组合式金刚石修整器修整应用研究

金刚石修整器是半导体制程中修整CMP抛光垫不可缺少的工具,半导体集成电路堆叠越来越密集,特征线宽越缩越小,新制程技术已迈入了7纳米制程,传统的金刚石修整器已不足以应付新工艺技术的需求。组合式金刚石修整器搭配特殊的钎焊技术及组合调整方法,有效地为CMP制程提供了解决方案,透过大的不锈钢基座,搭配具有通孔的小研磨盘,可灵活运用于各阶段的化学机械抛光制程,以达到提升CMP整体制程效能,符合更小线宽的制程技术需求。     

我国超净高纯试剂市场需求及产业化前景

一微电子技术发展现状及趋势随着集成电路集成度的不断提高,电路的线宽越来越细。从第一个晶体管问世算起,半导体技术的发展已有多半个世纪了,现在它仍保持着强劲的发展态势,继续遵循Moore定律,即芯片集成度18个月翻一番.每三年器件尺寸缩小0.7倍的速度在发展。特别是二十世纪九十年代末以来,集成电路制作技术的竞     

高纯瓶装气体的过滤

由于半导体工业中大规模集成电路的持续发展,对其制造环境的洁净度的要求愈来愈高,因为粒子的污染已被认为是产品废品率的唯一来源。因此在集成电路的生产中把粒子的污染降到尽可能低的限度是十分必要的。一种可能的粒子污染源来自工艺所需的不同高纯瓶装气体,所以对高纯瓶装气体的粒子浓度测量和过滤是很重要的,本文将详细地研究对不同高纯瓶装气体的粒子浓度和它的过滤特性。     

纳米CL-20炸药含能墨水的直写规律

针对MEMS引信中微传爆序列,基于直写技术,研究了由纳米CL-20炸药、黏结剂体系(包括黏结剂和溶剂)和其他添加剂组成的CL-20炸药墨水的直写特性,并制备了3种含能墨水。分析了直写压力、针头直径、直写高度和墨水黏度等因素对直写过程的影响规律。结果表明,随墨水黏度增大,直写线宽减小且减小幅度增大,但黏度过度偏大时,会影响直写线宽的均匀性,配方I在喷头高度为0.50mm和0.75mm时,以及配方III在喷头高度为0.75mm时,均出现了线宽不均的现象;配方II直写线宽稳定更适合直写装药。随着喷管压力的增大,CL-20油墨的打印线宽明显增加,且对于不同针头直径和不同配方墨水压力大小变化相同,线宽的增幅基本相同,当压力由100kPa增加到200kPa,线宽增大约2.5倍。随着喷头内径的增大,油墨的直写线宽明显增大,且线宽增加的幅度越来越大。随着喷头高度的增大,油墨的直写线宽减小。对于直写线宽大于1 285μm的墨水线条,固化后墨水表面均出现气泡,直写时应控制线宽,防止在直写过程中空气进入墨水。     

超大规模集成电路工业洁净室的设计

超大规模集成电路工业洁净室的设计是一门涉及集成电路制造工艺、空气调节、空气净化、建筑结构、给水排水、气体动力、电气工程等很多专业的综合性技术。当前我国的集成电路工业正在蓬勃发展。为了设计出符合集成电路工业生产要求的环境,这里就超大规模集成电路工业洁净室的设计浅谈几点自己的看法。 一、集成度和环境设计参数 对于4～64M的环境要求可参见表1。从空气洁净度来说,美国FS209D是以≥0.5μm粒子在1立方英尺中的个数来表示的,日本JlS     

国外炼胶车间使用微处理机控制概况

国外炼胶车间使用电算机虽然已有10多年的历史,但真正广泛使用微处理机控制炼胶过程,还是从70年代末开始的。尤其随着大规模集成电路制造技术的发展,价格也越来越便宜。所以电算机在橡胶工业中的应用已从科学计算数据处理、生产和实验仪器设备的单机微处理控制逐步向生产过程的全面控制和经营与生产的有机结合的控制系统发展。     

