PBAT的扩链反应及其微孔发泡行为研究

以己二酸丁二醇酯-对苯二甲酸丁二醇酯（PBAT）共聚物为基体,加入不同含量的扩链剂,经熔融共混后,制备扩链PBAT。结果表明,随着扩链剂含量的增加,熔融混合的扭矩值、凝胶含量和结晶温度逐渐升高,熔融温度基本不变,结晶度下降,黏弹性得到改善;以超临界CO2为物理发泡剂,通过间歇式釜压发泡法制备微孔PBAT泡沫,随着扩链剂含量的增多,发泡样品的泡孔尺寸变小,泡孔密度逐渐增加,当扩链剂的份数为0.8时,泡孔尺寸为4.4 μm,泡孔密度为1.65×1010个/cm3。     

PBAT/NPCC复合体系发泡材料的制备与表征

将NPCC与PBAT熔融共混制备复合材料,并使用超临界CO_2间歇发泡法制备发泡材料。并对复合材料的结晶行为、流变性能、力学性能和发泡行为进行研究。结果表明:活性NPCC会提高PBAT的结晶温度和结晶度;PBAT复合体系的拉伸强度和断裂伸长率也在特定NPCC含量下出现上升趋势;同时,随着活性NPCC含量的增加,PBAT的熔体弹性和可发性线性提高。PBAT/NPCC复合材料泡沫的泡孔密度和发泡倍率也随着NPCC含量的增加而出现上升趋势,PBAT/NPCC泡沫的泡孔形态显著改善。     

扩链PBS的微孔发泡行为研究

以聚丁二酸丁二醇酯（PBS）为基体,加入不同含量的扩链剂,通过熔融共混法制备扩链PBS样品。随后以超临界CO₂作为物理发泡剂,通过釜压发泡法在87 ℃下对PBS进行物理发泡。结果表明,随着扩链剂含量的增加,PBS的结晶温度先升高后略微下降,结晶度略微提高,黏弹性改善;随着扩链剂含量的增加,泡孔尺寸和发泡倍率逐渐减小,泡孔密度逐渐增加;当扩链剂含量为8 %（质量分数,下同）时制备的扩链PBS微孔泡沫的泡孔尺寸为9.2 μm,泡孔密度为1.93×10⁹ 个/cm³。     

硅酸钙对PBAT流变性能与发泡行为的影响

通过熔融共混法制备聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)/硅酸钙复合材料,对复合材料的结晶行为、流变行为和发泡行为进行研究。结果表明,活性硅酸钙粉体的加入降低PBAT的分子链运动能力,导致绝对结晶度由15.17%降低至13.79%。此外,PBAT的熔体弹性和可发性随着硅酸钙加入而提高。发泡成型后,PBAT泡沫的泡孔密度和发泡倍率都随着硅酸钙含量增加出现上升趋势,加入质量分数4%的硅酸钙后,PBAT发泡材料的泡孔密度提高至5.93×10~7个/cm~3,发泡倍率达到15.26倍。硅酸钙对PBAT发泡材料的泡孔形态具有显著的调控作用。     

热塑性聚酰胺弹性体的扩链反应及发泡行为研究

采用环氧型扩链剂KL-E4370对热塑性聚酰胺弹性体（TPAE）进行了扩链改性,通过旋转流变仪、差示扫描量热仪（DSC）和扫描电子显微镜（SEM）等对扩链前后TPAE的流变性能、结晶性能和发泡性能进行了表征,并研探讨了扩链反应的机理。结果表明,TPAE的熔体黏弹性较差,可发性差;加入扩链剂能够有效提高TPAE的支化程度;通过对TPAE进行扩链改性可使其复数黏度增加一个数量级以上,提高熔体黏弹性,从而增大发泡倍率,拓宽发泡温区,改善泡孔破裂及合并问题;但扩链后TPAE的结晶性能下降,起始结晶温度降低20 ℃左右,使得泡孔收缩情况明显;扩链剂含量为1 %（质量分数,下同）的TPAE泡沫的发泡倍率从纯TPAE的5.5倍增加到了约9倍,泡孔直径达50 μm。     

