共查询到17条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
2.
3.
4.
LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明:3种封装胶的操作性能良好;且经150℃老化500 h、1 000 h或350 nm波长紫外光老化100 h、300 h后,其透光率在400~800 nm波长范围内变化不大,具有优异的耐紫外光、耐热老化性能,各项性能与国外同类产品接近。 相似文献
5.
发光二极管封装用有机硅材料(一) 总被引:3,自引:1,他引:3
介绍了发光二极管(LED)的特点.列举了LED用环氧/有机硅混合树脂封装料(加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系)、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制,LED的制作及评价等;加成型苯基硅树脂封装料中含Si-H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si-H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等. 相似文献
6.
发光二极管封装用有机硅材料(二) 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了含SiH基与芳烷基的MQ硅树脂作交联剂的苯基硅树脂封装料、含2官能硅氧烷链段的硅树脂封装料及透镜材料、加成型液体苯基硅橡胶封装料、紫外光固化型硅树脂封装料的主要成分及配制等. 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能。结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92%左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用。 相似文献
12.
综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。 相似文献
13.
14.
15.
LED光电显示器件用双组分有机硅灌封胶的研制 总被引:1,自引:1,他引:0
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合处理的白炭黑、电子级硅微粉、硫化剂和偶联剂等,制得用于LED显示器件用的双组分有机硅灌封胶;研究了α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度、硅油用量以及A、B组分混合比例对灌封胶性能的影响;探讨了B组分中有机锡含量对灌封胶适用期和表干时间的影响.结果表明:随着α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷黏度的增加,灌封胶的拉伸强度和断裂伸长率增加,硬度降低;随着硅油用量的增加,灌封胶伸长率提高,强度下降,膨胀系数变大;随着A、B组分质量比的增加,灌封胶的剪切强度有所增加,同时线收缩率也变大;随着有机锡含量的增加,灌封胶适用期缩短、表干时间变快,当有机锡含量增加到0.15%~0.45%时,灌封胶适用期和表干时间趋于稳定. 相似文献
16.
17.
Silicon - The epoxy-modified silicones have the advantages of both epoxy and organic silicon. In this paper, a series of epoxy-modified methyl phenyl silicone resins were synthesized through the... 相似文献