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文章从资源综合利用的角度分析了废旧线路板的处理工艺现状问题,详细介绍了废旧线路板采用富氧侧吹浸没燃烧熔池熔炼炉协同处理工艺的优势。该工艺可实现废旧线路板中铜、锡的回收率达到95%以上,渣含铜控制在0.7%以下,并充分利用了废旧线路板的热值,降低了冶炼能耗,产生的烟气并进行了余热回收。冶炼渣水碎后变为无害渣可作为建筑辅材外售,实现了废旧线路板的资源化再生利用。 相似文献
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随着手机用户的增加,每年会产生大量的废旧手机,废旧手机一方面对环境构成潜在危害,一方面又具有回收利用的价值,针对我国目前废旧手机回收利用的现状,多角度提出回收利用的措施,有效地应对电子垃圾污染,并实现资源的循环利用。 相似文献
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随着手机用户的增加,每年会产生大量的废旧手机,废旧手机一方面对环境构成潜在危害,一方面又具有回收利用的价值,针对我国目前废旧手机回收利用的现状,多角度提出回收利用的措施,有效地应对电子垃圾污染,并实现资源的循环利用. 相似文献
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随着手机用户的增加,每年会产生大量的废旧手机,废旧手机一方面对环境构成潜在危害,一方面又具有回收利用的价值,针对我国目前废旧手机回收利用的现状,多角度提出回收利用的措施,有效地应对电子垃圾污染,并实现资源的循环利用。 相似文献
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<正>在废旧线路板中,含有铅、汞、六价铬等重金属,以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化学物质。这些物质若暴露在自然环境中,将对地下水、土壤造成巨大污染,给人们的生活和身心健康带来极大危害。废旧的PCB中,包含有色金属和稀有金属近20种,具有很高的回收价值和经济价值。目前,主要的废旧线路板回收方法有机械物理法、化学处理法、热处理法、超临界流体法等。其中, 相似文献
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印刷线路板(Printed Circuit Board简称PCB)是电子工业的基础,也是各类电子产品的核心部件。废弃印刷线路板的数量也随着电子工业的迅猛发展而急剧增加。由于印刷线路板类型复杂,种类多样,印刷线路板中各种金属含量分布变化很大,因此从定性和定量的角度确定废弃线路板成分的组成和含量,对了解废弃印刷线路板的回收价值和确定最佳的回收处理方法非常重要。常用的分析方法[1]中X-射线荧光光谱法可以进行定量和定性分析,原子吸收光谱法可以定量地获得多数金属元素的准确数据,也可采用红外光谱、核磁共振、高效液相色谱等分析方法。本文采用… 相似文献
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废印刷电路板机械回收及湿法冶金技术研究现状 总被引:1,自引:0,他引:1
废印刷电路板的回收利用一直是电子废弃物资源化研究中的难点问题之一。介绍了废印刷电路板机械回收和湿法冶金技术,并分析了其中存在的问题以及今后的发展方向。 相似文献
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废弃电路板是电子废弃物的重要组成部分.目前工业生产及工艺开发多针对极具经济回收价值的电路板金属组分.然而,占电路板质量分数70%的非金属组分却关注较少.文章分析了废弃电路板非金属组分的组成及其有害组分,其含有树脂及玻璃纤维等有价成分和溴、夹杂重金属等污染环境的物质,其回收利用对于资源循环利用及环境保护均有重要意义.非金属组分回收利用主要有物理处理和化学处理2种技术:物理处理技术主要将非金属组分用作结构材料填料、塑料改性剂和建筑材料改性剂;化学处理技术通过焚烧将非金属组分用作燃料和熔剂或通过热解回收或溶剂分解回收可将非金属组分转化为化工产品.这2种技术在非金属组分资源化利用上各有优势,都已有部分工业化应用. 相似文献
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针对废线路板在收集与处置过程中,各区域存在跨地区协调性弱、处置能力不匹配等问题,使用最小距离最大流(MDMF)模型对废线路板跨区域最优流动路径及流量进行模拟,并对优化结果进行环境影响评价。结果表明:随着废线路板产生量逐年增加,根据模拟优化的跨区域回收路径,拥有典型废线路板处理技术的地区,如广东、湖北等都能达到其最大产能,且该条件下环境影响程度较小。本研究为废线路板回收系统的区域协调规划提供了理论支撑。 相似文献
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简要介绍了印刷电路板的组成及特点,重点分析了常规方法和新技术在废旧印刷电路板回收利用中的应用及研究进展,并展望了废旧印刷电路板回收利用技术的发展方向。 相似文献
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废电路板有色金属资源化回收利用过程中,会产生大量冶炼炉渣。针对《国家危险废物名录》(2021年版)实施后有色金属资源化回收冶炼炉渣的下一步安全处置方式、危险特性不明等问题,选取国内某典型电子危险废物治理企业富氧侧吹冶炼炉渣为研究对象,通过采集100个样品进行元素种类和腐蚀性、毒性特性测试,得出该冶炼炉渣不具有危险废物鉴别标准规定的危险特性,可按照一般工业固体废物进行管理的结论。该结论有助于冶炼炉渣的危险特性判断和环境监管,也为冶炼炉渣类无害化处理和资源化利用提供了技术指导。 相似文献
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采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)和无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明:盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效. 相似文献