导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。     

电磁屏蔽导电涂料用片状镀银铜粉的研究

介绍了电磁屏蔽导电涂料用镀银铜粉的生产方法,对其性能指标进行测试.同时,将本研究制得镀银铜粉应用于导电涂料的配制,制得电磁屏蔽导电涂料,并对导电涂料性能指标进行测试.并对行业的发展进行了展望.     

“非金属电镀工艺品研制”项目验收

广州花县花东工艺电镀厂于1987年接受了广州市科委下达的'星火计划'项目——非金属电镀工艺品研制,经两年努力,现已形成生产力,所制作的电镀工艺品广销于国内外市场,获得了显著的经济效益和社会效益,1989年6月20日,由广州市科委组织验收会,正式通过验收.非金属电镀工艺品的研制工作系由花县花东工艺电镀厂、广州二轻研究所、广州市工艺美术研究所共同合作进行的.研制工作包括艺术设计、复模制作、电镀加工、艺术处理等整个生产技术过程,制品包括塑料、陶瓷、玻璃钢、石膏等等非金属基体的工艺品,全套技术     

非金属工艺品电镀工艺小结

广州市花县花东工艺电镀厂从事非金属电镀工艺品生产已逾两年.这些工艺品的基体材料包括有玻璃、陶瓷、塑料、石膏、玻璃钢等等.目前,该厂的工艺品广销于国内市场,还接受了美国、加拿大及香港等地的订货.由该厂制作的玻璃钢电镀的大型浮雕遍布于一些宾馆、广场,有高达数米的大型雕塑屹立于革命胜地.这些大小工艺品点缀了居室,也美化了城市,社会效益显著,也为该厂带来了明显的经济效益.花东工艺电镀厂的非金属工艺品制作及电镀工艺研究列入87年星火计划,今年6月20日正式通过验收.目前该厂的制作、电镀及美术处理技术已成系列化,其中不少还是独特的技术窍门.为了推广此类电镀工艺,本刊特约该厂王厂长写出工艺小结,以飨读者.     

镀银铜粉导电填料对复合型导电涂料性能影响的研究

研究了镀银铜粉作为导电填料,聚氨酯树脂作为基料树脂配制复合型导电涂料时,镀银铜粉含量及其形貌,以及不同形状导电填料配用对涂膜导电性能的影响,并通过涂膜的导电机理,探讨造成这些影响的原因。     

家电板用黑色导电背漆的研制

讨论了家电板用黑色导电背漆的研制,着重讨论了导电材料的选用、树脂、颜填料及助剂对涂膜导电性能的影响。     

镀银铜粉填充型导电硅橡胶的研究

研究了镀银铜粉填充型硅橡胶的导电性能。结果表明 :采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷偶联剂对镀银铜粉进行表面处理 ,可改善胶料的混炼工艺性 ,提高镀银铜粉的添加量 ;同时也可提高硫化胶中镀银铜粉与硅橡胶的结合力 ,使表层镀银铜粉颗粒不易脱离 ,相应地提高了硅橡胶的导电稳定性 ;所得镀银铜粉填充型导电橡胶的体积电阻率小于 0 0 1Ω·m。     

导电油墨用镀银石墨粉的研制

将天然鳞片状石墨先进行化学镀铜、再化学镀银制得镀银石墨粉,通过扫描电镜观察了所制备的镀银石墨粉与直接镀银石墨粉及其球磨5h后的试样的表面形貌。将制备的样品用于印刷导电油墨,测试了镀银石墨粉的膜电阻率。结果表明,直接镀银的石墨表面镀层不均匀、覆盖率不高,球磨后银层发生大面积脱落;化学镀铜后再镀银的石墨粉镀层包覆程度高,晶粒尺寸均匀、致密,球磨后没有发生明显的镀层剥离现象。含该镀银石墨粉的导电油墨的膜电阻率为1.36×104·cm,导电性能达标。     

导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征

采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉.采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标.结果表明:采用该方法可以获得包覆完整的镀银铜粉,粉体电阻随镀层表面银的质量分数的增加而减小.采用球磨处理获得的片状粉体可以提高粉体的导电性,减少粉体的填充量.     

