环氧模塑料的低应力化技术

综述了降低环氧模塑料封装中由于热膨胀系数不匹配产生的内应力的三种主要途径,即加入填料、改变基体树脂的结构和引入弹性体。对低应力化作用的影响因素进行了讨论,并简要介绍了环氧模塑料的其它低应力化方法。     

环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展

对环氧模塑料的性能和封装成型工艺的选择作了详细的分析和研究，同时介绍了环氧模塑料目前的应用发展趋势。     

固化促进剂用量对集成电路封装环氧模塑料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,2-甲基咪唑为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温DSC法研究了固化促进剂用量对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件,为环氧模塑料的配方优化和集成电路封装工艺的制定提供了基础数据。     

环氧片状模塑料在模压过程中的纤维分布

纤维的流动分布对环氧片状模塑料(ESMC)制品的各项性能有十分重要的影响。以纤维含量作为性能指标,对原材料组分、片材黏度、铺层方式、模压工艺参数等因素与纤维流动分布的关系进行系统研究。研究结果表明,当玻璃纤维含量为24%、长度为24 mm、填料粒径为45μm、片材黏度为5×103Pa·s、铺料面积为60%、压机闭模速度为1 mm/s时,ESMC模压制品纤维分布的均匀性较好。     

废弃环氧模塑料填充聚氯乙烯的研究

用废弃环氧模塑料粉作为填料,采用模压成型的方法制备了聚氯乙烯（PVC）/废弃环氧模塑料复合材料,研究了废弃环氧模塑料粉的组成和性质及其与PVC的界面黏结情况,分别考察了温度和废弃环氧模塑料粉含量对复合材料力学性能和动态力学性能的影响。结果表明,废弃环氧模塑料粉具有一定的活性,能与极性树脂PVC发生作用而产生界面接枝;在模压温度为200 ℃,废弃环氧模塑料粉含量为60 %（质量分数,下同）时,复合材料的拉伸强度为32.13 MPa,弯曲强度和冲击强度分别为60.70 MPa和4.68 kJ/m2,基本可满足相关产品的要求;随着废弃环氧模塑料粉含量的增加,复合材料的储能模量提高,损耗峰向高温方向移动,且损耗峰形先变宽后变窄。     

碳纤维增强环氧模塑料的研制

采用沥青碳纤维增强多官能度环氧树脂,制得马丁耐热可达200℃,水润滑下摩擦系数为0.125,比磨耗率为5.0×10~(-8)mm~3/(N·m)的碳纤维增强环氧模塑料。     

环氧片状模塑料用微胶囊固化剂的制备

以2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MI)为芯材、聚乙二醇(PEG-6000)为壁材,采用熔融喷雾法制备了一种环氧片状模塑料用微胶囊固化剂。对微胶囊进行了表征,对环氧树脂的固化行为进行了研究。研究表明,该胶囊固化剂中囊芯材料2E4MI的质量分数约为l3.7%。ESMC的最佳固化工艺确定为:101℃/10min+111℃/10min+150℃/10min+180℃/10min。微胶囊化固化剂中的PEG-6000壁膜在常温下可以阻止环氧树脂的固化,使ESMC树脂糊体系具有更好的室温贮存稳定性。固化剂的微胶囊化不会引起固化机理的变化。环氧树脂的固化度α可达0.93。     

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析.采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC).结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94 V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC.     

硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响

采用5种不同粒径的球形硅微粉（2、3、5、10、20 μm）,进行级配填充制备集成电路（IC）封装用环氧模塑料（EMC）,运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后,制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中,可大大提高EMC的流动性。     

集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的性能影响因素进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼、冷却粉碎、模压工艺路线,以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,用正交实验法对集成电路封装用模塑料进行了配方优化,经过实验分析,获得了较优配方。考察了几个因素对环氧树脂模塑料性能的影响。结果表明,所制备的环氧模塑料性能达到了集成电路封装用模塑料的性能要求。端羧基液体丁腈橡胶对环氧树脂具有明显的增韧作用。     

固化促进剂种类对集成电路封装材料固化行为的影响

选用酚醛树脂为固化剂,分别以2-甲基咪唑和三苯基磷为固化促进剂,制备了集成电路封装用环氧树脂模塑料。用非等温差示扫描量热（DSC）法研究了固化促进剂种类对环氧模塑料的固化行为的影响,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程计算出了环氧树脂模塑料的固化活化能、反应级数等固化反应动力学参数,推导出了固化过程的凝胶化温度、固化温度、后处理温度等最佳固化工艺条件。     

