LCoS显示芯片设计与应用

LCoS显示芯片是一种反射式液晶显示器，其周边驱动器和有源象素矩阵使用CMOS技术制作在单晶硅衬底上，并以该晶片为基底封装液晶盒，因而拥有了小尺寸和高显示分辨率的双重特性。本文详细讨论了LCoS显示芯片的结构和用途，展示了LCoS显示芯片的设计方法及其实际设计结果。     

片上网络拓朴优化:在离散平面上布局与布线

微系统芯片(System-on-Chip,SoC)发展到今天,集成密度指数增长和芯片面积的急剧膨胀使得全局连线的延时上升,可靠性下降,成为集成电路的设计瓶颈.片上网络(Network-on-Chip,NoC)是解决整个芯片上数据有效传输的结构之一,以片上网络为基础通信架构的微系统芯片称为片上网上系统芯片(System-on-Network-on-Chip,SoNoC).微系统芯片内通信模式兼有随机性和确定性,应该根据特定应用的通信特征设计片上网络.本文在确定SoNoC设计流程的基础上,根据SoNoC的通信特征,选择了合适的离散平面结构,对SoNoC的运算及控制等模块进行布局、对模块间的通信依赖关系进行布线,发展出FRoD(Floor-plan and Routing on Discrete Plane)算法,以自动生成片上网络的拓扑结构.该算法定义了离散平面的一般表示方法,并在四种典型的离散平面上使用不同规模的随机系统完成了系列实验.为了处理系统和网络之间的耦合关系,逐点分裂的布局算法可以逐步学习和适应系统的通信需求,同时优化系统的执行时间和通信能量,在运行随机任务流图的模拟系统上与随机布局结果相比可以节省30%左右的通信能量,20%左右的系统通信时间.串行、并行和串并混合的布线算法使用最短路径把通信关系分布在离散平面的通道上,使不同的通信关系尽量复用网络通道,与全连接网络相比可以节省10%到30%的面积代价.     

ST发布其首款可配置系统级芯片

意法半导体（ST）公司日前宣布可配置系统芯片系列的第一款产品制造成功。该产品适合各种应用，包括打印机、扫描仪和其它嵌入式控制应用的数字引擎。     

基于VDSL2高速网络集成芯片的多信号发生器

介绍利用VDSL2网络集成芯片设计的多信号发生器,该网络芯片集成有ARM处理器,两级低噪声放大器,三级低通滤波器,数字信号处理器以及14位DAC。该系统充分利用该芯片高集成的特点,设计了具有嵌入式的微型化多信号发生器。该发生器利用Matlab用户界面实现了输出频率从0.01 Hz~20 MHz的各种常规波形和用户自定义的任意波形。该系统成本低,效果佳,体积小,已经应用于实验室的各种电子应用技术实验中。     

基于片上网络的系统芯片测试研究

文章介绍了基于片上网络对系统芯片进行测试的原理和实例，这是一种新的设计方法。首先讨论了未来系统芯片存在的各方面测试挑战，并提出了基于片上网络结构的解决方案。其次，在OSI网络堆栈参考模型的基础上．提出了面向测试的片上网络协议堆栈以及对应的测试服务。最后，介绍了基于片上网络的模块化测试方法。     

深亚微米SoC芯片设计及其供应链的管理

本文重要介绍了深亚微米SoC芯片设计过程中要考虑的因素。和供应链整合管理的重要性。简要列出了IP核的分类和选择IP的要点，以及Library和Foundry的工艺的确定对SoC芯片设计的影响。     

自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用

自组装(Self-assemblv)是一种新型的微件装备技术,它依拟种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上.统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化.     

自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用

自组装(Self-assembly)是一种新型的微件装备技术,它依靠各种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上。系统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化。     

自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用

自组装(Self-assemblv)是一种新型的微件装备技术,它依拟种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上.统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化.     

片上系统芯片设计与静态时序分析

在集成电路设计技术已进入第四代的今天，一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上，即系统芯片(SOC)集成。随着设计规模增大、电路性能的提高和设计的复杂度大大增加，相应地，对设计方法学提出了更高的要求。     

SOC芯片中高速ADC的测试方法

本文简单描述了SOC芯片测试技术,模数转换器(ADC)是SOC芯片中的重要模块,随着器件时钟频率的不断提高,如何高效、准确地测试ADC的动态参数和静态参数是当今SOC芯片中的ADC测试研究重点.本文重点介绍了一款SOC芯片中高速ADC测试的方法.     

基于AMBA架构的SoC芯片验证的方法

当集成电路设计规模不断扩大,复杂度越来越高,片上系统(SoC,System-on-Chip)实现的功能越来越强大的时候,SoC芯片的功能验证逐渐成为设计中的瓶颈。本文提出了一种使用Synopsys公司的AMBA验证IP对基于AMBA(Advanced Micro-controller Bus Architecture)总线架构的SoC芯片进行功能验证的方法。     

一种基于JTAG的SoC片上调试系统的设计

基于SoC的硬件设计,提出了一种基于JTAG的SoC3片上调试系统的设计方法.该调试系统可设置多种工作模式,含有CPU核扫描链和片上总线扫描链.能硬件实现调试启动与停止、断点设置、单步执行及存储访问等调试功能.对外围IP模块调试诊断时,可绕开CPU核,通过片上总线扫描链直接进行读写访问.该调试系统对其他SoC的设计具有一定的参考价值.     

单片传真控制器芯片及其应用

介绍了Ｇ３传真机的最新技术－单片传真控制器的性能特性、组成及其在Ｇ３传真机中的应用。这种单片传真控制器将Ｇ３传真机的几个主要控制电路集成在一块芯片中，大大简化了Ｇ３传真机的电路设计，进一步推动了传真技术的发展。     

多通道电能计量芯片

ADE7816是电能计量AFE,最多能监控6个电路的能耗及电能质量。ADE7816电能计量AFE可与标准微控制器接口,因此特别适合需要更多处理器灵活性和外设选项的应用,这是固定配置的SOC（片上系统）器件所无法提供的。     

VDSL芯片市场将强劲增长

根据市场研究机构In-Stat/MDR的报告,全球DSL芯片市场正在发生转变，以前是ADSL占主导，而现在VDSL的数量则在不断增加，成为新的亮点。     

多媒体SOC芯片的低功耗设计

从集成电路功耗原理出发,分析了CMOS电路功耗的来源,从集成电路设计的系统级、算法级、架构级、电路/门级以及工艺/器件级五个抽象层次出发,整理、总结了当前主要的低功耗设计方法,并在实际的移动多媒体处理应用SOC芯片设计中,平衡产品成本、设计复杂度、设计环境等多种因素,确定并应用了适合设计对象的低功耗设计方法的组合.通过对于样片功耗的测试分析,低功耗设计方法(组合)取得了预期的效果,实现了较低的动态功耗与很低的静态功耗.