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制备了DCPD苯酚树脂,利用该树脂与环氧氯丙烷反应,制备出了DCPD环氧树脂,采用红外光谱分析对所生成的DCPD环氧树脂结构进行了表征,测定了DCPD环氧树脂的羟基值、环氧值、相对分子质量和氯含量。同时采用自制的DCPD环氧树脂作为基体树脂,制备了集成电路(IC)封装用DCPD环氧树脂模塑料。结果表明,制得的DCPD环氧模塑料的吸水率低(0.22%),玻璃化温度高(175℃),热变形温度高(282℃),可用于大规模集成电路IC的无铅封装。 相似文献
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大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备 总被引:3,自引:1,他引:2
主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求. 相似文献
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本文涉及集成电路封装用环氧模塑料的基本配方和制造方法,讨论了环氧模塑料各组分的作用及其对模塑料性能的影响,尤其是对用它封装的半导体器件的耐湿可靠性的影响. 相似文献
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选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。 相似文献
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沈镇平 《精细与专用化学品》2007,15(3):42-42
广东榕泰实业股份有限公司近期发布公告,决定投资10885万元建设高性能绿色环保型IC封装用环氧塑封料项目。据中国环氧树脂行业协会专家介绍,环氧塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一,其全球销售额及市场需求量呈逐年增长态势,产品供不应求。该项目产品将填补国产环氧塑封料在高端市场的空白,有助于改善我国环氧塑封料的产品结构和市场格局,推动我国集成电路封装业的产业升级和封装技术的进步。该项目资金来源主要为政府补贴、银行贷款或自有资 金。 相似文献
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《玻璃钢/复合材料》1994,(2)
我国玻璃钢年产量逾18万吨国家发布统计数字是当年下半年发布上一年的数字。据国家统计局发布的资料,1992年我国(不含台湾省)玻璃钢年产量为!3.3万吨。据台湾强化塑胶协会称,台湾省玻璃钢年产量为5万吨(其中印刷线路板2万吨。这样我国玻璃钢年产量已逾1... 相似文献
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沈杰 《玻璃钢/复合材料》1982,(5)
我国近年来连续玻璃纤维的产量约4万余吨,玻璃钢的产量约2万吨左右,其中玻璃纤维模塑料的产量在千吨左右。从以上数字可以看出,我国生产的玻璃纤维用于制造玻璃钢的大约只占总量的10%左右,玻璃纤维模塑料的产量约占玻璃钢产量的10%。这与先进国家相比,玻璃纤维、玻璃钢、模塑料产量是相当低的,而且它们之间的比例也是不相称的。 相似文献
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《广东涂料与胶粘剂》2003,(12):29-29
有关数据显示:到2005年,我国胶粘剂的实际总产量将达到367万吨,合计产值247.5亿元。届时我国自产高质量的环氧树脂类胶粘剂仅有4.5万吨,产值约12亿元。我国环氧胶粘剂的总产量将占世界第二,但其总产值只占世界总量的7%。显而易见,总产量与经济总量的比例失调,严重地阻碍了这一行业的发展。 相似文献
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对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究,同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。 相似文献
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邻苯二酚是一种重要的精细化工中间体。世界上邻苯二酚生产能力约为3.8万t/a,2004年产量约为3.1万t。2004年我国邻苯二酚产量约为1500吨,表观消费量达到7287吨;2005年产量约为2800t,表观消费量达到9077吨。目前国内仅有连云港三吉利化工有限公司生产邻苯二酚,产能3000t。预计2008年我国邻苯二酚的需求量将达到1138万吨。 相似文献
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许文娇;陆书玉;罗丽娟 《中国塑料》2010,24(11):89-93
用废弃环氧模塑料粉作为填料,采用模压成型的方法制备了聚氯乙烯(PVC)/废弃环氧模塑料复合材料,研究了废弃环氧模塑料粉的组成和性质及其与PVC的界面黏结情况,分别考察了温度和废弃环氧模塑料粉含量对复合材料力学性能和动态力学性能的影响。结果表明,废弃环氧模塑料粉具有一定的活性,能与极性树脂PVC发生作用而产生界面接枝;在模压温度为200 ℃,废弃环氧模塑料粉含量为60 %(质量分数,下同)时,复合材料的拉伸强度为32.13 MPa,弯曲强度和冲击强度分别为60.70 MPa和4.68 kJ/m2,基本可满足相关产品的要求;随着废弃环氧模塑料粉含量的增加,复合材料的储能模量提高,损耗峰向高温方向移动,且损耗峰形先变宽后变窄。 相似文献
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1、我国粉末涂料行业快速发展 近年来,我国粉末涂料行业发展迅速,2002年产量达到27万吨,2003年产量达到34万吨,年均增长速度达25%~30%,平均增长速度高于世界粉末涂料行业的7%-8%,目前产量已跃居世界首位,成为世界粉末涂料的生产大国。 相似文献