镁合金材料在T/R组件中的应用研究

镁合金材料具有密度低、比强度和比刚度高、阻尼性好、电磁屏蔽性能优异、切削加工性好等优点,为轻量化T/R组件的研制提供了思路。文中以某T/R组件为例,介绍了T/R组件的组成、镁合金材料特性、表面防护以及在T/R组件上的适应性设计。设计出的T/R组件通过实物样件进行了验证,并和铝合金材料的T/R组件进行了对比,结果表明,该设计使T/R组件的轻量化程度有较大提高,且能够满足T/R组件的性能要求。     

盲配互连设计在T/R组件中的应用

盲配连接器具有体积小、重量轻、性能可靠等优点,盲配设计可以实现快速互连,是T/R组件模块化、轻小型化、高集成设计的关键技术之一。文中分析了T/R组件的组成,介绍了设计中常用盲配连接器的种类以及机理,阐述了进行盲配设计时需要注意的关键问题,并将盲配连接器应用到某T/R组件中实现盲配互连,对设计出的T/R组件通过小批量实物样件进行了验证。结果表明,该设计能够满足T/R组件的性能要求。     

微电阻焊及其在雷达T/R组件互连中的应用

微电阻焊技术成熟且操作简便,被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方法,然后应用该技术分别实现了T/R组件的低频连接器与基板之间、射频电路模块之间以及高频连接器接头内部电路的互连。利用该工艺技术方法,可以突破常规引线键合时焊接面可焊性要求较高的限制,可以实现高频、射频电路中金属丝、带（如镀金铜丝、金带、镀金铜箔）的互连。初步验证表明,其焊接质量良好。     

新一代S波段T/R组件

本文叙述一种新的S波段T/R组件,它为装备一台空中防御雷达--MASTER雷达而开发。 这种组件的特殊之处是它在宽频带内具有很高的功率(S波段内峰值功率大于1.2kW),并具有很长的脉冲(高达200μs)和高占空比(15%)。很好的脉冲稳定度是考虑热现象和电源波动的深入研究的结果。 接收支路的主要参数是很低的噪声系数(典型值是2dB,包括收发开关和限幅器损耗),以及很高精度的幅相控制。 为了确保很高的可靠性,对组件进行了设计(设计保证MTBF高于33000小时)：元件的结温很低,以便增加MTBF。这个很高的MTBF是通过用一个高效的冷板对每个元件适当地冷却而获得的。     

基于DFx的T/R组件模块布局仿真系统研究

针对传统的T/R组件模块布局方法效率低,花费大的问题,运用并行工程(Concurrent engineering,CE)的思想,基于DFx设计了T/R组件模块布局仿真系统,并对实现系统的各项关键技术进行了研究。该系统建立了T/R组件元件库,通过调用元件库快速建立T/R组件模型,并基于此同一模型的初始布局进行热分析、电磁兼容分析和装配干涉分析,再根据分析反馈进行热、电磁和装配工艺的协同设计,得到优化的T/R组件模块虚拟布局方案和装配工艺。该系统应用于某型雷达T/R组件的设计,取得良好效果。最后指出了此系统进一步完善的方向,即建立专家系统进行分析结果的智能反馈,并根据反馈结果引入遗传算法实现T/R组件模块布局的自动优化。     

内置微通道T/R组件壳体设计及试验研究

为了降低界面热阻对微通道散热性能的制约,提出了一种组件壳体内置微通道散热单元的设计架构,以满足新一代高功率芯片T/R组件的热控需求.对内置微通道的传热特性进行数值仿真分析,优选出最佳结构参数组合.基于优选设计参数,整合UV-LIGA微细加工技术、精密扩散焊接技术及微组装技术,完成内置微通道散热单元T/R组件的模拟样件研...     

接触式盲插连接器在T/R组件中的应用

由于T/R组件高集成、小型化的发展需求,T/R组件内的空间利用率需要进一步提升,其内部互连设计也越来越要求小型化.文中介绍了T/R组件中插合式及接触式盲插连接器的应用现状以及新型接触式盲插连接器在T/R组件轻小型化设计中的优势,重点阐述了接触式盲插连接器在组件应用中的关键问题.结合某T/R组件中接触式盲插连接器的应用实...     

T/R组件的散热设计

根据某雷达天线阵面的结构尺寸紧凑、通风散热条件不利的特点,通过采用合理的方法,对阵面的T／R组件进行了散热设计,并通过校核计算及实际测量,热性能满足要求,保证了雷达的正常工作。     

雷达T/R组件柔性装配系统设计与实现

针对手工装配雷达T/R组件质量和效率较低的问题,设计了雷达T/R组件柔性装配系统。该系统以紊流输送技术为基础,由柔性装配线体和监控调度系统组成,调度系统根据生产任务,结合现场数据模型和工艺数据模型自动生成生产数据模型并按调度规则进行调度,工序与工位之间多对多的工艺约束关系使得系统具有更大的柔性。该系统经过实际应用,表明...     

封装壳体对高功率器件散热特性影响研究

:针对 Ｔ／Ｒ组件典型封装结构,分析了冷板构型和壳体厚度等参数对组件热性能的影响。结果 表明,当壳体厚度大于１．５ｍｍ 时,当壳体热阻成为影响散热的主要因素,且通过加入高导热材料可以有效 提升芯片和组件的散热能力。     

高导热T/R组件新型封装材料现状及发展方向

随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切.文章首先综述了传统T/R封装材料的优势及不足之处,同时指出了目前我国新型封装材料所存在的问题及进一步完善的措施,对金属基封装材料的发展趋势进行了展望,并提出了高导热T/R封装材料当前及未来的研究方向.     

某数字T/R组件微通道液冷冷板的热设计

文中针对某大功率数字T/R组件局部热流密度较高的特点,提出了微通道散热模块与蛇形流道相结合的散热方式,设计了带有微通道模块的液冷冷板,通过仿真分析优化了微通道模块的几何参数,并验证了液冷冷板的散热效果。结果表明：微通道模块对散热效果改善明显,可保障电子元件工作在允许的温度范围内。该设计方式值得在局部热流密度过高的液冷冷板设计中推广应用。     

浮动蒸汽腔散热器性能测试与仿真回归分析

随着各类电子器件与设备的小型化和多样化,产品功耗与热流密度也在发展迭代中迅速攀升,对高效散热的需求越来越强烈。文中主要针对均热问题,介绍了蒸汽腔均热技术的基本原理,通过实测对比了一种浮动蒸汽腔散热器与传统热管散热器的均热性能,也对抗重力性能进行了测试分析和仿真回归。结果表明,浮动蒸汽腔散热器的均热性能优于传统热管散热器,而重力的方向对其均热能力有影响,应用中不推荐两片蒸汽腔处于上下相对位置的竖直状态。仿真回归得到的蒸汽腔等效导热系数可供后续产品设计参考。