香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务

香港科技园公司（香港科技园）及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆（Multi Project Wafer．MPW）知识产权服务。     

Cadence联手香港科技园

Cadence设计系统公司宣布香港科技园公司（香港科技园）已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作，香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。此外，该合作关系再次确认了Cadence做为EDA供应商在香港的领先地位。     

沪港合作推动集成电路设计产业发展

香港科技园公司不久前宣布：科技园已与上海著名封装企业—威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动香港与内地集成电路设计产业的发展。根据合作备忘录，香港科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给香港科技园。     

香港科技园获ARMCPU授权香港集成电路设计中心将提供ARM技术

英国ARM公司近日宣布：香港科技园公司(HKSTP)已获业界领先的ARM7TDMI内核。香港科技园公司将通过集成电路设计研发服务中心向中小型公司和当地的无晶圆设计公司提供使用ARM技术的途径。     

Synopsys携手香港科技园 推创新EDA和IP服务

作为全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权（IP）供应商之一,Synopsys宣布已与香港科技园公司达成合作框架协议,香港科技园公司将采用Synopsys最先进的设计、验证流程和全套IP,为位于香港的设计团队服务。这一合作不仅是双方长期EDA战略合作新的里程碑,将进一步提升香港科技园公司EDA服务的水平,同时,这一合作使香港科技园公司成为世界上唯一一家拥有独立IP集成中心、并提供IP MPW（Multi Project Wofer）业务的孵化中心。     

业界要闻

国内要闻华大电子与香港科技园签署协议日前,国内唯一的E D A软件供应商北京中电华大电子设计有限公司宣布与香港科技园公司签署软件销售协议,向香港科技园提供全套熊猫ED A系统软件。根据此项协议,华大电子将其具有自主知识产权的ED A软件授权香港科技园在香港地区作为软件平台资源供企业及高校租用,以降低香港集成电路设计企业的软件采购成本,扶持香港地区的集成电路设计业的发展。同时,华大电子将提供包括软件安装调试、技术咨询、本地化培训以及软件升级等一系列优质及时的技术支持和服务。华大电子的熊猫ED A系统工具包括:版图设…     

香港科技园运用科利登先进的工具完善其诊断和特征分析能力

<正>2006年3月20日,科利登系统有限公司宣布:香港科技园(HKSTP)在其已有的一系列科利登诊断、工程验证、特征分析及测试仪系统的基础上,增加了激光调试和先进的发射显微镜,进一步完善其特征分析产品系列。这些新技术可以为香港科技园提供一个完整的失效分析实验室,从     

立足香港 放眼中国

香港应用科技研究院有限公司（ASTRI，也简称为应科院）位于香港吐露港海边的香港科技园。一流的环境、一流的设施、一流的管理，吸引了一流的世界级科技才俊。     

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明

美普思科技公司宣布与香港科技园公司携手，共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议，香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KC^TM、M4K^TM、4KEc^TM和24KEc^TM等高性能MIPS32^TM处理器内核，作为其多项目晶圆（MPW）和试产（Pilot Production）计划的一部分。     

首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行

2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行，共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。     

香港科技园进军长三角集成电路设计产业

香港科技园公司日前宣布，与位于苏州园区的苏州中科集成电路设计中心签订合作协议，共同推动香港与江苏省以至整个长江三角洲地区集成电路设计产业的发展。     

携手共进,更上层楼——2014年中国集成电路设计业年会媒体与企业交流综述

中国集成电路设计业2014年会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛于2014年12月11-12日在香港科学园隆重召开。今年是中国半导体行业集成电路设计分会(前身为ICCAD联谊会)成立20周年,这也是第一次在大陆以外的城市举行集成电路设计年会。国家发改委、工业和信息化部、科技部、中国半导体行业协会和香港科技园等部门领导出席开幕式并致辞。来自多个主管部门、集成电路相关企业、行     

香港科学园的一国两制

在香港创办科技园有很多优势，比如，香港完善的知识产权管理体系、发达的对外金融贸易、相对较低的税率等等，但最大的优势，则在于“一国两制”的特殊条件下产生的与珠三角贸易圈的合作联系。     

香港科技园运用科利登先进的工具完善其诊断和特征分析能力

来自美国加州苗必达市的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商一科利登系统有限公司宣布：香港科技园（HKSTP）在其已有的一系列科利登诊断、工程验证、特征分析及测试仪系统的基础上，增加了激光调试和先进的发射显微镜，进一步完善其特征分析产品系列。这些新技术可以为香港科技园提供一个完整的失效分析实验室，从而能较早地在芯片设计过程中捕获重大的器件缺陷，帮助客户缩短产品上市时间，降低生产成本。     

65纳米及射频晶圆代工服务研讨会将在协会举办

香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批量生产（LVP）研讨会。     

四联集团自仪研发基地建设项目将投产

全国七大集成电路设计产业化基地和香港科技园日前同场竞技，在近期揭晓的“孵化创新产品竞赛活动”中，4种“上海芯”载誉而归。     

欧姆龙液晶显示背光设计中心落户香港科技园

全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商欧姆龙公司近日正式对外宣布，将在香港科技园建立一家设计中心(暂定名：香港设计中心)，专门从事液晶显示背光的研究与开发业务。该设计中心将主要针对中国和台湾地区的市场设计和开发手机用小型背光装置，计划于2004年7月1日起正式开始运营，先期由10名本地雇用员工开展研发工作。     

北京集成电路IP中心正式成立

2004年6月28日上午，北京集成电路IP中心(BJIPC)与香港科技园(HKSTP)、韩国半导体设计资产研究中心(SIPAC)等著名集成电路业内机构在北京市工业促进局多功能厅里举行了“北京集成电路IP中心成立暨合作签字仪式”。市工业促进局冯海副局长、市发改委、市科委、中关村管委会等相关部门领导和在京的集成电路设计企业代表40多人参加了本次活动。     

首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖

2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行。此次竞赛活动，由科技部高新司、信息产业部科技司、中国半导体行业协会、科技部高技术中心和863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组联合主办。     

北京加速实施微电子带动现代化制造业发展战略

由北京工业促进局、北方微电子产业基地领导小组、美国华美半导体协会和香港科技园主办的北京微电子国际论坛于10月16～17日在北京成功举行.来自美国、中国大陆、中国香港和新加坡的企业家和业界专家学者参加了本次主题为“微电子产业的全球化与区域经济“的论坛.……