Amdocs布道ICM助中国应对3G挑战

专注于推动企业一体化客户管理策略(I C M)与预期客户体验实施的全球领先软件和服务提供商Amdocs公司,于2月22、23日在北京举办了3G论坛暨专题讨论会。来自Amdocs公司的资深专家及国际电信管理论坛的专业人士向关注3G转型的各大运营商及合作伙伴代表就eTOM(enhancedTelecommunicationsOperationsMap)和业务流程改进,3G服务营销,BSS/OSS转换,如何成为21世纪的“灵捷运营商”的远景、战略和技巧等主题进行了广泛而深入的探讨。Amdocs首席市场营销总监迈克尔·马修斯(MichaelMatthews)先生表示:“我们希望通过论坛表明Amdocs对中国市…     

论坛及活动一览

国际电信联盟2006年世界电信展论坛的主题是“活在数字新纪元”(Living the Digital World)。论坛将围绕这个主题,探讨信息通信技术如何影响我们的生活方式,如何重新塑造企业与企业之间、企业与客户之间的关系,以及给决策者和规管者带来什么挑战。在该主题下,论坛将主要对三个范畴进行深入探讨。1．数字生活新姿(Digital Lifestyle):在该范畴内,论坛会探讨现在和未来的生活方式,以及信息通信技术如何影响人们的生活方式。该议题将着重于研究信息通信技术界的需求层面、市场走势、使用者的行为和客户的喜好等等。主要话题包括:数字社会(虚拟和现实的)、移动生     

接入技术 精彩演绎

随着市场的全球化，通信市场也日益开放，电信业务正向数据化，宽带化、综合化、个性化飞速发展．奋运营商之间的竞争日趋激烈。而竞争的焦点就在于接入资源的竞争。现在大家最关心的问题是：怎样合理的利用接入资源?怎样在最大程度上满足客户的需求?为了解答大家心中的疑问，我们特邀知名企业的技术精英来参加我们这次的“接入技术”论坛，从多个方面来探讨相关问题。俗话说：“三人行，必有我师焉：”让我们加入论坛的天地，一同感受新技术的精彩。     

企业之窗

电子商务“随需应变”—“IBM论坛2003”在京召开3月11日，规模盛大的“IBM论坛2003”在北京召开。在为期两天的活动中，论坛围绕“电子商务随需应变”的主题，展开了60余场主题演讲，并向上千名来自各个行业的与会者展示了IBM“随需应变”对于政府和企业的转型技术与解决方案。IBM大中华区董事长及首席执行总裁周伟在致辞里说，电子商务自诞生之日起，不断推进着社会变革。随需应变将是电子商务发展的高级阶段，它将为客户带来巨大的原动力。随着“电子商务随需应变”时代的转型需求，“IBM论坛2003”也邀请了业界知名人士，围绕客户…     

玛赛要做网络安全设计师

MSSP是个新概念，中意思是安全管理提供商(Managed Security Service Provider)。虽然它只是一个概念，但却标志着网络安全领域将出现一种新型的安全服务，客户将得到更多的安全保障。玛赛公司年轻的CEO严挺在“中国网络安全论坛”上说，MSSP这一概念的出现，在整个行业也只是几个月的时间，它提供的是一种真正和客户需求结合起来的安全服务，而北京玛赛网络系统有限公司的定位就是一家提供电信级网络安全管理服务的公司。     

Avaya倡导“联络中心最佳实践”理念——Avaya公司亚太区首席技术官兼解决方案销售副总裁何杰明先生访谈

2004年12月3日，全球领先的企业通信软件、系统和服务提供商Avaya公司在上海和广州两地举办了“联络中心(contact center)最佳实践”论坛，来自电信、金融和制造等行业的近400名用户参加了本次论坛，并就“联络中心如何成为企业的战略资产、如何由传统意义上的成本中心转变为盈利中心、如何成为企业实现最佳客户体验的重要地点和工具，从而为企业创造巨大商业价值的热点问题”进行了探讨。     

BMC“路线图”求解IT服务

1月12日,全球领先的企业管理解决方案提供商BMC软件公司在京举办了“BMC软件大中华区论坛”。在此次论坛上,BMC软件首次向中国客户展示了其最新提出的“RoutestoValue”(成就价值之道),即八种清晰的路线图,帮助企业I T管理逐步向“业务服务管理(BSM)”迁移,将理论转化为实践,实     

重庆铁通：“商务新动力”亮相中国信息港论坛

2007年第七届以“电信业在国家信息化建设中的使命”为主题的中国信息港论坛于9月20至22日在重庆举行。在论坛成果展示会上。中国铁通重点宣传介绍了针对商企客户的不同需求而推出的满足其个性化、差异化信息服务的客户品牌“商务新动力”，受到与会人员的关注。[第一段]     

构筑下一代电信运营支撑系统迫在眉睫

7月28日，由《通信世界》杂志社主办的“2006年电信运营支撑系统发展论坛”在北京召开。此次论坛以“构建面向客户的运营支撑系统”为主题，集中讨论了中国电信运营支撑系统目前的发展现状和趋势，还提出了相关的解决方案。此次论坛的召开为下一代电信运营支撑系统的建设起到了推波助澜的作用。[编者按]     

2005瑞萨论坛指点MCU应用前景

瑞萨科技近期面向IDH、客户、合作伙伴和新闻媒体举办的“瑞萨论坛2005”,通过研讨会、展览、演示等多种形式为现场来宾全面介绍了其MCU的广泛用途。并同时介绍了瑞萨MCU在汽车电子领域的发展动向和领先技术。在本次论坛统一研讨会上,瑞萨半导体(中国)公司董事长、总裁小仓节生     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!