铜粉添加型导电胶的研制

以环氧树脂E-51为导电胶基体树脂、二乙烯三胺为固化剂,采用硅烷偶联剂(KH-550)对铜粉进行改性处理,并以此作为导电填料,制备了热固化各向同性导电胶。通过正交实验探讨了固化剂、硅烷偶联剂、还原剂、稀释剂和导电填料等因素对导电胶固化性能、粘接性能和导电性能的影响,并对导电胶的制备参数进行优化,得到了制备导电胶的最佳方案。实验结果表明,所制备的热固化各向同性导电胶具有制备工艺简单、粘接强度高(剪切强度≥20 MPa)和导电性能好(体积电阻率为1.50×10-3Ω·cm)等特点;经室温1000h老化实验后,导电胶的体积电阻率和剪切强度变化率<20%。     

单组份环氧树脂-银导电胶的制备研究

选用微米级片状银粉作为导电填料,环氧树脂和咪唑类潜伏型固化剂作为基体树脂制备导电胶。通过扫描电镜研究了银粉含量对导电胶固化后的形貌,测试体积电阻率和拉伸性能与银粉填充量变化的关系。依照以上结论,探讨了导电胶的导电机理,并提出导电模型。     

镀银石墨/有机硅导电胶的耐热性能研究

以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化性能和热稳定性能进行了分析。研究结果表明:当老化时间为160 h、老化温度≤180℃时,导电胶的体积电阻率变化不大,剪切强度仍相对较高,说明导电胶可在此温度范围内较长时间使用。     

石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究

以环氧树脂(EP)为基体、聚苯胺为助剂、铜粉为导电填料和石墨烯为改性剂,采用共混法制备了高导电性、高粘接强度、低成本和固化后不易开裂的导电胶,并对其导电机理进行了分析。研究结果表明:铜粉作为导电填料,可使导电胶的成本大幅降低,当w(铜粉)=60%(相对于EP质量而言)时,导电胶的导电性能相对最佳(体积电阻率为4.14×10~(-3)Ω·cm)。石墨烯可进一步改善导电胶的导电性能,当w(石墨烯)=0.05%(相对于EP质量而言)时,导电胶的体积电阻率(2.78×10~(-3)Ω·cm)相对最低。石墨烯在胶体内形成类似钢筋骨架作用的网络结构,使填料之间连接更紧密,从而有效提高了导电胶的导电性能和力学性能,解决了导电胶固化后易开裂、韧性不足等难题。     

有机硅导电胶粘剂的性能研究

选用二维片状银粉、纳米一维球状银粉复配用作导电填料,制备了一种单组分加成型有机硅导电胶粘剂。通过电学测试、扫描电镜（SEM）、拉伸剪切测试、流变测试等方法,对其体积电阻率、微观形貌、拉伸剪切强度、固化特性和表观黏度等进行分析。研究结果表明：选用多维导电填料复配制备的导电胶可以良好固化,二维片状银粉占比的增大使得导电胶的弹性模量有小幅上升,均稳定在106～107Pa之间,使导电胶具备基本的力学强度;随着二维片状银粉占比增大,一维球状银粉占比减少,有机硅导电胶的导电性逐渐增强,然而粘接性逐渐变差,通过调整银片与银球的比例可实现二者的平衡,为有机硅导电胶的性能优化提供了一种可行性方法;导电胶的表观黏度随二维片状银粉占比的增大而升高,多维导电填料并用便于调控导电胶的黏度,结合温度调控,可有效调控导电胶的黏度,实现更大范围的工艺应用。     

亚微米银粉导电胶的制备及其导电性能

选用亚微米银粉作为导电填料,环氧树脂作为基体树脂制备导电胶。用扫描电镜表征了银粉的形貌及尺寸,测试了导电胶热重曲线和体积电阻率与银粉添加量变化的关系,当银粉添加量达到80 wt%时,导电胶电阻率为2.25×10-4Ω·cm,与一款市售导电胶相比,自制导电胶电阻率更低。     

导电胶用导电填料的研究进展

导电胶作为铅-锡焊料替代物,主要由树脂基体及导电填料复合而成,其导电性能主要来源于导电填料。综述了常见的金属类导电填料、碳系导电填料及复合材料类导电填料的特点及研究现状,展望了导电填料的未来发展趋势。     

导电胶中非金属导电填料的研究进展

导电胶是一种固化或干燥后具有导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料为主要组成部分。导电胶当中的导电填料要求具有良好的导电性能。近年来,非金属类导电填料越来越受到了人们的重视。综述了碳系、复合类以及陶瓷类非金属导电粒子在导电胶中的最新研究概况和应用情况。并展望了非金属导电填料的未来发展趋势。     

银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能

为了研制性能优良的导电胶,选用双酚A型环氧树脂作为基体、四乙烯五胺作为固化剂、银包铜粉为导电填料、AA-75作为分散剂,制备了银包铜粉导电胶。使用直流低电阻测试仪测定了导电胶的体积电阻率;用红外光谱对添加不同量固化剂的导电胶进行了分析,用差示扫描量热仪对加入固化剂后的固化反应情况进行了测试。在最佳配比和最佳工艺条件下所制备的导电胶的体积电阻率达到8．9×10^-4Ω·cm。     

