纵横正有凌云笔(四)--"芯"中的网版印刷技术

(2)圆片级芯片尺寸封装m B G A与网版印刷技术mBGA(小型焊球阵列)是由美国SandiaNa-tionalLaboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术。该CSP封装是在圆片级进行I/O再分布的倒装芯片式管芯,其封装面阵列焊盘的最小直径和节距分别为0.254mm和0.508mm。mBGA封装的I/O数在34～29     

纵横正有凌云笔(五)--"芯"中的网版印刷技术

②DEK新型网版印刷机a.具有4s周期时间的Europa网版印刷机Europa网版印刷机外形参见图55。DEK公司宣布推出最先进的SMT网版印刷设备Europa,用于先进的SMT的高精度批量挤压技术。备有HTC 的配置选项,Europa提供业界领先的4s周期时间,在机器的速度、精度、可重复性和产能方面奠定     

纵横正有凌云笔(二)--"芯"中的网版印刷技术

（3）Super CSP与网版印刷技术 一般说来，无论是芯片还是封装，其尺寸越小，电气特性（延迟特性、信号波形保真特性等）越优良。特别是，对于芯片来说，从每块硅圆片上可切分的芯片数量，决定其价格，因此，人们通过不断地追求更微细的特征尺寸来实现芯片的小型化。但从封装角度看，若按传统的方式在芯片四周布置与外部连接的端子，随着端子数目增加，因受引线连接技术本身的制约而使封装面积不能减到很小，即封装小型化受到限制。从总体上看，在减少封装面积方面，与其采用小芯片，还不如采用大芯片更为有效。     

纵横正有凌云笔(三)--"芯"中的网版印刷技术

3．TGA封装与网版印刷技术 索尼（Sony）公司的TGA（transformed grid array——变换焊盘阵列）封装适用于移动设备，如索尼公司的数码相机VCR“DCR-PC7”上，采用这种CSP所占用的PCB安装面积能够减少37％。     

网版印刷技术要录(十三)

非丝网型网版在电子装联技术中有着更为实用和无可取代的价值。创新的网版（模板）印刷超精密、超微细的工艺需要严格的控制,正确的模板设计是整个工艺的关键。     

网版印刷技术要录(七)

阐述西格玛管理法,及其对于大国重器中的网版印刷工艺技术的严苛要求。     

网版印刷技术要录(十)

叙述国内外SMT相关标准和IPC几易其名,从印制电路技术领域跃升到电子电路装联与封装技术,再到更为高级的现代电子制造技术领域的创新。     

网版印刷技术要录(十二)

阐述网版印刷技术创新的微细印刷能力,及其在不平承印物上的台阶式网版印刷作业的独创发明。     

网版印刷技术要录(五)

焊膏在SMT焊接技术中极为重要,网版印刷淀积焊膏为连接焊盘和电子元器件的重要工艺。     

网版印刷技术要录(四)

阐述SMT技术中的第一次流动焊和再流焊（回流焊）,说明助焊剂的作用及网版印刷功效。     

包装组合印刷中的网版印刷

阐述了组合印刷的优点。详细介绍了网印与柔印、网印与胶印、网印与数字印刷的组合印刷工艺。随着包装印刷产品日益向个性化、多样化方向发展,组合印刷将越来越广泛地应用到包装印刷行业。     

网印包装商标工艺特点

由于包装商标的功能和用途，网印包装商标印刷工艺具有一定的特殊性，与其它用途的网版印刷有很大不同。从设计、底版制作、网印版制作、印刷、后加工几个方面对包装商标的网版印刷工艺做了较为详细的介绍。     

高精密电子网版印刷技术创新特色与市场商机(一)

详细介绍了最新的电子网版印刷技术中的创新实例，同时就锡膏印刷图像的2D（或3D）检测、印刷环境的调控等进行了说明。指出在快速发展的高精密网版印刷技术中，网印工作者可以寻觅到无限的商机。     

微胶囊技术与丝网印刷

介绍了微胶囊的基本特性和制备方法，分析了微胶囊技术在印刷工业中的应用。包括压敏复写纸制作、家庭装饰印刷、热敏印刷、压敏印刷、食品包装、转移印花、立体印刷等方面。同时论述了微胶囊的丝网印刷工艺及应注意的一些问题。     

磨砂油墨的特点及网印技术

磨砂油墨在包装领域深受人们的喜爱并得到广泛应用。介绍了磨砂油墨的特点、应用范围及使用中的注意事项。对磨砂油墨的网印技术及质量控制进行了详细论述。     

厚膜元件与网印工艺

介绍了厚膜网版印刷制作厚膜元件的原理与方法，提出了厚膜集成电路对网版印刷的要求和影响网印工艺质量的因素，说明厚膜浆料，有机载体的成分、性能及浆料配制等。