设计逻辑电路的最坏情况考虑

为設計出能达到指定性能的邏輯电路可以有几种探討方法。在本文所述的最坏情况的設計步驟中,是以保証电路正常功能的要求为出发点的。显然,可能实现的电路的整个区域都可滿足这些要求。从这些电路中,可比较容易选出能滿足进一步的和更特殊的要求的解答。本文提出了三个最坏情况的計算例子,一个是晶体管-晶体管邏輯电路、一个是二极管-晶体管邏輯电路、最后一个是一种新型电路,称之为射极跟随器晶体管邏輯电路。     

晶体管-晶体管逻辑电路

本文闡述晶体管-晶体管邏輯电路的分析,及其較其它邏辑的优点。     

实現毫微秒計算的組合同步---異步邏輯电路

本文介绍了适用于各种功能元件的組合邏輯电路。元件中所用的迭接电路方法把同步和異步操作的优点結合在一起。采用了混合的隧道二极管-晶体管电路技术来加快开关速度和降低对零件和电源容差的要求。文中描述了可逆二进制計數器和組合編碼-譯碼器的邏輯及其工作和設計标准。最后討論了組合邏辑电路在比较器和优先控制部件中的可能应用。     

具有 LED/LDR 装置的双向可控硅和可控硅触发器

这是通过固体光源和光电晶体管组成的 Vactrol 装置控制双向可控硅和可控硅整流装置的两种方法。Vactrol 装置是一个固体光源(LED)和光电晶体管组合成的通用的成套装置,能控制双向可控硅的控制极电路。     

半导体集成电路的设计

1.概述 通常的电路是用由各种不同的制造工艺制造成的元件构成的,各种电路元件的制造工艺是独立的;它们可以分别用最适宜的制造工艺来生产。但是,在集成电路上,构成电路元件是用完全相同的工艺制成的,例如,集成电路的电阻与硅平面型晶体管就是用同一种制造工艺制成的,因此,集成电路的电路元件所具有的电     

ECL电路的新系列—MECLIOKH——可以直接代替10K电路,不需要改变设计;功耗大致相同,门延迟减少一半

莫托罗拉半导体器件公司最近宣布了一个ECL电路的新系列,即MECL10KH系列,并制成了一批样管即将投入市场。 该公司采用氧化隔离离子注入技术(Mosaic)制造10KH电路,同制造10K电路所采用的p-n结隔离技术相比,晶体管的面积缩小约七倍,从而提高了电路的性能。Mosaic工艺还可用于集成1,000门以上的复杂电路。     

当前CPU的技术特点

制造工艺——更细的线宽 2000年主流CPU最显著的技术特征之一就是CPU制造工艺的进步。早期的CPU处理器采用的大多是0.5微米制造工艺。随着CPU频率的提高,0.35微米及曾经普遍使用的0.25微米工艺成为CPU市场的主流。从P Ⅲ Coppermine(铜矿)处理器开始,采用0.18微米制造工艺的CPU开始出现。由于采用了更精细的工艺,使得原有晶体管电路更大限度地缩小,因此在同样的面积内可以集成更多的晶体管。晶体管越做越小,能耗自然也就随之降低,CPU也可以更省电。 另一方面,传统的芯片内部大多使用铝作为导体,由于芯片速度不断提高,面积不断缩小,铝线的性能极限已达临界,在这种情况下,铜导线技术初显端倪。铜导线技     

电阻-晶体管-反向二极管毫微秒逻辑线路

共射晶体管放大电路中的非綫性反向二极管反饋終于成为組成亳微秒邏輯的一种新途径。在这种电路中利用箝位二极管来得到低的輸入阻抗,避免管子飽和以及获得标准的輸出电压。其瞬变性能及容差計算表明,可以利用这种电路来实現实际的門檻邏輯。对一个具有三个輸入及三个輸出的专門电路进行了測量,其每級的延迟为1.2毫微秒。此外还討論了几个輔助問題,其中包括訊号传送,隔离及設計要求。     

集成注入逻辑汽车钟

本文在介绍750型北京牌高级小轿车集成注入逻辑(I~2L)汽车钟之前,粗略介绍一下 I~2L 电路一般情况,以便于了解I~2L14级分频器。一、I~2L的由来1972年在ISSCC(Inter-national SolidState CircuitsConference)——国际固体电路会议上,由西德的IB- M子公司和荷兰的菲利普公司同时以合并晶体管逻辑MTL(Merged Transisto:Lo-gie)和集成注人逻辑I'L nntegrated InjeetionLogic)为题发表了论文。由于该两公司对双极型电路复杂的制造工艺(晶体管之间需隔离,高值电阻     

专用集成电路知识介绍(二)

大多数LSI/VLSI存储器、微处理器和专用电路均采用MOS技术,MOS电路优于双极型电路的最重要的一点是更多的功能可集成在单片内。其原因有三:一是单个MOS晶体管所占芯片面积较小;二是制造工艺步骤较少,进而单位芯片面积的致命缺陷相应减少,因此MOS工艺更便于较大芯片的生产;三是MOS工艺可采用动态电路技术,从而对于给定的电     

VirMIC—一个基于Internet的IC虚拟制造环境

该文展示了一个Internet环境下的集成电路虚拟制造环境VirMIC,着重于系统的三个核心模块,即电路性能仿真与成品率优化模块、工艺线仿真与调度模块和产品决策模块,电路性能仿真与成品率优化模块,建立了一个基于OO-DCE的技术CAD环境,以这个环境为依托,通过协调效益和成品率进行了工艺流程的可制造性优化设计;工艺线仿真与调度模块,以一定的工艺流程和制造系统配置为基础,建立制造系统Petri网模型,从而进行系统性能仿真和生产调度,对制造系统的整体性能进行优化;产品决策模块以前两个模块为基础,对如何选择合作伙伴,如何在合作伙伴之间分配用户提交的制造负荷,为构成“虚拟企业”提供指导性信息,以上三个模块构成了Vir-MIC系统的功能核心。     

