ESD对微波组件的危害及其防护

在微波组件的生产过程中,静电放电(ESD)是导致产品失效的主要原因之一。介绍了ESD损伤的失效类型,分析了ESD对微波组件造成的危害特点,阐述了在微波组件设计和生产中静电防护的重要性,以及所采取的ESD防护管理方法和ESD防护的具体技术措施。     

静电放电(ESD)在电子装联中的危害及防护

通过对静电及静电放电(ESD)的简单介绍,提出了在电子装联中进行静电防护的必要性和基本思路.     

金属结构设备ESD问题的整改及防护

随着微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,静电放电(ESD)对电子设备的危害日益严重。参照IEC61000-4-2标准,对某型设备进行间接静电放电和直接静电放电试验研究。通过对该型设备的结构特点进行分析,归纳总结出其典型的结构特征,即以金属结构为主体且金属外壳接大地的设备。通过试验及工程经验,介绍了以金属结构为主体且金属外壳接大地的设备静电放电问题,分析了可能产生的ESD问题的原因,并提出了相应的整改措施,在此基础上,提出相应的ESD防护设计措施。     

MOS器件的ESD失效

静电放电(ESD)对半导体器件,尤其是金属氧化物半导体(MOS)器件的影响日趋凸显,而相关的研究也是备受关注.综述了静电放电机理和3种常用的放电模型,遭受ESD应力后的MOS器件失效机理,MOS器件的两种失效模式;总结了ESD潜在性失效灵敏表征参量及检测方法;并提出了相应的静电防护措施.     

全过程控制的ESD防护管理

介绍了ESD（静电放电）现象,阐述了静电敏感器件（SSD）在电子产品研制、生产全过程中必须采取的静电防护措施,以及通过实时监控系统来实现静电防护的闭环管理。     

HDMI接口的ESD防护设计

HDMI 1．3中实现了较高的分辨率和像素深度,集成电路制造商已经持续地缩小了它们的器件中的晶体管、互连和SiO2绝缘层的尺寸,这就导致高速器件的结构更小．因而在较低的能级也易于受到击穿效应的破坏。在发生ESD的时候,SiO2层很可能断裂,金属线很可能开路或桥接。     

安森美：TVS器件带来可靠的ESD防护

电子产品的快速发展对ESD（静电放电）防护提出了更高的要求。一方面，电子产品特性及功能不断增加，输入，输出端口随之增多，提升了ESD发生的可能性，另一方面，轻薄化的趋势不仅使IC尺寸不断减小，还使其ESD防护能力变弱。因此，电子产品需要更有效的ESD防护器件。     

功率VDMOS器件ESD防护结构设计研究

随着半导体工艺的不断发展,器件的特征尺寸在不断缩小,栅氧化层也越来越薄,使得器件受到静电放电破坏的概率大大增加。为此,设计了一种用于保护功率器件栅氧化层的多晶硅背靠背齐纳二极管ESD防护结构。多晶硅背靠背齐纳二极管通过在栅氧化层上的多晶硅中不同区域进行不同掺杂实现。该结构与现有功率VDMOS制造工艺完全兼容,具有很强的鲁棒性。由于多晶硅与体硅分开,消除了衬底耦合噪声和寄生效应等,从而有效减小了漏电流。经流片测试验证,该ESD防护结构的HBM防护级别达8 kV以上。     

CMOS射频集成电路ESD保护的挑战

随着集成电路(IC)T艺进入深亚微米水平,以及射频(Radi0.Frequency,RF)IC工作频率向数千兆赫兹频段迈进,片上防静电泄放(ESD)保护设计越来越成为RF IC设计的挑战.产生这一挑战的关键原因在于ESD保护电路和被保护的RF IC核电路之间存在着不可避免的复杂交互影响效应.本文讨论了RF ESD保护的研究和设计领域的最新动态,总结了所出现的新挑战、新的设计方法和最新的RF ESD保护解决方案.     

CMOS射频集成电路ESD保护的挑战

随着集成电路(IC)T艺进入深亚微米水平,以及射频(Radi0.Frequency,RF)IC工作频率向数千兆赫兹频段迈进,片上防静电泄放(ESD)保护设计越来越成为RF IC设计的挑战.产生这一挑战的关键原因在于ESD保护电路和被保护的RF IC核电路之间存在着不可避免的复杂交互影响效应.本文讨论了RF ESD保护的研究和设计领域的最新动态,总结了所出现的新挑战、新的设计方法和最新的RF ESD保护解决方案.     

