正交试验研究制备工艺对片状银粉性能的影响

采用正交试验法,分析了前驱体球状银粉的制备及球磨工艺对最终片状银粉性能的影响。经优选得出的工艺参数组合是:硝酸银初始质量浓度为60g/L,水合联氨初始质量浓度为80g/L,ζ(十二烷基硫酸钠:硝酸银)为0.2%等。该工艺参数组合制备的片状银粉性能很好,比表面积达0.697m2/g,方阻为3.2mΩ/□。     

超细银粉的制备及其导电性研究

用化学还原法在醇水体系中制备出平均颗粒粒径为 0.8~1.2 μm、分散性好的超细球银。讨论了表面活性剂、还原剂的种类、温度、硝酸银含量及 pH 值对球银颗粒粒径和分散性的影响。将所得超细球银在水体系中高效率球磨得分散性好的光亮片状银粉,平均粒径<6 ìm,比表面积 0.7~1.3 m2/g。讨论了吸附在银粉表面的有机物的种类和比表面积对片银导电性能的影响,结果表明:比表面积越大,导电性越好。     

丁二酸作分散剂制备球形银粉的研究

以硝酸银为原料,甲醛为还原剂,丁二酸为分散剂,通过液相还原法制备了球形银粉。研究了丁二酸用量、硝酸银浓度、甲醛浓度、反应体系pH值对所制得银粉粒径的影响。结果表明:在c(硝酸银)为0.02 mol/L,c(甲醛)为1.44 mol/L,反应体系pH值为12.5～13.0的条件下,制备出了平均粒径为3μm的高纯球形银粉。     

正交试验法研究片状银粉性能

采用正交试验法,分析了前驱体球状银粉的制备及球磨工艺对最终片状银粉性能的影响.经优选得出的工艺参数组合是:硝酸银初始质量浓度为60 g/L,水合联氨初始质量浓度为80 g/L,ζ(十二烷基硫酸钠 : 硝酸银)为0.2%等.该工艺参数组合制备的片状银粉性能很好.     

银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响

从导电性角度考查银粉颗粒形貌和粒径大小对导电胶电阻率的影响。用不同形貌和不同平均粒径的银粉,按相同配方制成导电胶,比较其体电阻率。结果发现不同形貌的银粉体系的电阻率存在数量级上的差异;填充片状银粉的体系电阻率与银粉平均粒径成反比,在5~12μm内,平均粒径越大电阻率越低。     

片状银粉对烧结型银浆性能的影响

调节球形银粉和片状银粉不同配比,使片状银粉的质量分数为:0、20%、40%、60%、80%和100%。通过黏度、电阻率和附着力测试,以及可焊性实验和水煮实验,对片状银粉质量分数对烧结型浆料各性能的影响进行了研究。结果显示随着片状银粉用量的增加,浆料的黏度、触变性、电阻率及可焊性也随之增加;随着片状银粉质量分数的增加,烧结膜附着力先增加后降低,当质量分数达到40%时附着力最佳;随着片状银粉用量的增加,浆料的可靠性呈下降趋势。     

电磁防护技术专题

电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备；高磁损耗型FeCoB-SiO2纳米颗粒膜的微结构与微波电磁特性；Zn取代Ni2Y型六角铁氧体的微波吸收特性；电磁屏蔽复合材料的研究现状。     

用于制备浆料的超细镍粉

本研究采用化学还原法制备一种能用于微电子工业制备电子浆料和电池行业生产电池的高分散超细镍粉。其比表面积为 1.7～ 5 .0 m2 / g,平均粒径小于 0 .4μm,松装密度小于 0 .89g/ cm3,形状为亚球形或球形。     

化学还原法制备电子浆料用超细银粉

用AgNO3作原料,抗坏血酸作还原剂,柠檬酸三钠作分散剂,采用化学还原法制备超细球形银粉。通过扫描电镜、激光粒度分析仪分析银粉的形貌和粒度。研究了分散剂的用量、反应温度、溶液初始pH值对银粉分散性和粒度的影响。结果表明,当m(柠檬酸三钠)/m(AgNO3)为0.08,温度为40℃,溶液初始pH值为7时,能够获得粒度较小、分散性优良的银粉。将该银粉制成浆料,印刷在石英玻璃上,使用四探针测试仪测得烧结膜的电阻率为10×10–3?.cm,电性能良好。     

