攀钢激光表面强化技术达国内先进水平

攀枝花钢铁集团钢企协力公司开发的“万能轧机BD轧辊激光表面强化处理技术”项目顺利通过攀枝花市技术鉴定，专家一致评定该项技术已达国内先进水平。     

国内新闻

MM440成功用于天津钢铁集团改造工程平均节电率达40%在北京国发华企节能技术有限公司的大力配合下,配备了西门子MM440变频器的变频调速柜被成功用于天津钢铁集团改造工程中。目前,天津钢铁集团的改造项目已经完成了对第一批价值变频器200万人民币调速柜的安装和调试。此次项目得到了北京国发     

业内动态

美国宝利通公司宣布已于日前成功完成了华冶钢铁集团有限公司视频会议项目的部署工作。通过采纳宝利通成熟的一体化协作通讯方案华；台钢铁得以在最短的时间内全面实现了跨越全国各地14个分公司的通讯协作目标。     

MM440成功用于天津钢铁集团改造工程平均节电率达40％

在北京国发华企节能技术有限公司的大力配合下,配备了西门子MM440变频器的变频调速柜被成功用于天津钢铁集团改造工程中。目前,天津钢铁集团的改造项目已经完成了对第一批价值变频器200万人民币调速柜的安装和调试。     

凤凰涅槃——发展中的湖北移动电视

湖北武汉,九省通衢,中部文化、经济重镇,全国多种改革项目的试点城市。2004年5月,湖北武汉被批准为全国首批地面数字多媒体广播电视项目的试验城市。随着湖北广播电视总台与华视传媒的合资公司——湖北华视数字移动电视有限公司的成立,车载电视项目的商业运营模式与盈利模式逐步清晰,湖北移动电视由导入期步入成长期、到达成熟期,公交车、小车、出租车等移动电视项目枝繁叶茂,硕果累累,其中公交车移动电视项目创造了当年投入、当年收支平衡的记录,小车移动电视项目开辟了全国该项目资源经营的先河。     

FTTH光电子器件出口大单花落烽火科技

2004年1月18日,烽火科技集团旗下武汉电信器件公司(WTD)与日本兼松株式会社签订FTTH光器件出口项目合同。这项总价值2860万美元的合同是2004年“武汉·中国光谷”出口项目的开门红,是自其成立以来单笔交易金额最大的海外订单,对于一直努力进军海外、打造国际品牌的烽火集团也具有里程碑意义。据悉,用于此次出口合同的FTTH用光电子器件采用单纤双向技术,适用于光纤宽带接入网络,具有广阔的市场前景和空间。产品将提供给日本NEC、富士通、日立等世界著名通信系统设备制造公司使用,其最终用户是世界顶级通信系统运营商日本NTT。FTTH一…     

华为NE5000E助力中国移动铁通公司CTTNET国干项目建设

华为近日宣布中标中国移动铁通公司CTTNET国干五期项目,该项目将采用华为NE5000E路由器建设,承建包括上海和武汉超级核心节点在内的全国多个骨干网络节点。     

项目后评价在武汉铁通项目管理中的应用

本文是在总部及省公司对项目实行闭环管理的要求下运用对比分析法等现代项目管理理论,采用成功度评价办法,对铁通武汉分公司进行项目后评价工作的基本思路、评价体系和实施步骤进行研究.并提出改进建议.     

武汉钢铁销售中心部署视高视频会议系统

日前．特大型钢铁联合企业武汉钢铁（集团）公司部署了视高视频会议系统,以满足其内部会议、客户沟通、远程培训等的需求。根据项目需求,视高（Seegle）为武汉钢铁销售中心提供了一个高度综合音视频网络通信系统视频方案,视高（Seegle）协同视频会议系统是一套专业的软件视频会议系统．配置普通的PC机、标准的视频采集设备、耳机和麦克风就能进行基于网络的视频会议．     

依托NGB技术发展建设高清互动平台

高清互动平台是武汉广电网络发展新业务、开拓新市场的关键项目,是公司向综合信息服务运营商转换、应对”三网”业务融合冲击的重要支撑点。高清互动平台的建设以双向网络为基础,以NGB技术发展为依托,使武汉广电网络具备提供点播、时移回看以及信息查询等交互式服务的能力．网络业务呈现出层次化、多样化的特点,能够不断满足武汉城市信息化高速发展的需要。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!