静电对点阵类LCD造成显示性能影响初探

通过对静电产生机理、静电放电模型、ESD的防护与测量等进行分析，结合LCD生产过程中静电对产品的损坏实例进行机理分析，并采取措施以减小静电对产品的影响，为LCD、LCM生产过程中静电防护提供参考。     

电子产品中静电防护问题研究

本文介绍了静电起电、静电放电(ESD)的机理及静电放电的危害,进一步阐述了人体感知静电和产品潜在损伤等问题及其产生的原因.针对静电积聚、静电敏感度和静电耦合能量等产生静电放电的前提条件,按照抑制起电、控制积聚的防护原则,提出了减少静电放电危害,提高电子产品可靠性的具体措施,在设计阶段对产品进行ESD防护网络设计,在生产...     

CMOS集成电路中ESD保护技术研究

分析ESD失效的原因和失效模式,针对亚微米CMOS工艺对器件ESD保护能力的降低,从工艺、器件、电路三个层次对提高ESD保护能力的设计思路进行论述。工艺层次上通过增加ESD注入层和硅化物阻挡层实现ESD能力的提高;器件方面可针对电路的特点,选择合适的器件(如MOS,SCR,二极管及电阻)达到电路需要的ESD保护能力;电路方面采用栅耦和实现功能较强的ESD保护。     

Design and Analysis of On-Chip ESD Protection Circuit with Very Low Input Capacitance for High-Precision Analog Applications

An ESD protection design is proposed to solve the ESD protection challenge to the analog pins for high-frequency or current-mode applications. By including an efficient power-rails clamp circuit into the analog I/O pin, the device dimension (W/L) of ESD clamp device connected to the I/O pad in the analog ESD protection circuit can be reduced to only 50/0.5 (m/m) in a 0.35-m silicided CMOS process, but it can sustain the human-body-model (machine-model) ESD level of up to 6 kV (400 V). With such a smaller device dimension, the input capacitance of this analog ESD protection circuit can be significantly reduced to only 1.0 pF (including the bond pad capacitance) for high-frequency applications. A design model to find the optimized layout dimensions and spacings on the input ESD clamp devices has been also developed to keep the total input capacitance almost constant (within 1% variation), even if the analog input signal has a dynamic range of 1 V.     

静电注入对55 nm MV/HV GGNMOS ESD性能的影响

静电防护问题是提升集成电路可靠性面临的主要挑战之一.基于55 nm HV CMOS工艺,研究了静电注入对中压(MV)和高压(HV) GGNMOS(Gate-Grounded NMOS)器件静电防护性能的影响.研究结果表明,对MV GGNMOS器件来说,静电注入能够在有效降低开启电压(Vt)、保持电压(Vh)的同时,减小...     

H型栅SOIMOS作为静电保护器件的维持电压的研究(英文)

对绝缘体上硅工艺来说,静电保护可靠性是一个关键且具有挑战性的问题。着重于研究H型栅SOIMOS的维持电压,通过实验发现此器件的维持电压与栅宽紧密联系。结合TCAD仿真解释了器件的工作机理,通过建立集约模型并由HSPICE仿真,揭示了体电阻与维持电压之间的关系。     

浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

静电释放（ESD）就是一定数量的电荷从一个物体（例如人体）传送到另一个物体（例如芯片）的过程。这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片,35％以上的芯片损坏都可以归咎于此。因此,在电子制造行业里保护芯片免受静电释放的损害是非常重要的。实际上,很多企业在各种不同电子应用中都遇到了如何应对急速增长的静电防护需求的问题。文章针对ESD机制和防护做了一个较全面的介绍,包括ESD原理、电流产生、危害、防静电工艺要求等。     

浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

静电放电（ESD）就是一定数量的电荷从一个物体（例如人体）传送到另外一个物体（例如芯片）的过程。这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片,35％以上的芯片损坏都可以归咎于此。因此,在电子制造行业里保护芯片免受静电放电的损害是非常重要的。实际上,很多公司在各种不同电子应用中都遇到了如何应对急速增长的静电防护需求的问题。针对ESD机制和防护作了一个较全面的介绍,包括ESD原理、电流产生、危害、防静电工艺要求等。