Cu-Ni-Si-Cr合金的时效析出与再结晶

研究了Cu-Ni-Si-Cr合金在时效过程中，析出与再结晶的交互作用及其对合金性能的影响。研究结果表明，形变使合金时效析出相更加细小、弥散，析出对再结晶的形核和长大过程产生阻碍作用。在再结晶的形成和长大过程中，析出相在晶界前沿快速粗化或重新溶解，并在再结晶区域中重新析出，导致更加弥散的析出相分布。     

用导电率研究Cu-Ni-Si-Cr合金时效早期相变动力学

通过对固溶态Cu-Ni-Si-Cr合金时效中电阻变化规律的分析，研究了合金时效早期析出行为，根据导电率与新相的转变体积分数之间的线性关系，得出了在一定温度下合金时效的Avrami相变动力学经验方程和导电率与时效时间的一元方程。在500℃时效时合金的相变动力学方程为：f=1-exp(-0．0040t^0.7003)，在此基础上绘制了“S”曲线及等温转变“C”曲线的开始线。     

Cu-Ni-Si-Cr合金加工硬化特性

利用显微硬度法，结合时效过程中组织的变化规律，研究了Cu-Ni-Si-Cr合金在不同冷变形量下的加工硬化效应及其对合金组织性能的影响。结果表明，由于位错密度增加，位错缠结导致了加工硬化；合金在中温区(400～450℃)时效时，有较高的加工硬化率；加工硬化率随温度降低而显著升高。     

基于神经网络的Cu-Ni-Si-Cr合金时效性能预测研究

利用人工神经网络对Cu-Ni-Si-Cr变形合金时效工艺参数与时效后性能样本集进行学习,建立了合金时效后的性能关于时效温度、时间和变形量等参数的非线性映射模型。模型采用改进的BP算法kvenberg-Marquardt算法。结果表明：所建立的神经网络模型具有较高的精度及良好的泛化能力,可对Cu-Ni-Si-Cr合金时效后的性能进行有效的预测和分析。     

过时效态Al-Zn-Mg-Cu合金电导率与应力腐蚀的相关性

采用电导率测试仪、恒载荷应力腐蚀试验、扫描电镜和透射电镜等研究了Al-Zn-Mg-Cu合金在不同过时效状态下的应力腐蚀行为,探讨合金电导率与抗应力腐蚀性能的关系,分析了析出相特征对合金应力腐蚀行为的影响机理.结果表明:电导率可作为评价Al-Zn-Mg-Cu合金应力腐蚀敏感性高低的性能指标;当电导率低于39％IACS时,...     

Cu-Ni-Si-Cr合金高温热压缩变形行为

采用Gleeble-1500D热模拟试验机,对Cu-Ni-Si-Cr合金在变形温度为600～800℃、应变速率为0.01～5 s-1条件下的动态再结晶行为以及组织转变进行了研究,分析了实验合金在高温变形时的流变应力和应变速率及变形温度之间的关系,并研究了在热压缩过程中组织的变化.结果表明:应变速率和变形温度的变化强烈地影响合金流变应力的大小,流变应力随变形温度升高而降低,随应变速率提高而增大,材料显微组织强烈受到变形温度的影响.     

直流电流对Cu-0.86Cr合金电导率及时效速率的影响

研究了不同时效时间下电流对Cu-0.86Cr合金时效后最大电导率和时效速率的影响,并与传统无电流作用下时效的结果进行了比较.结果表明,直流电流下时效合金的最大电导率由无电流时的47.92 MS/m提高到了48.23 MS/m;同时直流电流促进了合金的时效速率,其中时效6h时有无电流下时效合金的电导率分别为其最大电导率的98％和94％,其原因一方面是通电条件下合金试样自身电阻产生焦耳热促进时效析出,另一方面电流作用时合金中漂移电子对合金内部空位和位错产生电子风力的作用,促进空位位错的运动,空位对、空位群的形成和大量位错为合金中溶质原子的析出提供形核场所,促进析出.     

