核心硅片的突破时机？

核心硅片赋予电子系统关键功能的芯片一是今年全球半导体产业中最热门的领域之一，预计其热度将保持到2010年。 核心硅片三剑客专用标准产品（ASSP），可编程逻辑器件（PLD）和专用集成电路（ASIC），第二季度销售额比第一季度增长3％，而第二季度通常是淡季。相比之下，据iSuppli，第二季度整体半导体产业仅比第一季度增长1．1％。更重要的是，第二季度核心硅片销售额比2005年同期上升12．7％，同比增幅再度高于整体半导体产业。     

意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

2011年10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引人MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

微机电系统（MEMS）封装技术及产品

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

意法半导体（ST）推出全球最小的3轴陀螺仪封装尺寸缩减近半

MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）进一步扩大运动传感器产品组合,推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。     

西格里集团将携全新纯化炉亮相SEMICON China

在3月17—19日于上海新国际博览中心所举行的SEMICON China 2009展会上，全球最大的碳素石墨材料及相关产品供应商德国西格里集团（SGL Group—The Carbon Company）不仅将向业界展示应用于半导体行业的碳素石墨产品，更会特别推出新投入使用的可达业界最高标准的石墨纯化设备。     

中微推出硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E^TM

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蚀设备PrimoTSV200ETM——该设备结构紧凑且具有极高的生产率,可应用于8英寸晶圆微电子器件、微机电系统、微电光器件等封装。     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

产品

正EV Group公司推出新一代EVG120抗蚀剂自动处理系统EV Group(EVG)公司推出新一代EVG120抗蚀剂自动处理系统,除增加了一些新功能外,其生产率亦得到了显著提高,且外观设计更加精巧。该新一代EVG120系统可满足涂胶和显影等各种应用市场,包括MEMS以及先进的封装和化合物半导体产品。该系统灵活性好,并且可以配置旋转和喷涂模块,这一独特的功能可以最大限度地提高生产效率,并且优化经营成本。     

“上海先进”国内首条MEMS工艺平台实现量产

“上海先进”（ASMC／上海先进半导体制造股份有限公司）在MEMS（微机电系统）代工领域取得重大进展,在打造国内MEMS工艺生产平台的同时,首条MEMS工艺生产线已进入量产。“上海先进”MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关、压力传感器等,可被广泛应用于消费电子、医疗电子以及汽车电子等领域。     

意法半导体获大唐移动技术许可

意法半导体（ST）与大唐移动通信设备有限公司共同宣布，意法半导体获大唐移动TD-SCDMA技术许可，开发多模式、多媒体的TD-SCDMA（时分同步码分多址）片上系统（SOC）。利用中国政府最近划分给TDD（时分双工）的155MHz非对称频段，以及世界其他地区分配给TDD的专用频段，意法半导体将首先针对中国市场开发这些器件，再扩展到全球。因为无线接入标准的多样性，以及近年从2G向支持增强型及数据传输速率更高的多媒体和未来移动互联网业务的3G网络的演进需求，市场对移动终端的SOC解决方案的要求越来越高，这就要求硅片供应商选用…     

IC自动化设计技术面临的挑战

电子设计自动化（ＥＤＡ）技术的核心是ＩＣ的设计自动化技术。这是因为随着半导体工艺技术的发展，系统已经有可能集成在一块硅片上。超复杂的系统依靠人工设计已经不可能完成，从系统到芯片的物理设计都必须采用设计自动化工具。１９９５年世界半导体市场的总销售额为１４００亿美元，ＥＤＡ为１５亿美元，其中ＩＣ设计工具为７．４亿美元，而ＩＣ的物理设计为４．１亿美元。这就是说７．４亿美元设计工具支持了１４００亿美元的半导体产品，约为其自身价值的２００倍，这表明这一行业的巨大价值和聚集度。在工艺方面，从１９９４年到１９…     

2012年第三季度硅片出货量下降

日前，据国际半导体设备材料协会（SEMI）属下的全球硅片制造商委员会（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积较第二季度有所下降。     

超薄电视人气大涨TOTO陶瓷制品需求大增

据日本产经新闻报导，东京应化工业股份有限公司与长春石油化学股份有限公司（长春石化）合资成立的长春应化（常熟）有限公司（Chang Chun TOK公司），于2005年4月底，半导体及液晶面板生产用材料的新工厂已完成测试，即将开始量产。长舂应化公司系专门制造及销售高纯度化学药品，主要应用于半导体及液晶生产领域的微影工艺中，鉴于中国半导体及液晶面板生产工厂如雨后舂笋，材料的需求日益增加，因此东京应化在中国设厂，建构与客户紧密联系与安定供给产品的体制，适应急速扩大的需求．     

Broadcom收购Provigent获得微波传输技术

2011年3月30日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，已经签署收购Provigent公司的最终协议。Provigent未公开上市，为微波回程传输系统提供高集成度、高性能的混合信号半导体产品，是这一领域的领先提供商。     

核心硅片市场强者愈强

2007年全球核心硅片市场从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元,增长率为6.6%。 谈到半导体,一般人可能会想到内存或微处理器。实际上,核心硅片是半导体市场中最大的单一领域,占总体营业收入的36%以上。     

SCHMIDT-KUPPLUNG GmbH在上海设立代表处

MKS Instruments（万机仪器）成立于1961年，作为半导体零部件的供应商，在气体、真空仪器及制程控制应用等方面有技术独到之处，其产品广泛地应用于各种半导体生产设备和制造过程中。     

MEMS麦克风带来超清晰录音功能

微机电系统（MEMS）是一种通过以硅为原材料的、将微电子和微机械技术集于一体的微细加工技术，实现各种机械元件、传感器、触动器和电子电路在硅片上的集成。     

全球半导体标准组织委员会会议举行推动存储工业新标准制定

日前,JEDEC（全球半导体标准组织）委员会会议在上海举行。本次会议主要研究了DDR3 SDRAM（第三代双倍速率同步动态随机存储器）模块和支持逻辑,以及不同款式的DDR3非缓冲性UDIMM（无缓冲双列直插内存模块）桌面内存条、笔记本电脑SODIMM（小型双列直插内存模块）内存和服务器RDIMM（带寄存器的双列直插内存模块）内存,而这些将应用于正在开发的下一代消费产品中。     

EVG公司在SEMICON China 2014展示新的技术解决方案

正全球领先的晶圆键合及光刻设备供应商EV Group(EVG)日前宣布,为加强中国半导体市场的实力,将在中国推进批量制造工艺解决方案并在上海开设区域总部。中国目前是世界半导体3D IC集成和先进封装技术开发与生产的重点地区,抗蚀剂处理是这些制造技术中一种基本的加工程序。为了取得成功并确保在全球的竞争力,对于中国的制造厂家来说,与拥有设备、技术和专有工艺技术的主要供应商合作,保持其制造能力迅速地由工艺开发向大批量制造过渡便显得十分重要。EVG150XT系统是EVG公司最新推出的产     

2008年美国西部半导体展产品预览（SEMICON West2008）

经过实地应用验证的GEMINI平台是EV Group面向MEMS、3D集成、高级封装及复合半导体应用等高产型晶圆键合应用而提供的生产制造解决方案。