有机染料对酸性镀铜电沉积的影响

为了有效地研究添加剂对铜电沉积的影响,选择合成了有机染料酸性镀铜添加剂AQ,用旋转圆盘电极动电位扫描、交流阻抗和微分电容等方法研究其对铜离子电沉积过程的影响,得到了铜的电沉积机理.发现这种染料主要影响亚铜离子的放电还原过程,具体表现为染料与亚铜离子形成配位化合物[AQCu(I)]吸附在电极表面,阻碍吸附铜原子在晶面扩散结晶的过程.原子力显微镜对镀层微观形貌观察表明,AQ是性能良好的酸性镀铜添加剂.     

十八烷基胺处理在热力设备停用保护中的应用研究

对不同浓度十八烷基胺（ＯＤＡ）处理铁电极的交流阻抗研究显示，电极阻抗值先随ＯＤＡ浓度的增加而增大，在ＯＤＡ为２５ｍｇ／Ｌ时阻抗值最大，之后，随ＯＤＡ浓度增加而减小；用俄歇电子能谱对成膜电极进行表面分析，发现ＯＤＡ处理后膜表面具有如下结构：铁│氧化铁层│含氧化铁的ＯＤＡＷ层│ＯＤＡ层；ＯＤＡ层在乙醇中溶解后电极阻抗值减小。     

Ti基IrO2+Ta2O5阳极的电化学特性

测量了Ti基IrO2 Ta2O5混合氧化物涂层的电化学阻抗谱（EIS），研究了Ti基IrO2 Ta2O5混合氧化物涂层阳极在H2SO4溶液中的电化学表面结构以及电化学行为，这种涂层阳极具有多层电化学结构，低频段的阻抗行为对应电极外表面/溶液界面的阻抗特性，高频段对应内表面/溶液界面的电化学特性和电极的物理阻抗。在析氧电位下，由于析出氧气的冲击，电极表面的总反应面积增大，而且析出的氧气对电极表面的改性受表面涂层的组织形态影响很大，由于晶粒的最细化，这种改性作用在IrO2含量为70%时最为明显，制备温度的升高使氧化物电极的多孔结构变得不明显，致密度上升以及活性表面积下降。     

尖晶石型LiMn_2O_4阴极材料电化学性能研究

利用柠檬酸络合法制备锂离子电池正极材料尖晶石型LiMn2 O4,利用X射线衍射、循环伏安、充放电测试、交流阻抗等手段对它进行了研究。发现活性物质在不同的电位下具有不同的电化学特征 ,电位处在平台区时与处在非平台区时相比 ,交流阻抗谱明显不同。电位处于非充放电平台区时 ,高频表现为锂离子电极材料中的固态扩散 ,在充放电平台区时 ,高频表现为电子到达活性物质的通道的阻抗。     

PEG/CPB复配改性二氧化铅电极的制备和性能

用电沉积法制备表面活性剂聚乙二醇（PEG）和溴化十六烷基吡啶（CPB）复配改性PbO₂电极,用SEM、XRD、电化学阻抗谱（EIS）和线性极化扫描（VA）等方法对其微结构和电化学性能进行了表征。结果表明,PEG/CPB复配改性在改善PbO₂镀层微结构中产生协同增效作用,使电极表面颗粒进一步细化均匀;复配改性电极明显提升了苯酚的催化降解活性,在2.5 h内对100 mg·L^-1苯酚溶液的降解率为98.7%。PEG/CPB复配改性电极电催化活性的提升与电极的活性表面积增大、电化学反应电阻减小和析氧电位的提高有关。     

直流杂散电流对X65钢表面形态及电化学行为的影响

在公用走廊中,高压直流输电线单极运行时产生的杂散电流会对埋地管道造成严重的腐蚀。为了探究直流杂散电流对管道的腐蚀干扰影响,通过三电极体系对不同直流干扰下工作电极的极化曲线、交流阻抗谱进行了测试,并通过共聚焦测量显微镜(SEM)及体式显微镜观察了腐蚀形貌。结果表明:随着外加直流电流密度的增大,工作电极的腐蚀电位和腐蚀电流密度都增大,而当直流电流密度为100 A/m~2时,工作电极表面发生了钝化,腐蚀电位和腐蚀电流密度减小;在外加电流增大的过程中,工作电极的阻抗谱中的感抗弧逐渐消失,变为Warburg阻抗,最后当直流电流密度增加到200 A/m~2时,阻抗谱只出现单一容抗弧;在直流电流密度增大过程中,工作电极表面反应电阻不断减小,在点100 A/m~2处略有增大。     

