Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

Spansion加强中国关注力度

Spansion与中国最大晶圆代工厂商SMIC(中芯国际)展开合作,计划向SMIC转让65nm MirrorBit技术,用于其在中国的300mm晶圆代工服务。同期,Gary Wang担任公司大中华区总裁,提升对未来Spansion的销售预期。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

2007年10月24日，Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作，将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。[第一段]     

Spansion扩展与台积电合作

闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用φ300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆

闪存供应商Spansion宣布,该公司的亚微米开发中心(SDC)已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部,同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此,Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司,并且成为美国加州唯一拥有300mm闪     

Spansion与中芯国际签署圆片代工协议

<正>SpansionInc.10月24日宣布,为加强对中国市场的关注力度,Spansion已与圆片代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让     

Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

日前,Spansion公司与武汉新芯(XMC)共同宣布,双方将进一步扩大合作,开发与生产Spansion誖32nmNOR闪存。XMC根据Spansion现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上,双方将进一步扩大业已成功的合作。基于Spansion的32nmMirrorBit电荷捕获技术,由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。近期,Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8GbNOR闪存,在     

Spansion与SMIC合作新添43nm制程

Spansion日前宣布扩大与中芯国际（SMIC）目前的合作协议,在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上,增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。借助中芯国际世界级的专业制造专长,Spansion将为其在嵌入式和无线应用领域的客户提供更具成本优势的差异化产品系列。此项合作的具体条款尚未透露。     

Spansion与中芯国际扩展代工协议扩大65nm产能生产45nm闪存

NOR闪存领先供货商Spansion与中国最大的晶圆代工领导企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65nm代工产能．并为Spansion制造45nm闪存。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nmMirrorBit（R）产品

新华美通讯：全球最大的纯闪存解决方案供应商SpansionInc．日前宣布：为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。[第一段]     

采取多元化战略，加强在华合作--访Spansion公司首席执行官兼董事会成员John Kispert

8月初,Spansion宣布两项重大举措：一,完成对富士通微控制器(MCU)和模拟业务的收购;二,签署与XMC（武汉新芯集成电路制造公司）的技术许可协议。可见,Spansion由最大的独立闪存公司变身为多元产品公司,并且加深与中国代工厂的合作。是什么促使Spansion做此决定？Spansion对华战略如何？     

专注嵌入式市场,Spansion预演绝地反击

全球存储器产业2008年受金融风暴冲击严重,DRAM产业的Qimonda宣布破产,而NOR闪存产业里面Spansion也于2009年年初宣布进入破产保护程序,自此Spansion的声音便一度消失在了媒体和市场之中,自5月份开始我们陆续又收到一些他们的消息,8月份spansion在北京召开了新闻发布会,宣布将于第四季度解除破产保护.Spansion公司全球副总裁及企业营销总监也来到中国,除了对媒体宣布Spansion的最新情况之外也积极地游说下游客户,希望能重振雄风.     

携手合作

Spansion与中芯国际合作新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术纯闪存解决方案供应商Spansion宣布扩大与中芯国际(SMIC)目前的合作协议,在生产65nm     

Sansion:我们挺过去了

毫无疑问,金融海啸对内存、Flash这样的需要大笔资金作为给养的制造商是具有毁灭性打击的.春节刚过,奇梦达(Qimonda)率先被击溃,宣布破产退出,NOR闪存产业,率先不支倒地的是Spansion,也于2009年初宣布进入破产保护程序.自从2009年初进入破产法第11章后,市场中就很少听到Spansion的消息,这使得关注这家公司的很多人忧心忡忡,担心Spansion步Qimonda后尘而去.不过半年多过去,更坏的消息并未出现,反而出现了一丝光明……     

300mm晶圆后段制程发展趋势探讨

台湾省半导体产业结构完整,以其紧密延伸的芯片制造合作模式,在过去数年间已建立起完整的半导体制程供应链,并持续向高附加值的高端制程发展。而考虑到成本效益与缩短产品上市时间的要求,300mm晶圆厂已成为晶圆代工下一波的竞争主力。在国际整合组件大厂纷纷将产能委托代工的趋势下,造就了台湾省晶圆代工的亮丽表现。为了建立台湾省半导体产业的竞争优势,台湾省晶圆代工两大龙头台积电及台联电在新竹科学园区及台南科学园区皆开始投资兴建300mm晶圆代工制造厂,并进行小型试产,加上国际级的整合组件大厂也都朝300mm晶圆的发展趋势前进,使得后…     

东芝与赛灵思扩展代工协议商定共同开发65nmFPGA

东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛     

300mm时代拉开序幕

芯片制造厂商重新开始关注300mm晶圆片生产厂(Fab)的建设,委托加工(代工)厂也争相加入这场300mmFab建设的竞赛。 据估计,从200mm(8英寸)转到300mm(12英寸)晶圆片生产,蕊片成本平均降低近30％。 台湾的United Microelectronics Corp(UMC)公司最近宣布,他将与日立合资建立300mm晶圆片生产厂(参     

300mm时代拉开序幕

芯片制造厂商重新开始关注300mm晶圆片生产厂(Fab)的建设,委托加工(代工)厂也争相加入这场300mmFab建设的竞赛。 据估计,从200mm(8英寸)转到300mm(12英寸)晶圆片生产,蕊片成本平均降低近30％。 台湾的United Microelectronics Corp(UMC)公司最近宣布,他将与日立合资建立300mm晶圆片生产厂(参