TSMC推出16FinFET及三维集成电路参考流程

TSMC日前宣布,在开放创新平台(Open Innovation Platform誖,OIP)架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程,协助客户实现16FinFET系统单芯片(SoC)与三维芯片堆栈封装设计,电子设计自动化领导厂商与TSMC已透过多种芯片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。TSMC全新的参考流程如下:(一)16FinFET数字参考流程提供完整的技术支持协助解决后平面式(Post-Planar)芯片设计的挑战,包括粹取(Extraction)、量化线距布局(Quantized Pitch Placement)、     

TSMC采用28纳米工艺生产的ARM@CortexTM-A9测试芯片超越3GHz

TSMC日前宣布，采用28纳米高效能工艺生产的ARM@CortexTM-A9双核心处理器测试芯片在常态下的处理速度高达3．1GHz。TSMC是采用28纳米高效能移动运算工艺（28nmHighPerformanceMobileComputing，28HPM）实现此优异成果，提供高速与低漏电的解决方案。配合各种设计最后验证的要求，     

ARM与TSMC完成首件20纳米ARMCortex-A15多核处理器设计定案

英商ARM公司与TSMC10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARMCortex—A15处理器设计定案（TapeOut）。该定案是由TSMC在开放创新平台上建构完成的20纳米设计生态环境,双方花费六个月的时间完成从寄存器传输级（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。     

Synopsys推出可用于TSMC28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库

全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。     

Cadence Encounter与Virtuoso设计平台获得TSMC 20纳米Phase I认证

Cadence日前宣布针对20纳米设计、实现和验证／签收,Cadence的Encounter数字与Virtuoso定制／模拟设计平台获得了TSMC Phase I认证。TSMC认证了该20纳米设计规则手册（DRMs）的工具以及SPICE模型。早期应用者正在使用该流程与工具,同时TSMC、Cadence和设计工程师们正在继续展开密切合作。     

BT推出RIBBIT企业语音服务

英国电信（BT）近日宣布其企业语音通信解决方案BTOnevoice将整合开放创新平台Ribbit的高级语音服务,从而把功能丰富的语音应用带到桌面。     

微捷码宣布其Titan Analog Design Kit正式面市

微捷码（Magma）设计自动化有限公司近日宣布,支持台积电（TSMC）180纳米／65纳米工艺的TitanAnalogDesignKit正式面市,它以与工艺和规格无关且可重复利用的模块化模拟电路模块——TitanFlexCell实现了Titan基于模型的设计方法。这款工具包提供了一个模拟设计生态系统,     

强而有力的平台搭配令人赞叹的效能

正为了缔造完美效能,您需要一个拥有开放创新平台(Open Innovation Platform)及工艺的专业集成电路制造服务公司提供您一切弹性,来创造成功。TSMC可助您事半功倍。不论您的设计是利用成熟工艺或先进工艺,TSMC可确保您的产品能发挥最大的价值与效能。产品差异化更多样化的功能及更佳的系统效能为您的产品带来更高价值。正因如此,您需要一个能够让您的产品创新发挥最大效能的专业集成电路制造伙伴,在TSMC的坚实平台上,您拥有更多的弹性和选择、助您发挥并达成最大的系统级效能,因而让您的产品与众不同。     

基于机电创新平台的电工电子实训教学实践

阐述机电创新平台的特点，探索多元化的电工电子实训教学实践方式，结合机电创新平台设计智能机器人主题创新实验项目，采用各种控制模块以及机械套件完成机器人的自主搭建。     

SpringSoft LAKER系统支持TSMC 40纳米技术可相互操作的制程设计套件

SpringSoft近日宣布,支持台积电的40纳米可相互操作制程设计套件（iPDK）。这是以SpringSoft所支持TSMC 65纳米RF制程iPDK为基础,预计在2010年第二季结束,     

面向未来互联网构建灵活开放的创新平台

与现在的互联网架构相比,未来的互联网创新平台的架构将更加灵活、更加开放。为使研究人员方便地测试面向未来互联网所提出的新算法、新协议,需要建设一个面向未来互联网的创新平台。     

ARM与TSMC完成首件20nm ARM Cortex-A15多核处理器设计定案

英商ARM公司与TSMC于10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20nm工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out）。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的20nm设计生态环境,双方花费六个月的时间即完成从缓存器转换阶层（RTL）到产品设计定案的整个设计过程。     

Stsbynopsys推出惟函可用于TSMC28纳米工艺的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库

新思科技有限公司（Synopsys,Inc．,）日前宣布推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare@嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。     

Xilinx发布新一代完整的嵌入式处理平台

赛灵思公司（Xilinx）宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。新平台基于增强的32至128位处理器局部总线（PLB）（IBM CoreConnect总线标准组件），为满足将来的性能和特性需求提供了更高的性能和可扩展能力。屡获殊荣的MicroBlaze32位处理器还率先提供了业界独家的可编程存储器管理单元（MMU），支持商业级操作系统，同时嵌入式开发套件（EDK）9．2版为新平台提供了丰富的升级IP和设计工具支持。     

TSMC、Intel连手打造Atom大军 加速半导体市场复苏

3月3日台积电与英特尔宣布签订合作备忘录,未来英特尔Atom处理器核心技术将移植到台积电开放创新平台（OIP）,台积电也将为英特尔代工内建Atom核心的系统单芯片（SoC）。拓墣产业研究所半导体研究中心研究员李永健指出,全球半导体产业两大巨人连袂打天下,对于英特尔未来抢攻通讯、     

英特尔与台积电就技术平台、知识产权和片上系统解决方案达成合作协议

英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录，就技术平台，基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。结合台积电的各项基础知识产权，     

高校科研创新平台党建工作探索

高校科研创新平台是高校科技创新的重要力量,创新平台基层党建工作是党对高校政治核心作用的重要体现,本文在福州大学国家科技园入驻创新平台党建情况调查的基础上,分析了目前高校创新平台党建工作现状及存在的问题,并对如何创新性开展科研创新平台党建工作进行了初步探索。     

Xilinx发布新一代完整的嵌入式处理平台

赛灵思公司近日宣布推出新一代嵌入式处理解决方案，致力于在范围广泛的多种应用领域，为设计人员提供增强的系统级性能、更大的灵活性和更高的设计环境生产力。新平台基于增强的32至128位处理器局部总线（PLB）（IBM CoreConnect总线标准组件），为满足将来的性能和特性需求提供了更高的性能和可扩展能力。     

市场要闻

TSMC选择使用Cadence的Virtuoso和Encounter平台Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence誖解决方案作为其20纳米的设计架构,该方案包括Virtuoso誖定制/模拟以及Encounter誖RTL-to-Signoff平台。TSMC20纳米参考流程在Encounter和Virtuoso平台上吸收了新功能和新方法,并兼顾到最新的重要布线特征、时序收敛和设计尺寸。     

40 nm 3 G TD-SCDMA

展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications,Inc．）与TSMC共同宣布其全球首款40纳米TD—SCDMA商用基带处理器这一合作成果。通过优化设计、工艺和生产方式,双方实现了该基带处理器一次性流片成功的佳绩。目前TSMC位于台湾的超大型晶圆厂（GIGAFAB）之一的晶圆十二厂已经开始生产该芯片。