填料含量及环氧基/酚羟基物质的量比对MUF模塑料翘曲性能的影响

以开发低翘曲的模塑底部填充(MUF)模塑料为目的,研究了不同填料含量及环氧基/酚羟基物质的量比对模塑料翘曲性能的影响。结果表明,随着填料含量增加,环氧模塑料的热膨胀系数CTE₁、CTE₂和螺旋流动长度(SF)降低,当填料质量分数为90%时,其CTE₁和CTE₂分别为8.3×10^-6℃^-1和28×10^-6℃^-1;随着环氧基/酚羟基物质的量比降低,模塑料的玻璃化转变温度(T_g)先升高后降低,CTE₁不变,CTE₂先降低后升高,当环氧基/酚羟基物质的量比为0.9时,模塑料的T_g为139℃,CTE₁为9.8×10^-6℃^-1,CTE₂为31×10^-6℃^-1。在低CTE₁、CTE     

大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料制备

主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方及工艺进行了研究,采用硅微粉偶联剂处理、高速混合、双辊开炼等,对环氧模塑料工艺流程进行了试验,获得了较佳的工艺条件;以高纯度邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉为填充剂,采用正交试验法对封装用模塑料进行了配方优化,获得了较优配方.结果表明,其性能达到了大规模集成电路封装用模塑料的性能要求.     

我国环氧塑封料的产业化进展

我国作为全球制造大国,IT业的蓬勃发展推动着电子封装测试业和材料业的日益繁荣。随着电子产品在不断追逐轻、薄、短、小,集成电路在向高集成化、布线细微化、芯片大型化、薄型化方向推进,迫使电子封装形式进一步演化为以CSP、MCM、SIP、COB等为代表的高密度封装,电子封装材料的性能则不断地向高导热、高耐热、高流动和低应力方向发展。     

室温快固型环氧丙烯酸酯胶粘剂性能研究

以环氧树脂和丙烯酸为基本原料,合成环氧丙烯酸酯并进行了表征。采用氧化还原的引发方式,用环氧丙烯酸酯及其它活性单体和添加剂制备出一种室温快固型双组分胶粘剂。研究了氧化剂、还原剂以及温度对环氧丙烯酸酯胶粘剂性能的影响。     

吉林建成我国首条碳纤维片状模塑料生产线

<正>目前,吉林市华研碳纤维制品有限公司建成我国首条能生产碳纤维片状薄模塑料生产线。碳纤维片状模塑料主要原料由碳纤维、合成树脂等材料组成,其中碳纤维约占60%。模塑料具有耐腐蚀、质量轻等优点,其力学性能可与部分金属材料相媲美,广泛应用于运输车辆、建筑,电子电气等行业。华研碳纤维公司已经用碳纤维片状模塑料研发生产出多种性能优异的产品,他们生产的刹车片寿命是普通刹车片的2倍,市场潜力巨大。该公司拥有自主研发的碳纤维片状模塑料技术已获得2项国家专利,还有3项技术的专利申请已获国家知识产权局受理。     

耐高温快固化环氧胶棒

Wear—Concepts公司推出双组分无溶剂钛增强耐高温快速固化的环氧胶棒，像油灰一样使用，可手工捏揉，可操作时间3min，10min内凝固，能在水下固化及粘接大多数潮湿表面，8h固化后可钻孔、敲击和砂磨。邵氏硬度80（24℃）、48（260℃），收缩率〈1.0％．压缩强度56与MPa，使用温度-37～265℃。这种胶棒对金属、混凝土、木材等都有很强的粘接力，固化后外观可似金属的表面，非常适用于断裂铸件、断裂部件和管道的快速粘接与修补以及用于带温带压堵漏，使用方便，应解急难。又因VOC质量分数〈1．0％，环保无害。     

微通道中合成环氧脂肪酸甲酯

采用盐酸H2O2/HCOOH法,在微通道反应器内对不饱和脂肪酸甲酯进行环氧化反应。考察了双氧水用量、甲酸用量、反应温度及催化剂用量对反应的影响,得到最优的反应条件为:m(脂肪酸甲酯):m(甲酸):m(双氧水)=1:1.5:2,反应温度40℃,催化剂浓盐酸质量分数为3%(即浓盐酸质量占原料脂肪酸甲酯质量的百分数,下同),反应时间为110 s。在该条件下,产品环氧值为4.32%。     

我国开发成功双层环氧粉末涂料体系

随着西气东输工程的竣工,中国的管道运输事业蓬勃发展,钢管的防腐也产生了很多新工艺,钢质管道双层环氧涂料体系就是在引进国外先进技术的基础上发展的一种新工艺,目前已在河流穿越、弯管涂敷、恶劣地质地段的施工中得到了应用。