GE和FANUC完成合资公司解散

通用电气公司（GE）和工厂自动化．机器人和自动化仪器领域制造商FANUC公司宣布，两家公司已经完成了GEFanuc自动化公司合资公司的解散协议。根据该协议．合资公司业务将按照其起初来源和比例各自归还给其母公司，该协议并使股东双方得以将重点放在其各自现有业务．谋求在其各自专长的核心业内的发展。今天这两家公司在芝加哥签署了最后协议，自此起将作为GE智能平台和FANUC公司各自独立运作。     

MYDATA公司签署Asymtek公司的喷射技术专利使用协议

Carlsbad，加利福尼亚一2007年11月12日．Asymtek公司，诺信集团子公司，一个涂敷、点胶和喷射技术行业的领先者宣布MYDATA Automation AB公司签署了一份专利使用协议，协议包括了使用由Asymtek公司，诺信集团分支公司研发的喷射技术专利。[第一段]     

通过合并VERISITY公司CADENCE加强验证解决方案和专业技能

世界领先的电子设计解决方案提供者Cadence设计系统公司日前宣布，该公司已经正式签署协议，将Verisity公司纳入自己旗下。Verisity公司位于加利福尼亚州山景城，是一家验证流程自动化(VPA)软件供应商。     

索尼并购米高梅康卡斯特获资料库经营权

索尼公司2004年9月23日签署了并购米高梅公司的最终协议，康卡斯特公司等成为投资者。     

借助Sumitomo公司的技术Epson转向SAW开发

日本Seiko Epson公司与Sumitomo电子公司达成一项协议，即，Epson公司将从Sumitomo电子公司获得金刚石基SAW相关技术的专利、技术及生产设备。     

IBM和理光将共同成立合资公司

IBM（中国）公司和理光公司日前宣布．将共同创立打印机系统合资公司。根据协议．在这家名为InfoPrintSolutionsCompany的合资公司中，理光占有51％的股份．并在未来的3年内，逐步从IBM手中收购剩下49％的股份。     

国际传真

ALLTEL选择北电网络升级其CDMA20001X网络根据一项新修订的供应协议，美国ALLTEL公司计划部署北电网络的第3代 (3G) 无线基础设施来扩展ALLTEL的网络并增加话音容量。根据此协议，北电网络将为ALLTEL提供无线接入和交换设备，帮助ALLTEL集成从CenturyTel公司新近收购的无线资产。ALLTEL于3月份公布了一项购进这些资产的协议，据称这将为公司增加70万个客户，并且将把公司的无线网络覆盖范围延伸到阿肯色州、路易斯安那州、密西根州、密西西比州、得克萨斯州和威斯康星州的高度互补的新型市场。SK电讯 推出“NATE国际化…     

夏新借助爱立信移动平台意在取胜3G

日前，中国手机行业领军厂商之一的夏新电子有限公司(Amoi)宣布选择爱立信移动平台公司作为其2．5G技术平台的供应商。爱立信和夏新之间的许可协议将在夏新最新的一款功能丰富的GPRS三频手机-DA6上得以体现。同时，该许可协议也进一步稳固了爱立信移动平台公司在核心手机技术领域的领导地位。此次爱立信移动平台公司与夏     

普天联手诺基亚9亿元成立TD-SCDMA生产研发公司

10月13日下午，诺基亚与普天通信将就合资成ATD-SCDMA产品研发和生产公司在人民大会堂签署协议。据消息人士透露，合资公司总投资额达9亿元人民币，其中，诺基亚占有49％的股份，     

CADENCE合并VERISITY公司

Cadence公司近日已经正式签署协议，将Verisity公司纳入自己旗下。Verisity公司位于加利福尼亚州山景城(Mountain View)，是一家验证流程自动化(VPA)软件供应商。合并工作完成后，Verisity公司首席执行官Moshe Gavrielov将加入Cadence公司的执行管理团队，同时该公司创始人和首席技术官Yoav Hollander则全权负责指导Cadence公司验证技术研究开发工作。     

Casio和瑞萨科技半导体器件封装技术进行合作

近日，Casio和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。     

世伟洛克与Jetalon Solutions公司签署独家合作协议推广浓度监测技术

2006年10月18日，上海世伟洛克公司今日宣布已与Jetalon Solutions公司签署了独家合作协议，商业推广CR-288浓度监测技术。     

2004爱德万测试技术研讨会在京、沪成功召开

AMD和特许半导体制造公司日前宣布，双方达成了微处理器供应和生产技术许可协议。根据这项协议，特许半导体将获得AMD的自动精确生产(APM)软件套件的使用许可，并成为AMD64微处理器的另一个制造商。     

TUNDRA公司Tsi134 Xscale主桥芯片全面投产

Tundra半导体公司日前宣布，作为与Intel公司达成的数百万美元的协议的组成部分，Tundra Tsi134(Xscale主桥芯片产品已经全面投入生产。     

安捷伦科技图像处理产品使用Xtensa处理器

Tensilica公司日前宣布，安捷伦科技公司的图像系统部门与之签署了一个广泛的技术协议，从而获得将Tensilica Xtensa V和Xtensa LX可配置处理器内核技术应用于安捷伦下一代图像芯片产品的授权许可。这项协议是在最近安捷伦成功地在其图像芯片产品中应用了Xtensa V处理器内核之后签订的。     

华菜为顶级电子制造服务商JABIL提供全集团采用的PCB组装解决方案

中国北京，2004年3月5日-专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的领导厂商-华莱科技(Valor Computerized Systems)[FSE：VCR，WKN 928731]，宣布与世界顶尖电子制造服务供应商捷普电子公司(Jabil Circuit)达成了一份最新协议。根据协议，捷普电     

国际传真

爱立信近日与挪威电信巨头Tele2公司就其拥有的固定网络演进项目签订了一项协议。根据这项协议,爱立信将帮助Tele2公司建立一个面向未来的语音/数据网络,为Tele2公司今后提供新的服务打下坚实基础。爱立信的     

ARM和TSMC签署65nm和45nm技术的物理IP长期协议

日前，ARM公司和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）签署协议把公司的长期合作关系扩展至开发一套全新的ARM^R Advantage^TM产品，该产品是Artisan^R物理坤系列产品的一部分，用来支持TSMC的65nm和45nm工艺。通过该协议，用户可以从ARM Access Library Program获得针对TSMC先进技术的ARM Advantage产品。     

科利登通过战略性收购扩充核心市场

QuickLogic公司近日宣布与Amkor科技公司达成一项设计计服务协议。根据该协议，QuickLogic今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计硅管理服务，该计划将有效缩短产品封装测试周期，加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益上涨，Amkor公司提供的设计链管理服务将有肋于QuickLogic对涉及封装测试生产的开销以及软件费用进行更有效的管理。     

华莱为JABIL提供PCB组装方案

专为电子设计及制造业提供增加生产力的工程软件解决方案的华莱科技（ValorComputerizedSystems)宣布，与电子制造服务供应商捷普电子公司(JabilCircuit)达成了一份最新协议。根据协议，捷普电子将在其遍布亚洲、欧洲和美洲的主要制造及服务设