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LED封装用透明环氧树脂的改性 总被引:8,自引:0,他引:8
选用不同种类的光稳定剂对发光二极管(LED)封装用透明环氧树脂进行改性,研究了光稳定剂对环氧树脂透光率和耐紫外线老化性能的影响。所选用的光稳定剂与环氧树脂都具有良好的相容性.采用苯并三唑类光稳定剂UV-329改性环氧树脂和受阻胺类光稳定剂HS-508改性环氧树脂封装的LED比采用普通环氧树脂EP-400封装的LED寿命分别提高59%和73%。HS-508与UV-329共同使用具有协同作用,采用最优条件改性环氧树脂封装的LED的寿命比用EP-400封装的LED提高了170%。 相似文献
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综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。 相似文献
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电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展 总被引:7,自引:1,他引:7
未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能差等缺点,限制了它在复杂环境下的应用。针对这些不足,国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。文中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势。 相似文献
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采用低黏度的混合胺类固化剂和环氧活性稀释剂,并以聚氨酯为增韧剂制得了改性环氧树脂灌封胶,研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。该灌封胶黏度低,透光性好,适宜用于LED的灌封。 相似文献
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综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。 相似文献
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环氧树脂改性阴离子型水性聚氨酯的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了环氧树脂改性阴离子型水性聚氨酯分散体的合成工艺。通过在聚氨酯分子链中引入环氧树脂E-51,采用小分子扩链剂一缩二乙二醇(DEG)等进行乳液共聚合,达到对水性聚氨酯结构的交联改性。结果表明,采用共聚方法加入环氧树脂所得到的胶膜在吸水率和力学性能方面都比采用共混方法所得到的胶膜优异;结合DSC分析和力学性能等方面的研究发现,随着NCO/OH摩尔比值的增加,软段的玻璃化温度Tg逐渐向低温方向偏离,同时胶膜拉伸强度逐渐增大,伸长率逐渐减小;当环氧树脂的质量分数为7%时,胶膜的耐水性及力学性能最佳。 相似文献
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氰酸酯改性环氧树脂的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
氰酸酯改性环氧树脂是一种新型的具有广阔应用前景的高性能复合基体材料。综述氰酸酯改性环氧树脂的反应历程、反应条件对固化反应产物的影响及在工业领域中的应用。 相似文献