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电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施. 相似文献
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周德俭 《中国电子科学研究院学报》2013,(6):563-567
电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点.电气互联技术已经由以表面组装技术(SMT)、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接.简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态. 相似文献
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在对电气互联技术的基本概念及其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上,详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性,并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义. 相似文献
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SMT设备的发展现状及趋势 总被引:16,自引:0,他引:16
前言 作为电气互联技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,是现代电气互联技术的主流。经过20多年的发展,目前SMT已经成为现代电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过75%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。 相似文献
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电气互联技术的现状及发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。 相似文献
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电装装配工艺过程卡,是用于产品电装工艺全过程的工艺文件,是组织生产管理的基本文件,是各类工艺资料的集中反映,是指导工人操作和验收的依据之一;对于如何编制电装装配工艺过程卡,历来争议较多.在提出电装装配工艺过程卡编制原则的基础上,详细叙述了以"企业标准和典型工艺规范作为编制电装装配工艺过程卡的基本技术基础,以操作工人必须具备的应知应会作为电装装配工艺过程卡的编制前提,以满足研制产品和批量生产要求的电装装配工艺过程卡(亚卡)为装配工艺过程卡的管理模式"的思路. 相似文献
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