新型PVC膜锌离子选择性电极研究

研制以3,5-二溴水杨醛二缩邻苯二胺为中性载体的新型聚氯乙烯（PVC）膜锌离子选择性电极。该电极对Zn2＋具有良好的选择性,呈现出近能斯特电位响应,响应线性范围为1.0×10-5~1.0×10-1mol/L,检出限8.0×10-6mol/L,斜率为36.8mV/dec。电极的响应时间为55s,在连续使用一个月后其电位响应性能未见下降。电极的响应机理通过交流阻抗技术进行初步研究,可应用于工业废水、饲料、药品等样品中锌含量的检测。     

Ti/IrxSn1-xO2电极的交流阻抗谱法研究

采用交流阻抗谱法研究了IrxSn1-xO2复合氧化物电极在0.5 mol/L的H2SO4溶液中的电化学行为.用等效电路LRs(RfCf)(RctCdl)对交流阻抗谱的结果进行拟合.结果表明:当电位为0.3 V时电极反应与理想极化电极的阻抗图谱相近,以电容为主.而当电位为0.85 V时,电极受溶液电阻Rs,传荷电阻Rct,双电层电容Cdl,溶液浓度和扩散等多因素影响.Rs几乎与电位无关,其值在0.8～1.1Ω之间,Rct随着电位增大而减小.电极双电层在0.8～0.9 V时与活性点吸附OH有关,高于0.9 V后强烈的析氧反应开始,Tafel斜率继续增大,属于电化学极化和浓差极化同时控制.当电极成分比例为30%molIrO2+70%molSnO2时,电催化活性点的数量为最大.     

极化曲线的扫描速率对阴极保护数值模拟的影响

阴极保护数值模拟计算以实测极化曲线作为边界条件时,极化曲线能否正确反映金属表面的实际极化状态影响着数值模拟的准确性。对Q235碳钢新鲜和阴极保护5 d后的表面在自然海水中的交流阻抗进行了分析,确定了最大扫描速率,获得了更接近实际极化情况的曲线,得到了更理想的数值模拟结果。结果表明:测量极化曲线时能准确反映电极表面状态的最大扫描速率与极化电流相对误差、电压扫描范围成正比,与反应电阻和电容成反比;极化电阻和电容增大时,测量极化曲线的扫描速率相应成比例降低;最大反应阻抗时的电位为电极的最佳保护电位,该保护电位随保护表面的变化而变化,Q235碳钢表面沉积钙镁盐后,最佳保护电位正移。     

采用丝束电极研究金属镍的快速电沉积行为

采用丝束电极(铜质和铁质)研究了金属镍的快速电沉积行为。研究表明，丝束电极表面存在腐蚀电位分布的不均匀性，经电沉积处理的丝束电极表面，也存在腐蚀电位分布的不均匀性。探讨了不同材质的丝束电极和不同镀液对金属镍的快速电沉积行为的影响。     

酞菁铜的性能和应用研究进展

酞菁铜是一种重要的多功能高分子材料,其良好的光电性能,正越来越引起人们广泛的研究。介绍了酞菁铜的研究发展历史,简述了酞菁铜的结构及能级特征。详细介绍了酞菁铜的耐高温性、导电性、光电导性、光伏效应、气敏性、热电效应、电致发光性、光存贮性和催化学性等性质及其应用。在此基础上展望了酞菁铜的应用前景。     

多壁碳纳米管-酞菁铜复合物的合成表征及光电性能

采用氯磺酸作为磺化试剂, 在多壁碳纳米管上接枝氯磺酰基, 之后通过乙二胺的胺解反应, 制备出胺基修饰的多壁碳纳米管MWCNT-NH2, 并进一步与氯磺酰基酞菁铜反应制备出MWCNT-Pc复合物. 产物采用红外光谱,紫外可见, 拉曼光谱, X射线光电子能谱, 循环伏安, 热重分析等进行了表征. 结果表明, MWCNT-NH2上磺酰胺基接枝在MWCNT表面, 而MWCNT-Pc上的酞菁基团是通过MWCNT-NH₂上的酰胺基团与Pc形成复合物, 碳纳米管上约38个碳原子结合一个磺酸基酞菁分子; 该MWCNT-Pc复合物的热稳定性较MWCNT-NH2低; 利用喷涂法构筑了ITO/MWCNT-Pc光电极, 光电性能的研究结果表明在AM1.5光照条件下, 光电压及光电流分别为0.434V和0.158mA/cm²; 在320nm处的IPCE达19.8%, 具有较优良的光电转化性能. 根据测得的MWCNT-Pc的能带结构, 推知MWCNT-Pc的光诱导电子转移过程是Pc端基发生光激发电子跃迁, 此后电子转移到MWCNTs上并进一步传递到ITO, 完成电荷分离.     

