低温烧结电容器陶瓷的显微结构和介电性质

用体视学方法测定和计算PZ N—PFN—PFW 三元系统电容器试样的三维显微结构参数,讨论了显微结构与试样组成、介电性质之间的关系。钙钛矿相晶粒的三维平均自由距离λ值及单位体积内晶粒的比表面积Sv,单个晶粒的平均比表面积Svp、球相当径D_3s等均随PZN 在试样组成中的含量而改变,从而导致介电性能的变化。     

陶瓷显微结构的核心作用

研究陶瓷材料的显微结构,把它视为整个生产工艺的核心问题,以及影响材料质量优劣的决定因素,是近年来材料科学飞跃发展的必然趋势。 许多置于陶瓷领域中讨论的材料,如高温氧化物、氮磷化物等,本来就是耐火材料。在欧美,甚至有用“Ceramios”作为无机非金属材料统称的趋向。     

烧结技术与氮化硅陶瓷显微结构研究

以文以编号为ＳＰＮ氮化硅与编号为Ｍ２０，Ｍ５０的Ｓｉａｌｏｎ材料为例在无压烧结，气烧结和热等静压烧结等工艺条件下进行烧结，测试了材料性能，用ＳＥＭ，ＥＭ和Ｘ衍射等分析手段观察材料的显微结构和相组成，及其对材料性能的影响进行了讨论。     

碳化硅木质陶瓷的显微结构及力学性能

以汉麻秆芯碳化后的碳粉为原料,分别采用注浆和干压成型工艺制备素坯,通过反应烧结制备出碳化硅木质陶瓷.研究了注浆成型工艺中悬浮稳定剂的种类和添加量对浆料性能的影响.采用激光共聚焦显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射仪等分析了碳化硅木质陶瓷的显微结构、物相组成及力学性能.结果表明:采用注浆成型制备的碳化硅木质陶瓷力学性能优异,实测的游离硅含量同理论计算结果一致,说明渗硅过程中硅碳反应充分,烧结体显微硬度、弯曲强度、弹性模量和断裂韧性分别为22.3 GPa、397 MPa、290 GPa和3.0 MPa·m1/2.     

显微结构分析用陶瓷表面的制备技术

1 前言 对脆性材料,例如单晶陶瓷和陶瓷基复合材料,传统的切削,研磨和抛光操作都不可能产生平整的表面。这是因为在此过程中产生了不必要的表面和亚表面损伤。陶瓷的显微结构分析特别重要,它能够有助于取得质量控制和重复性的有关信息。本文将介绍供显微结构分析用陶瓷表面的制备方法。     

陶瓷的显微结构和物性

一、绪言瓷器起源于素陶器,但是素陶器主要用于贮藏食物,也用作炊具烧煮食物,所以只要无裂缝,无穿孔,不漏水就可以了。当进一步把素陶器作为祀神用的祭器使用时,就要求形状规整、外观颜色洁白,从而要求对原料进行选择、精制,同时也要求改进成型     

烧结技术与氯化硅陶瓷显微结构研究

本文以编号为SPN氨化硅与编号为M(20)、M(50)的Sialon材料为例在无压烧结、气压烧结和热等静压烧结等工艺条件下进行烧结，测试了材料性能，用SEM、EM和X折射等分析手段观察材料的显微结构和相组成，及其对材料性能的影响进行了讨论。     

美国氧化铝陶瓷显微结构与金属化技术的探讨

本文采用X射线荧光分析仪、X射线衍射仪、光学显微镜、扫描电镜等仪器分析方法对美国96％氧化铝陶瓷的显微结构、金属化技术,做了初步的分析探讨,讨论了显微结构与其金属化技术有关的问题。     

石油焦的显微结构和性质

石墨类材料的性质相当大的程度上依赖于填料焦炭的性质。本文介绍国内几种典型石油焦和试验性焦炭的结构和性质,证明焦炭的热膨胀、可石墨化度取决于其消光轮廓的形状和大小,并决定着石墨的特性。文中还讨论了热处理的影响。     

陶瓷的显微结构与性能Ⅱ.陶瓷的显微结构对某些性能的影响

陶瓷的力、光、电、声、热、磁学等物理性能在很大程度上取决于其显微结构,在某些情况下甚至是决定性的。由于影响陶瓷显微结构的因素复杂,显微结构与性能间的关联更是千变万化,研究它们之间的关系和内在机制是陶瓷科学中具有广泛和深刻内容的问题,它一方面是属于基础性的研究,同时对生产制备又有着重要的指导作用。列举说明陶瓷的显微结构对以下三种性能的影响。     