聚乳酸微纳复合泡孔的结构与性能研究

通过熔融共混制备聚乳酸（PLA）/聚（己二酸丁二酯?对苯二甲酸丁二酯）（PBAT）共混物。以环氧扩链剂（CE）为相容剂,研究了CE含量对共混物的流变行为、结晶行为的影响,并研究了CE含量为5份的共混物在冷结晶温度下的发泡行为以及泡沫的拉伸性能。结果表明,共混体系的相容性、结晶速率随着CE含量的增加而增加、可发性提高,在添加了5份CE的共混物中得到了微纳复合泡孔,泡孔密度达到10¹³ 个/cm³,相对于PLA泡沫,共混物泡沫的断裂伸长率提高了40 %。     

PMDA扩链对PET流变性能及发泡性能的影响

为了改善聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的流变性能,提高其发泡性能,以均苯四甲酸二酐(PMDA)对PET进行了熔融扩链改性,采用动态旋转流变仪表征扩链改性PET的流变性能。并利用间歇发泡装置,对扩链改性PET进行超临界流体发泡实验。研究了不同含量扩链剂的扩链效果,以及不同的发泡温度对PET扩链体系泡沫结构的影响。结果表明:PMDA的加入能够有效改善PET的弹性模量和复数黏度,PMDA质量分数为0.75%时,扩链效果最佳,PMDA质量分数为1%时发泡倍率更大。PMDA的添加能够有效拓宽发泡温区,随着发泡温度的升高,PET泡沫发泡倍率先增大后减小。在264℃时,实验制得发泡倍率为21倍、泡孔直径为46~50μm、泡孔密度为2.64×108~2.83×108个/cm3的低密度PET泡沫。     

PHBV扩链改性及其发泡行为研究

以乙烯⁃甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物（CE）为扩链剂与聚（3?羟基丁酸酯?co?3?羟基戊酸酯）（PHBV）进行熔融共混,制备了扩链PHBV样品,然后采用超临界CO₂（scCO₂）釜压发泡法将其在160 ℃、20 MPa下进行物理发泡,成功制备了不同PHBV泡沫。结果表明,与常压差示扫描量热法相比,采用高压差示扫描量热法测量的各组PHBV的结晶温度和熔融温度略微下降;CE的加入提高了PHBV样品的复数黏度（G'）和储能模量（η^* ）;随着CE含量的增加,PHBV发泡样品的泡孔密度和发泡倍率逐渐增加,泡孔尺寸逐渐减小。     

扩链剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯流变性能和发泡性能影响

采用均苯四甲酸酐（PMDA）作为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的扩链剂制备了扩链改性PET（CEPET）,并以超临界二氧化碳(CO2)为物理发泡剂,采用釜压法制备了CEPET泡沫;通过旋转流变仪和扫描电子显微镜研究了CEPET的流变性能和CEPET泡沫的泡孔结构。结果表明,随着PMDA含量的增加,CEPET试样的储能模量逐渐增加,损耗因子逐渐降低,CEPET的熔体强度明显高于纯PET;CEPET泡沫的泡孔形态得到改善,发泡倍率得到提高;加入1.0 份（质量份,下同）扩链剂时,发泡倍率能够达到32.55倍。     

超高分子量聚乙烯超临界CO_2间歇发泡研究

应用超临界CO_2间歇发泡方法研究了温度、压力以及不同发泡工艺对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)发泡的影响。结果表明:合适的饱和温度可以提高发泡倍率,减小泡孔尺寸,增加泡孔密度;发泡倍率和泡孔密度与饱和压力成正相关;对比不同工艺条件下的发泡结构与尺寸,得出正向发泡的泡孔尺寸小、泡孔密度高,而逆向发泡的泡孔尺寸大,但发泡倍率高。DSC结果表明:正向发泡的结晶度较高,发泡时异相成核数量增加,从而使泡孔尺寸减小、泡孔数量增加。比较正向和逆向发泡相同发泡倍率下的泡沫压缩性能,发现逆向发泡泡沫的弹性模量大于正向发泡泡沫。     