电沉积锡-铟合金电极在氢氧化钾溶液中的电化学性能

在电池集流体铜表面电沉积锡,锡溶解后易使其析氢量增加,电沉积铟在碱性溶液中抑氢效果好,但成本高,目前对锡-铟合金共沉积的效果研究甚少.用电化学方法在高能碱性锌锰电池集流体铜电极表面沉积Sn,In和Sn-In合金.研究了Sn,In和Sn-In合金电极在1 mol/L KOH溶液中的析氢电化学性能和电化学稳定性,测定了其在相同溶液中的循环伏安曲线和交流阻抗图谱.结果表明:沉积In和Sn-In合金的电极比铜电极的析氢过电位分别提高了569 mV和488 mV,有效地抑制了氢气析出;在无汞化电池工业中,用价格低廉且稳定性较好的Sn-In合金共沉积电极代替In沉积电极具有广阔的应用前景.     

表面活性剂PEG6000对二元络合体系化学沉积铜的影响

研究了表面活性剂聚乙二醇6000对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合体系化学镀铜的过程和化学镀铜表面结构的影响。混合电位-时间测试结果表明,化学沉积过程分为三个区：诱发区、过渡区和稳定区。PEG6000使体系的混合电位负移趋势放缓,与表面活性剂在铜表面的吸附阻滞了对带电荷离子的吸附有关。线性扫描测试结果表明,阴极还原反应为控制步骤,PEG6000的吸附减缓了阴极还原反应,还原峰电流密度下降了约40%;铜化学沉积速率随着PEG6000浓度的提高呈线性下降趋势。SEM、EDS和XRD表征结果表明,化学镀铜的纯度较高,加入PEG6000使镀层呈现出明显的(220)晶面择优取向,且晶粒尺寸由77.7 nm减小到50.0 nm,有细化晶粒的作用。     

纳米晶铜电火花电极快速制造及其耐电蚀性能(英文)

介绍了喷射电铸快速成形的基本原理,制备了纳米晶电极铜,分别研究了纳米晶铜电极和粗晶铜在不同电火花加工参数的工具电极损耗性能。运用扫描电子显微镜(SEM)和X-ray衍射等现代分析手段对工具电极的微观结构和成分进行分析。结果表明,喷射电铸能显著提高极限电流密度,细化晶粒,铜沉积层具有纳米晶微观结构。纳米铜电极损耗随着脉冲宽度增大而减小,随峰值电流的增大而增大,且纳米晶铜的电极损耗明显小于粗晶铜。     

酞菁铜羧酸掺杂聚苯胺薄膜制备表征及光电性研究

成功制备了酞菁铜羧酸掺杂聚苯胺(PANI)薄膜.红外光谱测试结果说明酞菁铜羧酸的羧基和聚苯胺的氨基发生了酸碱中和反应,即成功的对聚苯胺进行了掺杂.紫外可见光谱说明酞菁铜羧酸掺杂后PANI在紫外区有强吸收峰,在可见光区吸收变宽.光电性能测试结果表明掺杂后酞菁铜使聚苯胺对光的敏感性增强,更容易受光子的激发,因而具有更优越的光电性.     

MLCC电极用铜粉的制备与表面改性研究进展

多层陶瓷电容器(MLCC)的重要发展方向之一是电极贱金属化,铜粉是一种较为理想的电极制作材料.介绍了MLCC电极铜粉制备和铜粉改性的研究现状,指出今后应加强对铜粉粒径控制技术和抗氧化性的研究.     

Thermoelectroluminescence in thin films of zinc and copper phthalocyanines

Thermoelectroluminescence studies were performed on zinc phthalocyanine and copper phthalocyanine films deposited on transparent and conducting glass substrate. Theel glow curves were recorded. The trap depths and frequency factors have also been determined using three different methods.     

铜表面电化学制备黑陶质感转化膜的研究

对铜在无硒电化学发黑液中的行为进行了研究.首先通过试验选择NaOH-H3BO3作为缓冲溶液体系,研究了铜在含0.1 mol/L Na2S的缓冲溶液中的循环伏安行为.根据循环伏安曲线上氧化峰的位置,确定铜电化学发黑的适宜电势.然后在不同电势下通过恒电势氧化或循环氧化-还原等方法制备了发黑膜.采用目视和电化学阻抗谱测量等方法,对发黑膜的色度、均一性、致密性和腐蚀防护性能进行了比较.结果表明,循环氧化-还原不能形成性能优良的发黑膜.在-0.8 V和-0.6 V (vs SCE)下形成的发黑膜颜色不均匀,色泽不佳,而在-0.05 V(vs SCE)条件下进行恒电势氧化则可在铜金属表面形成均匀致密、具有黑陶质感的发黑膜.