非金属基体的导电化处理

为了在非金属上获得金属镀层,非金属上必须先获得导电层.开发出了经过添加树脂得到的改性石墨乳涂料以及在其上的电镀铜工艺,用以取代胶体钯法.研究结果证明,改性石墨乳使得其与非金属之间的结合力得到了充分的保证,具有一定的强度,并且改性石墨乳具有可操作性,成本低廉,来源广泛等优点,将会在非金属表面导电化处理中有广泛的应用.     

无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径

本文回顾了无氰电镀工艺的发展状况。指出了当前电镀生产无氰化过程中存在的问题。介绍了当前国内外主要的无氰电镀工艺——无氰镀锌、无氰镀铜、无氰镀金和无氰镀银等工艺的技术现状,指出了今后的研发重点和解决问题的主要途径。     

新型聚丙烯酸分散体在水性银粉漆上的应用

合成了一种新型水性聚丙烯酸分散体,介绍了其性能特点,讨论了成膜助剂对其最低成膜温度的影响。将该聚丙烯酸分散体应用于水性银粉漆中,结果发现,新型聚丙烯酸分散体所得涂膜的性能达到或超过应用指标要求。与传统的丙烯酸乳液相比,其涂层具有较好的外观、铝粉定向效果及较高的硬度,而且在很多塑料(如ABS和HIPS)底材上有良好的附着力、耐水性以及光泽度,并有非常优异的耐酒精擦拭性能。该产品以其贮存稳定、施工简便、成本低廉而获广大客户的认可。     

新型导电填料镀银石墨粉末的研制

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银。给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能。结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0×10–4Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料。     

吸波材料用银包镍粉的制备

通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2 、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2 =3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低。扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数)。     

镀银铜粉电磁屏蔽水性涂料的制备及性能研究

以丙烯酸类乳液和片状镀银铜粉为主要原料,添加润湿剂、分散剂、消泡剂、流平剂和水,制备得到电磁屏蔽水性涂料。涂料的制备工艺为：先将润湿剂、分散剂、部分消泡剂和镀银铜粉进行搅拌混合,再加入乳液搅拌均匀,最后加入流平剂和余下消泡剂制得屏蔽涂料。讨论了镀银铜粉含量、乳液种类及用水量对涂层导电性和电磁屏蔽性能的影响,并从导电机理、电磁屏蔽原理和涂层微观结构方面进行了分析。所制备的涂料在100 kHz～15 GHz的频率范围内,其屏蔽效能达到55~65 dB。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

银包铝粉工艺研究

对8种银包铝粉实验方案进行了研究。确定了最佳方案:碱洗—稀盐酸活化—酸性镀铜—置换法镀银。探讨了银包铝粉的电阻与酸铜溶液中硫酸铜的质量浓度、铝粉中银的质量分数的关系。确定了硫酸铜的最佳质量浓度为50g/L,铝粉中银的最佳质量分数为25%。获得了银白色的银包铝粉,其松装密度为0.56g/mL,平均电阻值为10mΩ。     

电镀厂废银的综合回收

通过对电镀厂镀银工艺流程废银的分布与产生废银的原因以及含银废料的形态、成分、含量等进行分析,确定经济有效的银回收方法.减少零件上银损耗的主要措施有:降低镀液的银离子浓度,降低电流密度,改善镀液成分配比及控制电镀时间.     

非金属表面化学镀活化方法的研究现状

介绍了近年来国内外非金属基体化学镀的活化工艺.分析表明,胶体钯活化法工艺成熟、性能优异,但存在成本高、污染重等不足;无钯活化法弥补了钯活化工艺的缺陷,显示出广阔的发展前景,但活化效果差、工艺复杂限制了它的应用.因此,开发工艺简单,活化效果显著的无钯活化工艺是今后研究的重点.     

高附着耐水煮玻璃漆的研制

合成了玻璃环氧底漆,讨论了附着力促进剂、树脂和固化剂种类及用量对涂料性能的影响.结果表明,以1.5%3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷为附着力促进剂,以E-20环氧树脂为成膜物、腰果壳油改性酚醛胺为固化剂制成底漆,配合丙烯酸聚氨酯黑面漆,获得了高附着,耐水煮的玻璃漆.