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采用硅烷偶联剂 KH560对碳纤维(CF)进行了处理,并探讨了 CF 含量对 PE-HD/CF 以及 PE-HD/EVA/CF复合材料导电性能的影响。结果表明,随着 CF 含量的增加,PE-HD/CF 体系的体积电阻率从6.16×10~(14)Ω·cm 下降到1.54×10~7Ω·cm,表面电阻率从2.59×10~(16)Ω下降到5.74×10~9Ω;而 PE-HD/EVA/CF 复合体系中体积电阻率从1.91×10~(13)Ω·cm 下降到3.27×10~8Ω·cm,表面电阻率从5.72×10~(15)Ω下降到6.18×10~8Ω,表明加入 EVA 有利于提高复合体系的导电性能。当 CF 含量为5份时,复合材料的体积电阻率达到最小值。研究还表明,随着 CF 含量的增加,CF 沿着外力方向出现很明显的取向,沿着 CF 取向方向材料的体积电阻率和表面电阻率均有所下降。 相似文献
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合成了一种共轭离子液体1-甲基-3-(9-蒽甲基)咪唑六氟磷酸盐([MAIM]PF_6),将其与常规离子液体1-丁基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐([BMIM]PF_6)以及多层石墨片混合后,通过微波及超声处理制备离子液体修饰的少层石墨烯;将少层石墨烯与聚醚酰亚胺(PEI)进行复合,制备石墨烯/PEI复合膜。结果表明:合成产物确定为[MAIM]PF_6;少层石墨烯厚度约为5 nm,离子液体没有破坏石墨烯片层结构;石墨烯在PEI基体中分散性好,当石墨烯质量分数为5%时,石墨烯/PEI复合膜的电阻率为2.14×10~5Ω·cm,加入石墨烯可以显著改善PEI的导电性。 相似文献
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以聚丙二醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和二邻氯二苯胺甲烷(MOCA)为主要原料,采用预聚体法合成了绝缘型PU(聚氨酯)胶粘剂;然后以二乙醇胺为扩链剂、邻苯二甲酸二环己酯(DCHP)为PU的增塑剂,熟化6 h后制备了微电脑控制板用绝缘型PU灌封胶。研究结果表明:合成PU预聚体的最佳工艺条件是反应温度为90℃、预聚时间为5.0 h。当w(预聚体)=100%、m(扩链剂)∶m(增塑剂)=25∶3时,灌封胶的电绝缘性能相对较佳,此时其介电常数为2.8~3.4、表面电阻率为(1.5~2.5)×10~(16)Ω、体积电阻率为8×10~(15)Ω·cm和击穿电压为25 kV/mm。 相似文献
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以300目鳞片状石墨为原料,采用Hummers法制备氧化石墨并用电化学还原法制备石墨烯修饰电极,分别用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)对石墨,氧化石墨,氧化石墨烯和石墨烯的结构进行了表征。并以石墨烯修饰电极作为电极,用循环伏安法测试了其在含有一定浓度抗坏血酸的磷酸氢二钠-柠檬酸溶液中的电化学行为,选择了测试的最佳条件。在最佳实验条件下,采用计时电量法、OCPT(开路电位)测试抗坏血酸的电化学行为。实验结果表明,抗坏血酸的电化学氧化是单电子的反应,扩散系数D=3.24×10-6cm2·s~(-1),反应速率常数k0=3.78×10-6cm·s~(-1),电荷传递系数β=0.310。 相似文献
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用w (C)为 97%、粒度分别 >0 .147mm和 <0 .147mm的两种石墨研究了石墨的加入量(5 %~ 2 0 %)和粒度对MgO -C砖导电性能的影响。通过扫描电镜和光学显微镜分析等手段 ,对MgO -C砖的导电机理进行了探讨 ,并提出了导电模型。结果表明 :石墨的加入量是影响MgO -C砖导电性的关键因素 ;当石墨加入量为 2 0 %时 ,MgO-C砖的电阻率为 0 .39× 10 - 4Ω·m ,低于国内外有关资料报道的数据 ;选用粒度 <0 .147mm的石墨时 ,MgO -C砖的电阻率较低。 相似文献
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COCl2-FeCl3-膨胀石墨层间化合物电学及磁学性能表征 总被引:1,自引:0,他引:1
膨胀石墨(EG)质轻,易于成型,过渡金属氯化物石墨层间化合物具有良好导电性,因此,以膨胀石墨为宿主制备的石墨层间化合物(EGICs)有望作为高性能电磁屏蔽材料而获得应用.本文对CoCl2-FeCl3,-膨胀石墨层间化合物的电导、电导与温度的关系以及其磁性能进行了探讨.结果表明,CoClz-FeCl3,-EGICs常温电导是膨胀石墨的2.8~4.2倍,阶结构不同电导率不同,Ⅱ阶电导率最高,为8.97×10,S/m;300℃以内具有金属电导特性.CoCl2-FeC13-EGICs磁化特性与EG不同,为顺磁性,磁化率为10-4量级,随阶数升高而下降. 相似文献
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作为战略性非金属矿产资源,天然石墨独特的结构使得它具有导电性良好(电阻率8×10-6~13×10-6Ω·m)、可塑性强、摩擦系数小(0.08~0.16)、耐高温、化学性质稳定、天然可浮性好等物化特性,是多种工业必需的关键原料。同时天然石墨具有用途广泛、深加工产品附加值高、产业链条长等特点,除广泛应用于耐火材料、密封、铸造、导电材料等传统工业领域,在新能源、新一代电子信息技术、新能源汽车、高端装备制造业等新兴领域也有着极大的应用前景,被誉为“工业黑金”。我国石墨资源丰富,但尚未成为石墨资源强国,本文基于近年来我国石墨矿产资源开发现状、对外进出口贸易数据以及石墨消费市场结构,分析了天然石墨综合利用现状,并在此基础上对天然石墨分选工艺、提纯方法、深加工产品的制备及在新兴战略性产业领域的应用展开讨论,系统介绍了石墨资源的综合利用进展,其中主要涉及石墨层间化合物、球形石墨和石墨烯三类重要的石墨深加工产品。最后,基于石墨产业的发展趋势,给出加强石墨资源开发利用的发展方向。 相似文献
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以氮化铝(AlN)粉末为原料,掺杂10%~15%的CeO_2,采用流延成型工艺制备AlN陶瓷生坯;排胶后在氮气气氛下1 775℃保温4h,采用常压烧结制备静电卡盘用AlN陶瓷(体积电阻率为10~(11)~10~9Ω·cm)。研究了排胶升温速率对生坯的表面形貌以及CeO_2掺杂量对烧结体的电学与热学性能、微观组织和物相组成的影响。结果表明:在200~450℃之间升温速率为0.2℃·min~(-1)的条件下排胶后,AlN陶瓷生坯形貌完整、无裂纹和翘曲;在CeO_2掺杂量为14%时,AlN陶瓷烧结体可以获得较优的综合性能,致密度96.82%,热导率99 W·m~(-1)·K~(-1),体积电阻率4.75×10~(10)Ω·cm。显微结构分析表明,随着CeO_2掺杂量的增加,形成的铈铝酸盐晶间相逐渐由点状分布变为连续分布,有利于导电通路的形成,从而降低AlN陶瓷烧结体体积电阻率。 相似文献