低成本铜 -石墨烯复合导电胶的性能研究

以环氧树脂和超支化环氧树脂共混物作为基体,低相对分子质量改性聚酰胺作为固化剂,树枝状和球状混合铜粉为主要导电填料,石墨烯作为填充导电填料,制备出导电性、粘接性、耐老化性优异的导电胶。研究结果表明：超支化树脂质量分数 30%,环氧基和活泼氢物质的量比为 1,添加 70%铜粉（其中树枝状铜粉质量分数为 70%）添加 0. 5%石墨烯,导电胶的粘接强度最大（13. 5 MPa）、体积电阻率最低（ 1. 88×10^-4 Ω·cm）。在温度 85 ℃、相对湿度 85%环境老化 1 000 h后,导电胶的导电性能及附着力降低均在 10%以内,稳定性较好。综合来看,石墨烯的加入不仅优化恒定,了铜导电胶的性能,还极大优化了导电胶的表面效果。     

紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶

以环氧丙烯酸树脂为基体树脂、微米级片状铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行研究,制备出的导电胶电阻率可达1.3×10-3Ωcm,剪切强度为1.3MPa。     

室温固化型双组分铜导电胶的研发

采用环氧树脂为基体树脂,树枝状铜粉为导电填料,改性聚酰胺为固化剂,制备了室温固化型双组分铜导电胶.通过试验探讨了导电胶中主要组分及工艺条件对导电胶导电性能及粘接性能的影响规律,获得了制备室温下固化的导电胶最佳方案.研究结果表明:选用树枝状形貌的铜粉且添加量为70％,甲乙组分质量比为100∶7,固化温度为室温25℃时,导...     

紫外光固化导电胶的研制

以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行了研究,制备出的导电胶体积电阻率可达(1.0~2.0)×10-4Ω.cm。     

复合导电填料导电胶的研究(英文)

在铜粉表面进行化学镀银,获得银铜导电粉。把镀银铜粉与1%的TiFeCoNi纳米合金粉混合,制成复合导电填料。用环氧树脂、复合导电填料和固化剂混合制成导电胶粘剂。对导电胶的性能进行了测试。结果表明,当导电填料占导电胶重量比的70%时,导电率可达0.005Ω·cm。最佳的固化条件是130℃、保温3 h。把导电胶放在85℃条件下保温600 h,导电胶的电阻率和剪切强度变化量不超过20%。导电胶的电阻随使用温度的变化类似于金属电阻的变化规律。     

基于片状结构填料导电胶的制备与性能研究

以纳米银片及石墨烯为导电填料,双酚A型EP(环氧树脂)为基体,制备了相应的导电胶。采用SEM(扫描电镜)、EDS(能量散射谱)等对导电胶的形貌和成分进行了表征,并着重探讨了固化温度和固化时间对导电胶剪切强度的影响、石墨烯含量对导电胶电导率的影响。研究结果表明:石墨烯已掺入至纳米银片中,导电填料具有均匀的片状结构;Ag NS-G(纳米银片-石墨烯)基EP导电胶在80℃时固化效果良好;当w(石墨烯)=0.5%(相对于导电胶总质量而言)时,导电胶的电导率相对最高。     

低银含量有机硅叠瓦导电胶的制备及其性能

目前太阳能叠瓦组件普遍使用导电胶作为连接单块电池片的媒介,而有机硅导电胶由于其优良的耐候性以及自身的低模量和较大的断裂伸长率在导电胶中占有重要的地位。使用多种银粉搭配作为导电填料,以加成型有机硅胶黏剂作为基胶,辅以其他助剂从而制备了导电胶。并且对导电胶的各方面性能做测试以及总结研究。市面上绝大多数导电胶为了满足叠瓦组件对于胶体电阻的要求,银含量通常在75%～85%。采用多种银粉的独特搭配,制备的导电胶的银含量只有64%-67%即可满足叠瓦组件的使用要求。     

高性能室温固化双组分导电胶的制备及性能研究

以环氧树脂基体与微米片状银粉为原料制备了银导电胶组分A,并与自制固化剂配合制备出无溶剂、室温24 h固化和100℃加热快速固化的双组分导电胶。研究了银粉种类、填料含量及固化剂种类对导电胶室温固化和100℃加热固化后电学和力学性能的影响,并提出固化剂对银粉表面包覆影响双组分导电胶电学性能的导电机理,分析了固化剂对银粉表面包覆状态与导电胶导电性的关系。研究结果表明：对微米片状银粉进行适当处理后,导电胶的较佳填料负载量为81%。自制固化剂(ECA-lab)作为组分B的导电胶,室温固化电阻率低至1.60×10^-3Ω·cm,剪切强度高达11.05 MPa,可与市售进口导电胶媲美。     

改性环氧丙烯酸胶的制备及其电阻稳定性的研究

以环氧丙烯酸树脂作为基体,用片状和球状银包铜粉作为导电填料进行树脂填充,无水乙醇作为溶剂、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)作为增韧剂、二乙烯三胺和三乙烯四胺作为固化剂来制备银包铜粉改性环氧丙烯酸胶粘剂。通过对固化剂掺入量、固化剂的类别、银包铜粉的种类的改变,研究导电胶粘剂的体积电阻率的变化,从中取得制备电阻率最低的导电胶配方。     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

快干型无溶剂复合导电胶的研制

研制了一种以无溶剂改性环氧树脂为基体树脂,添加潜伏型固化剂和片状镀银铜粉导电填料的快干型复合导电胶。研究了填料的添加量与粒径、湿热环境、高温时间等因素对导电胶导电性能及粘接强度的影响。