高阻隔聚酰亚胺的研究进展

聚酰亚胺(PI)由于具有优异的热稳定性和尺寸稳定性等性能,被认为是柔性有机电致发光器件(FOLED)衬底和封装材料的最佳选择之一。但PI材料的阻隔性能达不到FOLED封装的要求,这限制了其作为FOLED衬底和封装材料的应用。介绍了高阻隔聚酰亚胺的研究现状,并对未来高阻隔聚酰亚胺在柔性显示中的应用进行展望。     

OLED封装用粘接材料的研究进展

OLED(有机电致发光器件)由于具有结构简单、超轻薄、色饱和度和对比度高、功耗低、容易实现柔性显示等优势,成为产业界和学术界投资与研究的重点。但OLED器件容易接触到空气中的水氧气而降低发光效率,从而缩短使用寿命。因此要实现OLED器件的大规模量产必须采用适当的封装技术有效得阻隔水氧气进入OLED器件。封装技术中除了应用不同的封装材料外,还需要使用粘接材料将这些封装材料复合在一起,同时也要求粘接材料必须具备高水汽阻隔性能。本文根据不同的封装技术,对不同的封装用功能材料以及将这些功能材料复合粘接在一起的粘接材料进行简要综述,并对粘接材料的未来发展提出一些看法。     

有机电致发光器件封装技术的研究进展

有机电致发光器件(OLED)对O2和水汽非常敏感,渗入器件内部的O2和水汽会严重影响器件的发光寿命。因此,OLED器件的封装很重要。介绍了不同衬底或基板OLED封装技术的研究状况,包括以玻璃为基板的封装技术如等离子体化学气相沉积、原子层沉积、化学气相沉积聚合物薄膜和光聚合聚丙烯酸酯薄膜等;以塑料为基板的封装技术通常采用多层或迭层的复合封装技术如有机–无机复合膜和金属–有机复合膜的封装技术等。     

OLED封装用高性能阻隔胶粘带的研制

研制了一种具有对水汽高阻隔性、高光学透明度的高性能压敏胶粘带。对阻隔压敏胶粘带的初粘力、持粘力、动态剪切力和剥离强度等粘接性能,透光和雾度等光学性能,阻隔水汽性能以及与OLED的兼容性能做了分析。阻隔胶粘带可用于OLED封装,起到优异的基板和盖板的固定以及阻隔水汽作用。     

电子封装级特种树脂的研究进展

随着对电子产品的多功能、高性能要求越来越高,电子封装材料的种类和性能也随之飞速发展。本文根据目前封装材料的发展情况,对常用的酚醛树脂（PF）、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、苯并嗯嗪树脂（BOZ）、氰酸酯树脂（CE）的基本性能和研究进展进行了综述。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

LG化学研发新型塑料薄膜可弯曲OLED面板

韩国LG化学宣布其OLED照明部门新进展:完成了新型塑料薄膜可弯曲OLED面板的开发。公司称用于制造面板的工艺和技术使用了塑料薄膜,这也使得面板变得更轻薄,从真正意义上实现可弯曲。公司还称其可弯曲的特性将实现史无前例的灯具设计,更甚至会出现壁纸照明以及新的照明应用领域(如汽车和飞机)。可弯曲的OLED面板使用透明的聚酰亚胺衬底,保证面板发出的光能透到背面。新产品采用基质涂层新技术来降低成本,并利用屏障技术来防止材料降解,防止水蒸气和氧气的渗透。LG化学公司计划2015年上半年开始量产这一新型薄膜可弯曲OLED面板。     

有机电致发光显示器用框胶封装材料的研制

以聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸/聚氨酯丙烯酸混合树脂、氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂和环氧丙烯酸树脂分别作为基体树脂,制备有机电致发光显示器(OLED)用框胶封装材料。结果表明:氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂基框胶的综合性能较好,其粘接强度为33.5 MPa、玻璃化转变温度为135.02℃、水汽穿透率为9.3 g/(m2.d)和氧气穿透率为0.021 mL/(m2.d),满足OLED用框胶封装材料的使用要求。     

电子塑封材料研究进展

简述了电子塑封材料的特点.概括了封装材料常用的酚醛树脂(PF)、苯并噁嗪树脂(BOZ)、氰酸酯树脂(CE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺(PI)、双马来酰亚胺(BMI)、聚苯醚(PPO)等几种树脂基体的性能.并根据现阶段电子封装材料的发展要求,重点叙述SiO<,2>、Si,N<,4>、Al<,2>O<,3>,及AIN等填...     

高阻隔高分子材料研究进展

介绍了高阻隔高分子材料的改性方法，包括共混与复配、多层复合、拉伸取向、表面处理和化学改性等，阐述了乙烯?乙烯醇共聚物（EVOH）、聚偏二氯乙烯（PVDC）、聚酰亚胺（PA）以及聚乙烯醇（PVA）等的性能特点及针对其阻隔性能等的改性研究进展。