小粒径片状银粉的制备

讨论了化学还原--机械球磨制备片状银粉的生产工艺.通过正交试验法安排试验,分析了前驱体银粉制备工艺及球磨工艺对最终片银粒度分布等性能的影响,得出的较优工艺参数组合是:硝酸银初始浓度为60 g/L,水合联氨初始浓度为80 g/L,分散剂用量为硝酸银质量的0.4%,结果表明,该工艺参数组合制备的片银粒度分布的D50在3μm～4μm.     

高导电片状银包铜粉的制备技术研究

采用[Ag(NH3)]+溶液对片状铜粉进行包覆,研究了铜粉粒径、[Ag(NH3)]+溶液浓度、包覆温度、分散剂含量等因素对银包铜粉银含量和电阻率等的影响。结果表明:通过控制包覆温度(60℃)、银氨络离子浓度(0.8mol·L–1)以及分散剂含量(1.0g·L–1),得到了电阻率为0.8×10–3?·cm的银包铜粉。XRD分析表明,该银包铜粉只有Ag和Cu相,不含中间产物。银包铜粉松装密度为0.50g·cm–3左右,比表面积为3.1~3.3m2·g–1。     

背面银浆用银粉对晶硅太阳电池性能的影响

分别采用液相化学还原法和机械球磨法制得球形银粉和片状银粉,研究了银粉的形貌、分散性及振实密度对背面银浆烧结膜和电池光电性能的影响。结果表明:片状银粉制备的背银浆料附着力最好、电池光电转换效率最高,球形银粉次之,树枝型银粉最差。高分散和高振实密度银粉能显著提高电池片的光电转换效率。     

电子浆料用纳米Ag粉的制备及表面处理

以有机酸为分散剂,三乙醇胺为还原剂,采用高温化学还原法制备纳米Ag粉,并对粉体进行表面处理。研究了Ag2O粉比表面积、还原剂添加量、反应温度、表面处理及干燥温度等对Ag粉性能的影响。在醇类溶剂中于(88±2)℃还原比表面积大于3.000m2/g的Ag2O粉,制备了黑色纳米Ag粉,其粒径为50～150nm,比表面积大于8.000m2/g,振实密度高于2.5g/cm3。用液体树脂对Ag粉进行表面处理拓宽了粉体干燥温度,能有效阻止团聚和自烧结的发生,提高粉体分散性。     

NiZn铁氧体粉料生产中喷雾造粒用料浆的研究

通过控制料浆中粉料的粒度及料浆固含量,制成喷雾颗粒料。研究了在此条件下制成的喷雾颗粒料特性。结果表明:当粉料的粒度(D50,下同)控制在1.5μm时,颗粒料中聚乙烯醇的质量分数可从0.73%增加到1.33%,从而使喷雾颗粒料的粘结性得到加强;当料浆固含量(质量分数)由64.52%增加到68.97%时,喷雾颗粒料的表观密度由1.30g/cm3提高到1.40g/cm3以上。     

镀银铜粉导电胶的研究

经过对200目商用铜粉进行球磨处理得到2~8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得的镀银铜粉导电胶,防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10–4Ω·cm级别,相比银导电胶成本降低,耐迁移效果好。     

高频等离子体法制备微细球形镍粉的研究

用羰基镍粉为原料,制备微细球形镍粉(包括细化和粗化过程),研究了载气量和加料量对产品镍粉形貌和粒度的影响。结果表明,等离子体处理后产品仍为纯金属镍粉,形状由不规则变为球形,颗粒平均粒径由原料的3～5μm减小至100 nm左右,振实密度由2.44 g/cm3提高到3.72 g/cm3。高频等离子体法是制备电极用高振实密度微细球形粉体的有效技术。