真空吸具在球壳电子束焊接中的应用

分析球壳电子束焊接装夹的特点,运用真空吸具的优点,设计出一种快速、精确可靠的真空吸具辅助装夹系统,解决了长期以来球壳电子束焊接装夹找正难的问题。     

电子束焊接在齿轮加工中的应用

电子束焊接是一种新型的焊接工艺。本文介绍该工艺的特点，工艺分析及其在齿轮加工中的应用。     

电子束焊接在传动系统零件制造中的应用

简要介绍了电子束焊接在传动系统中的双联齿轮、齿轮轴、框架高精度零件加工中的应用。电子束焊接作为焊接领域内的一项高新技术已在国外获得广泛应用,为推广此项技术,本文以典型实例介绍了电子束焊在齿轮类零件、框架类零件加工等方面的应用,分析了影响焊接质量的因素,并给出了解决方案。实践证明,电子束焊接是一种能满足高质量产品焊接的特种焊接方法,具有传统焊接方法不可替代的优越性。     

湿式制动驱动桥壳环焊缝真空电子束焊接工艺研究

通过对湿式制动驱动桥壳材料的焊接性和焊接结构分析,研究了用真空电子束焊接湿式制动驱动桥壳本体与半轴套管的工艺方法,并对焊接过程中存在的主要问题、焊接接头的力学性能和显微组织进行了分析,确定其最佳工艺参数。结果表明,焊接接头的性能符合国家相关标准且焊后桥壳变形小,耐疲劳性能好,其使用性能完全满足湿式制动驱动桥壳的设计要求。     

真空电子束焊接中真空度的合理控制

本文对真空系统抽气时间作了理论计算,并依此重新制定了谐振筒式压力传感器的焊接工艺要求,从而使焊接后,简体的合格率大幅度提高,证实了在大批量生产情况下的可用价值。     

真空电子束焊接工艺研究

研究了8mm厚某铝合金圆筒真空电子束对接焊接工艺，分析了各个焊接规范参数特征区域的特征，探讨了特征参数与接头性能之间的对应关系，并通过一系列工艺试验，得出了该铝合金筒真空电子束焊对接的最佳焊接规范参数。     

电子束焊接齿轮的实践应用

电子束焊接作为焊接领域内的一项高新技术已在国外获得广泛应用,但在我国仅根于少数企业或科研单位,为推广电子束技术,本文以典型实例介绍了电子束焊在齿轮结构改进、新产品研制及重要零件的修复等方面的应用,证明电子束焊是一种能满足高质量产品焊接的特种焊接方法,具有其它焊接方法不可替代的优越性。     

真空吸吊技术及应用

一、前言真空吸吊装置是一种比较先进的省力机械,属一般机械手。它是利用真空泵或真空发生器产生真空,吸附物体,从而达到吊运物体、移动物体、组装产品的目的。这里仅介绍比较先进的由真空发生器等元件组成的真空吸吊装置。我国在真空吸吊技术上与国外水平差距很大,刚处于对国外真空吸吊元件进行仿制的阶     

多用真空吸具设计

真空吸取是真空技术在起重、吊运、装夹产品设备等方面的一种应用技术。为适应军工生产中的特种型面、特种材料、易燃易爆产品的加工、装配、吊运的需要,研究出一种多用真空吸具。可吸取多个相似型面的产品。     

电子束焊技术在齿轮制造中的应用

对于受空间和结构限制的齿轮零件,常规齿形加工工艺无法实现,文中从结构设计和制造工艺阐述了电子束焊接技术在齿轮制造中的应用,介绍了电子束焊工作原理、焊接注意事项及常见焊接缺陷的处理,通过电子束焊技术的应用解决了齿轮制造过程中的实际问题。     

真空电子束焊机箱体有限元分析与结构优化

采用有限元法对某型号真空电子束焊机箱体高真空状态下最恶劣工况点进行了静力学分析,对比实测数据与仿真数据,指出了箱体的设计缺陷,改进了箱体结构,其受力与变形均得到了改善,有限元分析结果为真空电子束焊机箱体的结构设计与装备制造提供了理论依据与技术支持.     

大厚度紫铜电子束焊接的研究

通过对大熔深电子束紫铜焊缝的研究，采用横枪电子束焊接方法在含气量较高的试件上获得２５ｍｍ熔深的焊缝，并消除了气孔、裂纹等缺陷。讨论电子束倾斜入射工件时，倾斜角度对焊缝质量的影响。     

薄铌板电子束焊接工艺研究

超导铌腔是高能加速器的重要组成部分,采用高真空电子束焊接工艺对超导铌腔进行加工制造时,铌板焊接试验可以为超导铌腔的制造提供可行的焊接参数。据此,主要研究了薄铌板的焊接试验流程。在不同焊缝质量要求下,通过改变聚焦电流和焊接电流大小的方式,快速找到符合要求的参数值,然后对这些参数进行试验,观察其焊缝是否可行。结果表明,试验方法切实可行,效率高,焊缝质量可以达到预期目标。     

镁锂合金搅拌摩擦焊及电子束焊研究

对一种新型α+β双相镁锂合金的搅拌摩擦焊及电子束焊进行了实验研究,为该合金在精密制造领域的应用提供参考。利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度测试探明接头显微组织和力学性能的演变规律和特点。结果表明,在合理的工艺参数下,镁锂合金搅拌摩擦焊接头焊核区α+β双相都得到了明显的细化,演变为等轴晶,且α相体积分数相对减少。在焊接速度为15 mm/s,聚焦电流为500 ~ 540 mA,焊接电流为8~10 mA时,5 mm厚镁锂合金电子束焊焊缝完全焊透,焊缝区域由细小的等轴晶组织组成,α相分布更加弥散,呈网状分布在β晶界上。两种工艺下焊缝区显微硬度(HV)较母材均提升了13左右。综上,采用搅拌摩擦焊及电子束焊均可实现外观成型、组织以及性能优良的镁锂合金连接。     

某豪华客车驱动桥壳环焊缝真空电子束焊接工艺研究

本文对某豪华客车驱动桥壳本体与半轴套管环焊缝的焊接工艺进行研究,分析焊缝工艺性能,制定真空电子柬焊焊接工艺参数,通过桥壳总成垂直弯曲疲劳台架试验对工艺参数进行验证,结果表明,焊接接头的各项性能符合国家相关标准,满足豪华客车驱动桥壳的设计要求。     

复杂微波组件电子束焊接过程有限元分析

应用并行计算技术对复杂微波组件电子束焊接过程中三维应力变形进行了有限元分析。结果表明,组件焊接变形形式为向上翘曲,最大变形量为3．441mm,与实测值吻合。     

电子束焊缝二次电子成像系统设计研究

在研究二次电子特性及成像机理的基础上,设计了二次电子成像系统.其原理是通过同步扫描系统使焊机与显像管中电子束同步光栅扫描,用采集板收集从工件上轰击出来的二次电子,此二次电子信号通过前置放大和视频放大,最后在显像管得到焊缝图像.并且该系统在实验中得到了初步预期的结果.