集成电路封装溢料问题探讨

溢料问题是集成电路封装过程中常见的质量问题,如何减少溢料的发生和去除溢料方法是封装工程师、电镀工程师以及材料生产商和模具制造商共同探讨的课题。文章详细阐述了集成电路封装过程中常见的溢料发生机理,描述了溢料对组装的危害、如何防止溢料的发生以及溢料去除方法,并且对溢料去除方法的未来发展进行了展望。文中对溢料的发生机理方面进行了细致的研究,从材料、设备以及工艺方法等方面进行深入的解析,提出了有效的改善措施。另外,对业内溢料去除的几种方法进行介绍的同时,强调了各种溢料去除方法的效果及对产品质量的影响,并进行了有效评估。文章对溢料发生和去除方法的探讨是建立在理论基础之上,运用最细致的解析手段进行剖析,更具有指导意义,为提高集成电路封装良率以及组装良率提供理论支持。     

高压水喷砂除金属表面浮锈和氧化皮

文章着重介绍高压水喷砂在汽车工业中的应用,结合工业企业的实际需求,运用现代自动控制技术,将繁琐、复杂的车体表面处理过程变得简单可行,生产效率大大提高,实现金属表面批量处理的流水线生产。     

格兰达：从配套厂中走出来的设备商

用“不鸣则已，一鸣惊人”来形容格兰达这家IC封装设备供应商可能并不为过。进入2006年，格兰达科技集团有限公司（Grand）将自主研发的IC激光标刻机（GTMark）、IC高压水喷砂去溢料机（GTDeflash）、全自动高速切筋成型系统（GTCropping／Trim／Form）、模压塑封系统（GTMolding）、测试分选包装系统（GTesting／Sorting／Packing）系列设备一举推向市场。