聚乳酸/PBAT合金的微孔发泡行为研究

通过熔融共混法制备了聚乳酸(PLA)/聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)合金,同时添加扩链剂和成核剂苯基磷酸锌(PPZn)调整PLA的结晶和发泡性能。动态流变和差示扫描量热分析的研究结果表明,扩链剂可以改善PLA的熔体强度,PPZn可以促进PLA结晶;在实验条件下经过直接降压法发泡后,所制得的PLA/PBAT合金泡沫的泡孔直径为1~4μm,泡孔密度为109~10~(11)个/cm~3,均为微孔泡沫。     

PBAT/PGA共混材料制备及其发泡行为研究

采用熔融共混法得到聚己二酸对苯二甲酸丁二酯/聚乙醇酸(PBAT/PGA)共混材料,以超临界CO₂为发泡剂,通过间歇釜式发泡法得到发泡材料。研究PGA含量对共混体系结晶性能、流变性能和发泡行为的影响。结果表明：PGA和PBAT的相容性较差,随着PGA含量的升高,PBAT的结晶温度和熔融温度下降,体系的黏度升高。当PGA添加量为30.0%时,PBAT/PGA体系出现熔体拉伸断裂。随着PGA含量提高,泡体收缩率从66.9%降低到15.6%,得到明显改善。当PGA含量从0增至30.0%,泡孔尺寸由78μm降低至38μm,泡孔密度由1.9×10¹⁵个/cm³增加至1.1×10¹⁶个/cm³。     

聚对苯二甲酸乙二醇酯扩链体系的结晶动力学

为了提高聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的可发性,制备性能优异的发泡材料。通常采用提高分子量的方法。研究采用多官能度环氧基化合物(MEC,multi-functional epoxy compound)为扩链剂,对PET进行改性。向PET分子链中引入支化结构以改善发泡性能。并讨论其结晶行为对发泡性能的影响。使用差示扫描量热仪研究了扩链PET体系的结晶、熔融行为和非等温结晶动力学。结果表明:随着MEC含量的增加,PET的结晶温度、熔融温度以及结晶度都下降。非等温结晶动力学研究结果表明:扩链后的PET,由于分子链中支化点增多,使PET结晶过程中的成核和增长方式发生改变,球晶数量提高,球晶半径降低,有利于控制泡孔生长并改善PET的可发性。     

聚乳酸/马来酸酐接枝线形低密度聚乙烯合金的制备及其发泡行为研究

通过熔融共混法制备聚乳酸（PLA）/马来酸酐接枝线形低密度聚乙烯（PE-LLD-g-MAH）合金,使用差示扫描量热仪、旋转流变仪、扫描电子显微镜、偏光显微镜等仪器研究了不同PE-LLD-g-MAH含量的PLA合金的结晶性能、流变性能、断面形貌及发泡性能等。结果表明,随着PE-LLD-g-MAH含量的增加,PLA/PE-LLD-g-MAH合金的冷结晶温度大幅提高和流变性能明显改善,样品断面出现了明显的“海岛”结构,发泡样品的泡孔尺寸逐渐减小,泡孔密度增加。     

环氧基POSS对PLA/PBAT共混材料发泡行为的影响

通过熔融共混法制备了聚乳酸/聚己二酸对苯二甲酸丁二酯/聚倍半硅氧烷(PLA/PBAT/POSS)复合材料,并利用超临界二氧化碳(CO_2)固相发泡法对复合材料进行发泡,通过差示扫描量热仪、高级动态流变仪和扫描电子显微镜等对复合材料的结晶行为、流变行为和发泡行为进行了研究。结果表明,POSS粒子对基体树脂具有增塑效应,PLA的冷结晶温度降低,结晶度提高;复合体系的流变性能明显提高,其发泡材料的泡孔密度和发泡倍率均随着POSS粒子含量的增加而增大,当加入7份(质量份,下同)POSS时,发泡材料的泡孔密度提高至8.25×10~7个/cm~3,发泡倍率达到13倍;POSS粒子对PLA泡沫的泡孔形态具有显著的调控作用。     