滑石质日用细瓷的显微结构及性质

叙述了日用滑石瓷结构中的各种物相比例,主晶相类型、粒径大小及其分布状态、性质,个绍了其具有晶体小、结构细微、光学性质相似,具有同质异构体的独特显微结构,探讨了显微结构与生产工艺、各项性能的相互依赖关系。     

陶瓷的显微结构与性能 Ⅰ.陶瓷显微结构的形成及其现代研究方法

一、引言 近二、三十年来,随着科学技术的发展,现代新型陶瓷材料已越来越明显地脱开传统的组成和工艺,进入到日益广阔的领域。所使用的原料,从天然矿物扩大到广泛使用人工合成的化合物;在组成和结构上,从以硅氧四面体为基本结构单元,发展到以铝氧、锆氧八面体和硅氮、硅碳四面体等以及其它多样化结构单元的物质;在工艺上,从含有大量液相的烧     

陶瓷的显微结构及其研究方法

简要地介绍研究陶瓷显微结构的光学显微技术。系统地阐明三成份陶瓷胎釉典型的显微结构,指出了这种结构研究对陶瓷质量控制、发展新品种和基础研究的必要性。     

LSZP陶瓷的显微结构和力学性能

研究了ＬｉＺｒ２Ｐ３Ｏ１２（ＬＺＰ－ＳｒＺｒ４Ｐ６Ｏ２４（ＳＺＰ）系统陶瓷（ＬＳＺＰ）的显微结构和力学性能，发现了一种具有原位自补强显微结构特征的ＬＳＺＰ材料，陶瓷的烧结臻密度越高，其力学性能也越好，探讨了添加Ｎｂ２Ｏ５对ＬＳＺＰ陶瓷结构和性能的影响。     

陶瓷显微结构的偏光显微镜研究法

陶瓷是粉末原料成型后经高温烧结而得到的一种或多种微细矿物晶体或物相的烧结体,研究陶瓷既要研究其矿物成分,又要研究其显微结构—矿物晶体的形状、大小、数     

钛酸钡半导体陶瓷的显微结构分析

BaTiO_3半导体陶瓷广泛用做PTC热敏电阻和晶界层电容器。BaTiO_3半导体陶瓷是多晶材料,其性能不仅决定于化学组成,而且与其显微结构有着密切关系。BaTiO_3半导体陶瓷的电阻正温度系数效应(PTC效应)最先由W.Heywang提出的晶界势垒模型进行了解释。随后,又有一些作者对Heywang提出的晶界势垒模型进行了修正。为了能从直接的实验数据验证势垒模型,很多人研究了BaTiO_3PTC陶瓷的显微结构。这些有关BaTiO_3陶瓷显微结构     

氧化铍陶瓷的显微结构与性能

氧化铍陶瓷的特点是由于BeO的熔点高,可达2570°±30℃,因此是重要的高温材料,同时,由于它具有优良的化学稳定性以及高的热传导和热稳定性,也是一种应用广泛的的电真空装置瓷,以及广泛用在电子装置的陶瓷散热部件中。目前,已有许多家工厂进行生产。但有关氧化铍陶瓷显微结构方面的报导尚少。本文试图通过对氧化铍陶瓷的显微结构的分析     

碳化硅晶须改性反应烧结碳化硅陶瓷的显微结构及性能

以碳化硅晶须为增强体、碳化硅--碳为基体制备晶须增强反应烧结碳化硅复合材料,研究了碳化硅晶须、碳含量对复合材料显微结构与性能的影响。结果表明:碳化硅晶须经高温反应烧结后仍保持表面的竹节结构,且晶须增强体与反应烧结碳化硅基体间形成适中的界面结合强度;材料断口处有明显的晶须拔出,当碳黑含量为6%(质量分数)时,随着晶须含量的增加,材料的抗弯强度从200MPa提高到310MPa(晶须含量15%),当碳黑含量为18%时,随着晶须含量的增加,材料断裂韧性从3.3MPa·m1/2提高到4.3MPa·m1/2;碳化硅晶须含量过高时,晶须的"搭桥"效应导致材料中含有较多的游离硅,限制了材料力学性能进一步提高;微氧化处理使材料表面形成致密、均匀的氧化膜,可显著提高反应烧结碳化硅的抗弯强度和断裂韧性。