首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料的研究现状   总被引:10,自引:0,他引:10  
综述了搅拌铸造制备SiCp/Al复合材料的研究现状,指出了搅拌铸造法存在的问题,对搅拌铸造法在制备SiCp/Al复合材料中的地位和发展前景作了预测。  相似文献   

2.
利用搅拌铸造技术制备SiCp/A356铝基复合材料.通过金相观察(OM),扫描电镜(SEM)及力学性能测试对所制备的颗粒增强铝基复合材料的显微组织和力学性能进行了研究.结果表明,SiC增强颗粒较均匀地分布于基体中,SiC/Al界面处存在明显的Si溶质偏聚,复合材料的孔隙率为4.2%;与基体合金相比,SiC颗粒的加入提高了复合材料的硬度和屈服强度,抗拉强度及延伸率略有下降;断口分析表明,搅拌铸造SiCp/A356铝基复合材料主要的断裂机制为SiC/Al界面脱粘及基体合金的脆性断裂.  相似文献   

3.
SiCp/6061Al复合材料搅拌铸造工艺的优化   总被引:2,自引:1,他引:1  
采用组织分析的方法,研究了搅拌工艺在液态机械搅拌铸造法制备SiCp/6061Al复合材料中对SiC颗粒分布均匀性及铸造缺陷的影响,并运用正交实验法对工艺参数进行了优化。结果表明:在温度760℃,搅拌速度1200r/min,搅拌时间25min的工艺条件下,可得到SiC颗粒分布均匀、铸造缺陷较少的铝基复合材料。  相似文献   

4.
球磨法和搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
用高能球磨法制备出SiC-Al复合粉体,再把复合粉体搅拌弥散到Al熔液中,浇铸制得0.5%、1.0%、1.5%质量分数,下同)SiCp/Al复合材料.制备出的复合材料与未经增强的铝材相比,其抗拉强度分别提高:46.8%、63.8%、34.0%,硬度分别提高:99.1%、116.1%、67.9%.在SiC添加质量分数相同的情况下,添加复合粉的浇铸体与直接添加SiC粉体的浇铸体相比,前者的抗拉强度和硬度高于后者,说明SiC粉和Al粉复合后更容易弥散到Al熔液中.  相似文献   

5.
为了了解搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料时的各种问题(如何控制颗粒均匀分布,颗粒作用下基体合金的凝固过程等),选用搅拌铸造法制备出了组织均匀、性能良好的复合材料。主要分析了颗粒预处理和搅拌工艺参数对复合材料组织性能的影响,探讨了搅拌铸造方法在SiCp/Al复合材料制备中的应用。  相似文献   

6.
SiCp/Al复合材料制造工艺与颗粒分布研究   总被引:2,自引:2,他引:0  
半固态搅熔复合法是制造颗粒增强铝基复合材料的一种较常用的方法。对制造工艺对颗粒分布状态的影响规 律进行了较为深入的研究,并确定了最佳工艺参数,为该材料的产品开发有一定的指导意义。  相似文献   

7.
颗粒增强铸造铝基复合材料的研究   总被引:6,自引:1,他引:5  
本文探讨了用搅拌铸造法,采用常规的熔炼加工设备和工艺,制造SiC颗粒增强铝基复合材料的可行性;研究了不同SiC含量的复合材料的显微组织;试验表明:复合材料中SiC颗粒分布较为均匀,其力学性能均优越于基体合金,弥散分布的SiC颗粒是复合材料力学性能优异的主要原因。  相似文献   

8.
液相搅拌铸造法制备SiCp/Al复合材料的力学性能   总被引:11,自引:3,他引:8  
对旋涡搅拌铸造法制备的SiCp/Al复合材料的界面和力学性能进行了分析研究,结果表明,SiCp/Al的界面结合为性能良好的冶金结合,SiC颗粒能提高铝基体的拉伸强度,同时显著提高铝基体的室温硬度与高温硬度。  相似文献   

9.
采用半固态搅拌铸造法制备了SiC颗粒增强铝基复合材料,定位置、分阶段提取制备过程中的浆料试样,使用光学显微镜和扫描电子显微镜观察试样的微观结构,并用阿基米德法测量试样密度.结果表明,SiC颗粒在熔体中的存在形式分3种:粉末状聚集团、聚集的小团体和分散的单个颗粒.其中,聚集成团的粉末与合金熔体完全没有润湿,聚集的小团体与合金熔体部分润湿.SiC颗粒完全润湿之后才能完全的分散,同时气体逐渐从熔体中排出.最终,确立了搅拌铸造法制备颗粒增强铝基复合材料中增强颗粒分散规律的经验模型.  相似文献   

10.
通过改进复合材料搅拌器,优化机械复合搅拌工艺,制备出体积分数达31.5%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.复合材料中增强颗粒分布均匀,材料致密,为高含量颗粒增强铝基复合材料的制造提供了一种简单、经济生产方法.  相似文献   

