无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续二)

玻璃纤维布是生产玻璃布基覆铜箔板的增强材料。也在复合型覆铜箔板(CEM系列板)的面布、多层线路板的半固化片等方面使用。本讲从玻璃纤维与玻璃纤维布的品种规格、性能、制造过程、表面处理及其在国外新技术发展等方面加以介绍。1.玻璃纤维布的品种、规格与性能     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲 终篇及覆铜板专业名词、术语索引

历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为开篇,先后讲述了刚性覆铜箔板所使用的主要原材料(铜箔、玻璃纤维布等)的品种、性能;各类覆铜箔板(酚醛纸基板、环氧玻璃布基板、复合基板、高频电路用板、耐高温     

高导热性复合基覆铜箔板CEM-3

本文介绍了导热性复合基覆铜箔板CEM-3的发展、开发、测试方法、性能特点与市场发展     

覆铜箔板热导率对导体温升影响的研究

对比测试了热导率不同的覆铜箔板在相同电流与导体横截面积条件下的导体温升,分析了覆铜箔板热导率对导体温升的影响,使用高热导率的CEM-3覆铜箔板可以减少导体的温升,提高电源基板的安全可靠性。     

CEM-3型覆铜板用于多层板的研究

由于主要原材料价格不断上涨,印制电路板市场竞争日趋激烈,促使客户以及PCB厂商不断寻求低成本材料以及生产工艺。CEM-3型覆铜板成本则相对较低,若将CEM-3型覆铜板应用于多层板制作并能满足产品品质需求,将是一个降低成本的新方法。然而传统的CEM-3型覆铜板由于材料特性限制,一般用于制作单双面板,用于多层板制作则由于其机械加工性能及可靠性等方面存在很大的制作难题,且无对应的半固化片,业内暂无此应用研究。根据CEM-3覆铜板的特性从板材的制前准备、压合参数优化、钻孔参数制定等方面进行分析试验,通过采用CEM-3基板与FR-4合适的半固化片成功压合,并制作出机械加工性及可靠性均完全符合制作标准的多层板,并成功导入批量制作。解决了行业内CEM-3板料用于多层板制作难题,降低了PCB产品的制作成本。     

PCB基板材料走向高性能、系列化(Ⅳ)—对日本近年基板材料开发的实例剖析

3 酚醛纸基覆铜箔板3.2 松下电工 R8700系列中桐油树脂的先进工艺技术(实例剖析之五)3.2.1 R8700产品系列化的发展主要用于单面 PCB 的 R8700酚醛纸基覆铜箔板(双面铜箔的同类产品牌号为 R8705),是日本松下电工株式会社于本世纪八十年代初产生的。它是具有当时的先进技术的 FR-1型(JIS标准中的 PP7F)名牌产品。是松下电工(包括它     

简讯

覆铜箔板用进口玻璃纤维布商品编码及税率问题已获解决；镇江新上铜箔项目；国纪在珠海投资新项目；我会承担覆铜板单耗标准制订任务     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续三)

据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业协会统计,95年单面板(绝大多数基材为纸基板)产量为1170万平方米,占我国当年PCB产量的70％左右。从以上两方面可以看出,纸基覆铜箔板在我国基板生产业和PCB生产业中,占有十分重要的地位。正因如此,在本讲座中,将用三讲的篇幅,从此类板的品种、标准和性     

Composite Copper Clad Laminates CEM-3 ELC-4970 Series

“Composite Copper Clad Lamilnates CEM-3 ElC-4970 Series”和“Build-up Materials APL Series”两文是日本住友电木株式会社的早井宙先生(负责开发CEM-3系列的工程师)用英文撰写的有关CEM-3文章,为尊重本人著作起见,现不作翻译,将原文刊出。     

“绿色型”覆钢板 跨世纪的新一代PCB基板材(续)

日本的不含溴“绿色型”覆铜板产品,它的关键开发技术、研制思路与过程,在目前仍处于极其保密之中。这对于我们研究、了解此方面的技术进展,造成很大障碍。尽管如此,笔者尽力去搜集了此方面点滴信息,并加以分析、综合。现汇集于此,以飨读者。下文将分为纸基、玻璃布基(FR-4)、复合基(CEM-3)三部分,来分别介绍它的开发技术。 3.“绿色型”纸基覆铜板绿色型的FR-1板、在性能上表现为:(1)阻燃性等同于原含溴、锑类的FR-1板。其中溴含有率,应低于0.01％。(2)板兼具有低溶出性、低挥发性。(3)各项性能应达到FR-1板的     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十五) 第十六讲 覆铜箔板在储存、加工时应注意的问题

1.概述 用刚性覆铜箔板制作印制电路板,它的基本功能是便于电子元器件的互联,形成导电通路,并且对所装配的元器件起着支掌固定和电路间的绝缘作用。然而,覆铜箔板是由纵横向机械强度不一,是由受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)和受热软化,导热性差的树脂构成的基板。同时和热膨胀系数与有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17×10~6-cm/cm/℃,环氧玻璃纤维布基材     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续八)

含有两种或两种以上类型不同的增强材料的覆铜箔板,通常称为复合基覆铜箔板。目前,世界上生产和消费占绝大多数量的复合基覆铜箔板是CEM(CompsiteEpoxy Material)类覆铜箔板。它已成为印制电路板三大基材之一。本讲对此类板的市场现状、用途、生产制造、基本性能、主要特性,以及今后改进、发展等几个方面加以介绍。     

CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能。     

日本在提高纸基覆铜箔板低温冲孔性方面的理论研究

1.笔者开头的话纸基覆铜箔板的低温冲孔加工性,是一项重要的应用特性。它的低温冲孔性优异,可使所制的PCB尺寸精度有所提高。特别是近年来,随着电子产品向着“小、轻、薄”型化发展,使PCB不断向高密度化迈进,把板的冲孔后尺寸精度性能摆到更重要的位置。日本日立化成公司,在80年代末,90年代初,推出适应于低温(室温)冲孔加工性的纸基覆铜箔板改进型产品——MCL—437F(EX)。使这种FR-1型纸基板,由原产品(MCL—437F)最适应的冲孔温度60—90℃,降低到15-50℃。改进后的产品冲孔     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

复合基材覆铜板CEM—3

1.引言 复合基材覆铜板C E M-3,即美国NEMA标准中定义的Composit Epoxy Material Grade-3型板材,简称CEM-3。是几种复合基材覆铜板中用量最大的一种,日本在90年生产了5.7×10~6m~2,年增长率达35％。这种板材是用浸渍了环氧树脂的玻纤非织布作板芯,用浸渍了环氧树脂的玻璃布作板面,表面覆上铜箔,经热压制成。结构如图1所示,它的电性能、耐热及阻燃性能等主要性能与FR-4型板材相当。但加工性能好,成本较低,受到用户欢迎。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十)

4.高频电路用覆铜箔板性能专述 (接上讲)4.2 聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 聚四氟乙烯树脂(Polytetra fluorethy,lene,简称PTFE)的化学结构为tcf2—cf2,它是一种热塑性树脂。以PTFE树脂作为粘合剂、以E型玻璃布作增强材料制成的覆铜箔板,是一种在覆铜箔板各类品种中少有的热塑性树脂类的PCB基板材料,此种覆铜箔板主要用于在高频下工作的PCB上。1975年开给列入美国军用标     

无卤型CEM-1覆铜板的开发

研究了采用含磷环氧树脂和氢氧化铝作为阻燃剂,开发出不含卤素和锑元素的无卤型CEM-1覆铜板。产品性能符合IPC-4101/4110标准,卤素含量达到JPCA-ES-01-1999标准要求。