PBAT/PLA复合材料的微孔发泡性能

将PBAT作为增韧剂加入PLA基体中得到复合材料,以超临界CO_2流体作为物理发泡剂,采用间歇釜式发泡法成功制备了PBAT/PLA复合微孔发泡材料。DSC和WXRD测试结果表明,PBAT与PLA具有良好的相容性。2种材料的复合可以改变PLA晶型,抑制结晶能力,降低材料对温度的敏感性。超临界CO_2发泡实验表明,随着PBAT含量的增加,达到相同发泡效果所需的发泡条件也得到了提高。同时,PBAT的加入使泡孔尺寸分布更集中,材料的泡孔结构更均匀稳定。而且,适中的工艺条件和PBAT含量可以获得性能最佳的发泡材料。     

聚乳酸/聚己二酸对苯二甲酸丁二酯合共混体系发泡行为研究

采用多环氧基团增容剂制备了聚乳酸/聚己二酸对苯二甲酸丁二酯(PLA/PBAT)共混物,研究了增容剂含量对于PLA/PBAT共混体系的结晶和流变性能的影响。并采用高压釜发泡的方法进行PLA/PBAT共混物的间歇发泡,研究增容剂对发泡材料泡体结构的影响。结果表明,增容剂加入后会降低其绝对结晶度,以及显著改善PLA/PBAT共混体系的熔体弹性,提高其可发性;增容剂可以有效地改善共混体系的泡体结构,降低共混物发泡密度,提高其发泡倍率。     

关于PIB弹性体改性PP对发泡性能的影响的研究

超临界二氧化碳发泡聚丙烯(PP)与原料的熔体强度关系很大。采用PP与聚异丁烯(PIB)共混的方式来提高PP的熔体强度,研究了不同PIB质量分数下,样品中PP组分的结晶行为的变化,拉伸性能和韧性的变化。然后用自制的发泡设备研究样品的发泡性能与PIB质量分数的关系。结果表明PIB对PP组分的结晶行为影响很小,并发现随着PIB质量分数的增加,样品的拉伸强度和模量逐渐下降,而韧性逐渐增加。随着PIB质量分数的增加,发泡样品的发泡倍率和发泡直径先增加而后降低,泡孔密度的变化趋势正好相反,在PIB质量分数为5%时,发泡倍率和泡孔平均直径达到最大值,而泡孔密度为最小值,同时泡孔直径分布也最窄。     

聚丙烯/木粉釜压珠粒发泡研究

以CO_2为发泡剂,用高压釜式法制备了聚丙烯/木粉发泡珠粒。利用旋转流变仪、差示扫描量热仪(DSC)研究了不同木粉含量的聚丙烯/木粉复合材料的流变和结晶性能,并通过扫描电子显微镜(SEM)分析了发泡珠粒的泡孔结构。结果表明,木粉对聚丙烯珠粒发泡有较大影响,随木粉含量增加,聚丙烯/木粉复合材料的黏度增加、损耗角正切值降低,熔融、结晶温度均提高,复合发泡珠粒的发泡倍率和泡孔密度先增大后减小,泡孔尺寸先减小后增大。当木粉含量为10%时,发泡珠粒的发泡倍率为10.4倍,平均泡孔直径、泡孔密度分别为67.69μm、5.791×10~7个/cm~3。     

PBAT/木粉复合材料的微球发泡性能

采用熔融共混法制备了聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯(PBAT)/木粉复合材料,以微球发泡剂采用模压发泡法制备了PBAT/木粉复合发泡材料,并对PBAT/木粉复合材料的流变性能、结晶性能和发泡行为进行研究.结果表明,木粉含量的增加使PBAT/木粉复合材料的熔体弹性、黏度和结晶温度提高.制备的闭孔发泡材料的泡孔尺寸较均匀.木粉...