低功耗双注入双极性高速门

对于传输延迟小于1ns的低功耗高速逻辑门,线路设计和制造都要求最佳参数。重要的是,这些线路中的集成三极管要求基极渡越时间短、基极电阻低以及电容小。可以肯定,离子注入是制造分离晶体管的一种可靠工具。并且这种手段将用于发展中的电路技术。本文将研究氧化物隔离的亚毫微秒逻辑门的速度、功耗与双注入晶体管(基极—硼,发射极—砷)特性的关系。为了比较,对双扩散晶体管(发射极—磷)和普通的PN结隔离线路也要给予评价,门的传输延迟与功耗关系的计算(图5)是用修正了的艾伯-莫尔(Ebrs-Moll)     

制造工艺提升有何用? 浅析半导体产品制造工艺

"XXX芯片采用了XXnm(纳米)工艺,集成了X.X亿个晶体管……",这些内容对大多数用户来说好像只是一个参数而已,而且给人很陌生的感觉,谁买东西还关心它是什么工艺、核心面积多大、里边有多少晶体管什么的呀?但要是制造工艺没用,为什么在产品介绍时会频频提及?而这些顶尖大厂为何又要不停地提升制造工艺呢?今天我们就来了解一下制造工艺对于半导体芯片产品的意义。     

一种双极型两线制电流转换器的设计

针对工业上远距离传输电压模拟信号时存在的电压衰减问题,设计一种双极型两线制精密电流转换器。设计以传输4～20mA电流为目标,电路基于商用4.0μm 40V高精度双极工艺完成设计,环路电源电压工作范围为7.5～36V。电路内置2.5V带隙基准模块、5V稳压器模块、共基极运放电路和电流放大器电路,同时配置功率管接口,通过内部晶体管与外部NPN管的并联减少功耗。对设计电路进行全工艺角仿真实验,结果表明此款双极型两线制电流转换器的各项数据指标均满足设计要求。     

抓取与传递机器人设计与实现

机器人作为面向未来的智能制造重点技术,其具有可控性强、灵活性高以及配置柔性等优势,被广泛应用于零件加工、协同搬运、物体抓取与部件装配等领域。机器人在机械结构上,构建了基础框架,设计了履带、抓取爪、升降架、夺旗杆和钩爪。在电子电路上,设计主控电路、抓取模块电路、传递模块电路和无线控制模块,还包含了发射和主运动电路。软件上,通过编程应用进行了软件总体流程的编写,并对主程序、运动子程序、抓取子程序和传递子程序进行了设计,实现了机器人的运动、抓取和传递功能。     

CMOS离子敏场效应管SPICE模型

完全用CMOS工艺实现离子敏场效应型晶体管(ISFET)成为可能,这种ISFET的栅极结构是由绝缘体、多晶硅、金属层叠起来,称之为多层栅结构。从ISFET的传感机理出发,通过分析金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)阈值电压的原理,利用通用电路模拟程序(SPICE)建立了这种多层栅结构ISFET的物理模型,并对其静态输入输出特性进行仿真,仿真结果和试验数据基本相符。     

一种用于可穿戴式生理参数检测的集成电路

提出了一种用于处理光电容积脉搏波信号的集成电路结构,将主要应用于可穿戴式多生理参数检测,例如血压、血氧、心率等。电路包括直流、交流分量分离电路,直流分量读出电路,低通滤波器,以及矩形波产生电路。直流、交流分量分离电路由跨阻放大器和金属氧化物半导体晶体管-双极晶体管(MOS-Bipolar)虚拟电阻构成,可以实现0.07-0.7 Hz的高通截止频率;低通滤波器可以实现16 Hz的低通截止频率。电路采用标准0.13μm CMOS工艺设计,电源电压1.2 V。     

集成应变传感器的无源超高频标签电路设计

针对现有有线有源应变传感器不适用于固体火箭发动机壳体应变监测的问题,基于UHF RFID(超高频无线射频识别)技术,设计了一款无源超高频应变传感标签.标签通过电磁反向散射方式,收集超高频射频能量为电路供能,同时在标签电路中加入了大容值储能电容,储存经RFID芯片中的倍压整流电路转换成的直流能量.将标签电路分为UHF标签模块、控制模块和应变传感器模块3个部分进行了设计,并通过使用低功耗芯片以及控制测量电路的断开和闭合来减小功耗.标签将传统的电阻式应变测量技术与UHF RFID技术结合在一起,为实现固体火箭发动机壳体应变的无线监测提供了解决方案.     

基于BOM的装配工艺系统研究

装配业务是飞机发动机制造总装厂的核心业务,装配工艺直接影响到产品质量,同时由于飞机发动机产品结构复杂,使用要求严格,其制造工艺也因其特殊结构和严格的要求而十分复杂。作者结合所在厂的装配工艺实施,建立了基于PDM系统的可视化装配作业指导书,为装配工艺提供了信息化平台。     

集成电路的分类

<正> 集成电路是用硅平面技术和薄膜工艺把晶体管、二极管、电阻和电容等做在一个(或几个)基片上,使之互联而构成某一电路,并封在一个管壳内,这种电子器件简称IC。