11.
SiCp/AZ91镁基复合材料的搅拌混合过程分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
镁基复合材料具有高的比强度、比刚度,较好的耐磨性、耐高温及减震性能,在航空、航天特别是汽车工业中具有潜在的应用前景。在制备颗粒增强镁基复合材料的各种方法中,搅拌熔铸工艺设备简单,成本低,最有希望实现大规模工业生产。在实验基础上建立了搅拌混合过程的动力学和热力学机制,制备了一种颗粒分布均匀的SiCp/AZ91镁基复合材料。  相似文献   

12.
颗粒增强铝基复合材料是当前研究较多、比较成熟、应用较广泛的金属基复合材料,SiCp/Al是其中的一类。本文综述了SiCp/Al复合材料的发展状况、制备方法、存在的技术难题,提出了今后需要完善和进一步研究的方向。  相似文献   

13.
采用搅拌铸造方法制备颗粒尺寸为20~50 μm的SiCp/6061铝基复合材料,研究了SiC颗粒尺寸对6061铝基复合材料显微组织、拉伸力学性能和耐磨性能的影响.结果表明:通过搅拌铸造方法制备6061铝基复合材料,SiC颗粒在6061铝基复合材料中分布较为均匀,且随SiC颗粒尺寸增大,6061铝基复合材料中SiC颗粒的分布均匀性提高.SiC颗粒尺寸越小,6061铝基复合材料的抗拉强度和伸长率越高.在SiC颗粒尺寸为20μm时,6061铝基复合材料的抗拉强度和伸长率分别为296MPa、5.5%.随SiC颗粒尺寸增大,6061铝基复合材料的耐磨性能提高,磨损率逐渐下降.  相似文献   

14.
SiCp/AZ61镁基复合材料制备工艺和性能的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了三种不同铸造工艺条件下镁基复合材料的组织结构,并对其硬度进行了测定。结果表明:与全液态铸造法和半固态铸造法相比,搅熔铸造制备的SiCp/AZ61镁基复合材料,其增强相SiC颗粒分布均匀,气孔率较少,是一种较理想的金属基复合材料制备工艺。未增强的AZ61基体镁合金的维氏硬度高于其半固态坯料的维氏硬度;而SiCp/AZ61镁基复合材料的维氏硬度明显高于基体的维氏硬度,并随着SiC颗粒体积分数的增加其复合材料的维氏硬度不断提高。  相似文献   

15.
采用真空液态搅拌混合方式制备了SiCp/Mahle142复合材料,用透射电子显微镜对SiCp/ Mahle142复合材料及Mahle142中间合金的微观组织特征进行了研究,并测试了材料的室温拉伸性能,发现SiCp均匀分布在Mahle142基体合金中, SiCp和Mahle142界面结合良好,强度比Mahle142铝合金有显著提高.  相似文献   

16.
综述了颗粒增强镁基复合材料的主要制备工艺和研究进展,重点介绍了粉末冶金法、搅拌铸造法和原位反应自生增强法等制备方法,并阐述了各种制备方法的特点和存在的问题。对颗粒增强镁基复合材料制备工艺的发展提出了自己的看法,指出半固态搅拌法是最适宜工业化生产的制备工艺,原位反应自生增强法是最具研究前景和发展潜力的制备工艺。  相似文献   

17.
SiCp增强金属基复合材料的研究进展   总被引:14,自引:0,他引:14  
综述了SiCp增强金属基复合材料的国内外研究现状,着重介绍了SiCp增强金属基复合材料的制备、性能与应用前景。  相似文献   

18.
高体积分数SiCp/Al复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用:采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp/Al复合材料的近净成形:采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99%,可实现热膨胀系数在(5—7)×10^-6K^-1范围内进行调节,材料的热导率高于185W/(m·K),抗弯强度高于370MPa,气密性可达10^-11Pa·m^3·s^-1,各项指标均叮以满足电子封装对材料的性能要求,另外为了实现SiCp/Al复合材料与其他材料的封接,项目成功开发了一种Al—Si—Cu系焊料,封接后器件的各项性能指标尤其是气密性也均能满足使用要求。  相似文献   

19.
肖代红  黄伯云 《铸造》2007,56(12):1277-1280
采用压铸浸渗法制备了53%SiCp增强的AlCuMgAgCe基复合材料。通过X射线衍射、金相观察、扫描电镜与透射电镜分析以及力学性能测试,研究了SiCp/AlCuMgAgCe复合材料的显微组织与力学性能。结果显示,在AlCuMgAgCe合金中加入53%体积分数的SiC颗粒后,复合材料的组织致密,分布均匀,其断裂方式包括界面脱开、基体韧断和增强体开裂,SiC颗粒与基体之间并没有发生明显的界面反应。在185℃的等温时效析出过程中,复合材料的析出相主要由Ω相和少量θ′相组成。  相似文献   

20.
谭锐  唐骥 《铸造》2005,54(7):642-647
本文综述了铸造法(搅拌铸造法、挤压铸造法、离心铸造法)制备SiCp/Al复合材料的研究现状,指出了铸造法中存在的主要问题以及今后的研究方向.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号