Al-Zn-Mg-Cu合金板材时效工艺对其硬度和电导率的影响

从一种Al-Zn-Mg-Cu合金5.0 mm厚度的热轧-中温轧制板材切取试料,在盐浴炉中进行470℃1 h固溶处理、水中淬火,然后进行不同人工时效制度处理,从而研究单级时效制度、双级时效制度对该Al-Zn-Mg-Cu合金板材的硬度、电导率的影响,确定了采用双级人工时效工艺制度处理该合金板材可获得好的综合性能。为实际生产该合金板材提供了一定的依据和技术支持。     

集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究

在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5 s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9 kJ/mol,从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式.     

Al-Zn-Mg-Cu合金的时效工艺研究

试验研究了不同时效工艺制度对Al-Zn-Mg-Cu合金组织及性能的影响规律,探讨了使7×××合金既具有较高强度又有较好的抗应力腐蚀性能的双级时效工艺.     

铸造铝-硅合金的电导率与化学成分

研究了一些合金元素对铝-硅合金电导率的影响，硅相减少了铝基体的有效导电截面；钛细化晶粒，增加晶界面积，使得电子波散射增加；镁、锰等元素固溶于α铝基体中，便晶格畸变造成电子散射几率增加，这些均降低合金的电导率，而镁、铜、锰、铁、钛等元素单独作为第二相存在时对铝合金电导率的影响将小得多。通过适当调整成分，可以将铝-硅合金的电导率提高5%～8%。     

2519铝合金时效过程的组织特征

采用金相、透射电镜、扫描电镜、硬度测试等手段,研究了2 5 1 9铝合金在1 80℃时效组织与性能的变化。结果表明,2 5 1 9铝合金在1 80℃时效时具有3阶段时效特征:①时效5h ,合金沿晶界析出少量不连续的θ(或θ′)相,晶内未见明显的析出物;②峰值时效,合金晶内普遍析出强化相θ″相,晶界析出θ(或θ′)相呈链状连续分布;③时效2 0h ,晶界析出θ(或θ′)相粗化、球化并且呈离散分布,晶内析出θ′相变粗。随着时效时间的延长,合金的伸长率逐渐降低。     

杂质元素Fe对铸造铝合金YL102电导率的影响

研究了杂质元素Fe对铸造铝合金YL102电导率的影响。结果表明Si对铸造铝合金电导率产生不利的影响，对电导率要求高的铸件应选用Si的含量较低的铸造铝合金。铸造铝合金YL102中Fe的含量增高会使得铸件的电导率下降，对电导率要求较高的铸件应严格控制原材料中Fe的含量，另外在生产中要采取措施防止铝合金增铁，确保YL102中Fe的质量分数不高于1．0％。     

热处理工艺对Al-Mg-Si系合金导热性能的影响

研究了热处理工艺对Al-Mg-Si合金导热性能的影响,并从理论上分析了热处理(均匀化、固溶、时效)的作用机理。结果表明,均匀化处理有助于改善合金的显微组织。采用560℃×6h均匀化制度后组织细小均匀,导热性能较好;随着固溶温度的升高,合金材料的导热性能有下降的趋势,在510℃时强度与导热性能达到较佳配合;人工时效后组织中的缺陷得到有效修复,使导热性能加强,使用200℃×6h时效制度较好。     

CuNiCrSiBeZr合金强化工艺研究

研究了固溶、时效及冷变形+时效等工艺对无Co低Be的汽轮机转子槽楔材料CuNiCrSiBeZr合金组织与性能的影响.结果表明,该合金经960℃×1.5 h固溶+30%～38%冷变形+490℃×3 h时效处理后,合金具有优良的综合性能,其硬度(HB)为256,电导率为30.0 MS/m,软化温度达到525℃,室温下抗拉强度为827 MPa.屈服强度为779 MPa,伸长率为16%,经超声波探伤仪探伤合格,满足了服役条件苛刻的汽轮发电机转子槽楔的使用要求.