国外电子束、X射线、离子束用抗蚀剂发展近况

光致抗蚀剂是进行微细图形加工、制造微电子器件和印刷线路板的一种关键化学品。微电子技术在当前新技术革命中占有特殊的重要位置,以集成电路为核心的微电子器件正不断向高集成化和高速化方向发展,因此,对微细图形加工技术的要求愈来愈高。如国外在六十年代主要生产中小规模集成电路,加工尺寸控制为几百微米,七十年代主要生产1—16K位存贮器的大规模集成电路(LSI)加工线宽已要求5微米左右,     

集成电路平均传输延迟时间的两种测试方法

随着集成电路技术的迅速发展,目前在石油化工生产过程和科研中所用的电子计算机,测量、分析和控制仪表,已逐步采用集成电路。但由于眼前尚缺乏各种性能的集成电路测试仪可供选用。另者,由于集成电路的发展非常迅速,新型元件不断出现,旧产     

新型MoS_2悬浮液显现汗潜指纹技术的研究

小颗粒悬浮液由于其粒子直径在微纳米级别,会表现出一些区别于普通物质材料的特殊且优异的性质,使其能更易于手印物质结合而将潜指纹显现出来。但传统小颗粒悬浮液使得与纹线结合能力不强,极易被冲洗掉而影响手印的显现效果,限制了该技术的发展。本实验采用痕迹检验鉴定技术公安部重点实验室新研发的新型表面活性剂,研制新型MoS_2小颗粒悬浮液显现非渗透性客体上汗潜指纹,与传统MoS_2小颗粒悬浮液相比,新型MoS_2小颗粒悬浮液吸附能力更强,纹线清晰,显现效果稳定,适用于显现汗潜手印的实际应用中。     

光纤测量粒子直径的方法研究

介绍一种用光纤测量大量粒子直径的分布的方法。通过在光纤探头内的若干根光纤传输光束直接发射到被测粒子上,由设置在光纤探头内的接收装置把接收到的粒子遮挡光信号传送到光电元件;经处理,由计算机采集,然后计算出粒子运动速度、方向、直径及分布。它能精确、快速地测量大于20μm 液滴或球形粒子运动速度、方向、直径及分布。     

0.1μm粒子洁净技术研究

随着现代高科技的发展,对空气环境中悬浮微粒的控制,无论在粒子数量还是大小方面都提出了更高的要求。以电子工业中超大规模集成电路的发展为例,微粒的控制粒径已由0.5μm提高到0.1μm,在洁净空间的级别方面也相应提出10级以至1级的要求。因此,对于最小控制粒径为0.1μm的洁净技术研究也就提到了日程。这意味着不仅要开发研制具有超高性能的空气过滤装置,同时要构造出满足一定微粒控制要求的洁净空间。解决上述任务,既涉及到理论上的分析预测,也涉及到实际的测量验证.从总体而言,后者更为重要。     

超临界流体技术在粉体粒子制备中的应用

超临界流体技术是制备和控制粉体材料的一种有效手段,利用该技术所获得微粒的平均粒径小,粒子尺寸分布可控。简述了超临界流体技术制备粉体粒子的基本原理、发展历史以及取得的一些研究成果,为超临界流体技术的应用拓展了领域。     

化学机械抛光液的研究进展

化学机械抛光(CMP)是唯一能对亚微米级器件提供全局平面化的技术,介绍了化学机械抛光浆料的品种、应用范围、研究进展以及浆料的组成和抛光原理,随着硅单晶片向大尺寸的发展,以及集成电路集成度的提高、线宽的进一步减小,须加强对化学机械抛光液的开发和抛光机理的研究,满足化学机械抛光的技术和工艺要求。     

浅析PLC技术在电气自动化中的应用

最近几年,随着科学技术突飞猛进的发展,信息技术也呈日新月异的状态,与此同时,大规模集成电路的发展水平也有了显著的提高,PLC技术已经越来越广泛地应用于电气工程中,基于此种形势,电气工程自动化控制水平有了很大提高,电气工程自动化行业得到了空前的繁荣和发展。PLC技术是电力工业发展的结果,这种技术在应用过程中功能更完善,性能更加强大,在一定程度上促进了工业的发展,而且能够实现工业自动化生产,使工业控制中存在的缺陷和问题得到了良好的解决,同时,对传统继电器不能处理的问题也实现了有效的解决。     

积水化成开发非圆球状及导电型微粒子聚合物开拓液晶面板构件及防带电涂料用途市场

日本积水化成品工业开发出了非圆球状且粒度均一的单分散性微粒子聚合物以及具有导电性的微粒子聚合物。这些微粒子聚合物是以甲基丙烯酸甲酯及苯乙烯为基础，利用该公司自主开发的悬浮聚合技术制造而成的。该公司可制造平均粒子直径在（0．1—200）um之间、     

晶片切割技术的应用与发展

随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的加工精度要求也越来越高,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工序。采用传统内圆锯片切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。自由磨料多线锯切割成为当前最常用的切割方式。为了追求更高的现代化生产的高效率,固着磨料多线锯切割是快速发展起来的一种精密切割技术。文章综述了现代晶片切割技术现状,提出了晶体切割技术的发展趋势。     

科技纵横

ARTS利用散射X射线测量纳米粒子分布　　Daresbury分析研究和技术服务 (DARTS)公司宣布 ,能够使用小角度散射X射线 ,作用在流体悬浮物和干燥粉末上 ,测量大小在 1～ 10 0nm范围内纳米粒子的尺寸和分布。传统上使用光的散射进行粒子尺寸分布分析 ,小角度散射X射线测量 ,解决了纳米粒子小于可见光波长的问题 ,并且扩大了测量范围。DARTS认为 ,在开发原料的多种工业用途中 ,纳米粒子显示出日益增长的重要性 ,因此在纳米水平上精确地测量和控制粒子尺寸和分布非常关键。(俞文欣 )2 0 0 3年塑料制品博览会新品迭出当树脂和塑料机械生产商…     

炭黑-气相白炭黑纳米粒子的火焰合成法

1引言 纳米粒子近乎分子的尺寸和它们独特的表面活性为工程技术的革新和消费应用的发展提供了潜在基础。随着纳米粒子合成技术的发展，纳米粒子的实际应用变得越来越重要。     

微孔膜过滤技术在化学试剂生产中的应用

科学技术的发展,对过滤精度的要求愈来愈高,原来的过滤介质如滤布、砂棒、纤维毡、烧结聚乙烯、多孔金属等已不能适应要求。在大规模集成电路的生产过程中所用的高纯水、溶剂、光刻胶、酸、碱等以及周围环境中的尘埃,即使小至1微米,也会影响电子器件的质量,尤其是近几年发展起来的超大规模集成电路,元件的微型化,对化学试剂的纯度要求更趋严格。微孔膜过滤技术(国外称精密过滤技术)可以滤掉微米、亚微米的颗粒和细菌,达到化学试剂的净化目的。     

浅谈污水处理站的在线控制

随着现代科学技术的进步和工业生产的迅速发展,生产自动化的水平不断地提高,自动化技术在污水处理工艺上也得到越来越多的应用。 污水处理工艺与设备的自动化,关键是在一些控制点设置在线检测仪表,实时检测相应的水质,并根据结果及设定好的程序去控制处理工艺中的某些设备,以保证出水水质及处理站的安全运行。早期的自动控制范围比较小,往往局限于个别单体设备的自动运行,如自动加药设备与某项指标联动,流量调节阀与某流量计联动等。但就整个系统的运行、事故判断、应急措施等,还是要依靠人。60年代后期,随着半导体和集成电路的进一步发展,自动化仪表便向着更小体积,