VXI总线测试系统

ＶＸＩ总线测试系统是一种把计算机技术和测量仪器紧密结合在一起的新型测试系统，它较好地解决了测试领域内存在的速度与组合两大难题，由于它集中了智能仪器，个人仪器和ＩＥＥＥ－４８８总线测试系统的诸多特点，因此在国内外得到 展和推广。本文详细介绍限ＶＩＸ总线测试系统的组成、通信协议以及软件环境等。     

VXI总线测试系统及其标准化

阐述了作为当今测试领域先进技术的ＶＸＩ总线测试系统的发展过程及与之密切相关的标准化问题。从硬件和软件标准两个方面说明了ＶＸＩ总线测试系统的诸多优点，简述了ＶＸＩ总线测试系统的应用。     

“数模混合集成电路”课程研究生教学实践研究

"数模混合集成电路"是微电子学科硕士生一门重要的必修专业课。本文结合多年的教学实践经验,针对该课程的特点,提出在教学内容方面注意兼顾深度和广度、以模拟为中心等原则;在教学方法上,采取教学对象细分,理论结合工程实践以及分析与设计并重等思路,取得了良好的教学效果和课堂评价。     

VXI总线测试系统及其标准化

阐述了作为当令测试领域先进技术的VXI总线测试系统的发展过程及与之密切相关的标准化问题。从硬件和软件标准两个方面说明了VXI总线测试系统的诸多优点。简述了VXI总线测试系统的应用。     

VXI总线形成集成电路自动测试系统的核心

1 VXI总线与集成电路ATE 集成电路测试仪是随着集成电路的大发展而成为自动测试系统中最重要分支,集成电路的集成度从七十年代初期的几十个元件发展到九十年代的几百万个元件,集成电路测试仪亦从手动单台仪器发展成庞大的自动测试系统。因为集成电路是信息社会的基础产品,计算机和通信机的支柱,仍然处于高速发展阶段。以微     

VXI总线标准

VXI（VMEbus eXtensions for Instrumentation）是最早引入模块化仪器概念的总线，它成功地减小了传统仪器系统的尺寸并提高了系统集成化的水平，主要用于满足高端自动化测试应用的需要，并已成功应用于军用航空的测试和制造业的测试等。一个VXI总线系统由一个能为嵌入式模块提供安装环境与背板连接的主机箱组成。     

DTMF接收器电路在数模混合测试系统和纯数字系统上的测试实现

一个完整的ＤＴＭＦ接收器电路集成了陷波（ｂａｎｄｓｐｌｉｔ）滤波器和数字编码功能。在滤波部分,高组滤波和拔号音频滤波等使用了开关电容技术。本文阐述了ＤＴＭＦ接收器电路在数模混合系统Ａ５４０和数字系统Ｔ３３１３上的不同测试技术的实现．     

通信测试用的VXI总线和系统

测量仪器自1978年通过GPIB总线作为开放式标准推广,以台面仪器为基础的机架堆叠式ATE系统一直是通信测试设备的主流,美国Agilent、英国Racal、德国R／S和W／G、日本安立和Avantest为通信ATE提供多种频率覆盖面广和性能优异的产品,占领射频、微波、光波波段的测试仪器为大部分市场。自1987年VXI总线问世,1988年美国空军接受这种模块式结构的ATE系统作为军标,这种开放式VXI总线ATE开始在国防、航空航天、集成电路、通信等领域与台面GPIB总线ATE竞争,由于VXI总线模块的体积减少、功耗降低、可靠性高、维护方便、机动性强…     

SOI数模混合集成电路的串扰特性分析

采用二维TMA Medici模拟软件对SOI结构的串扰特性进行了分析.模拟发现随着频率的增加,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用,同时,连接SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响.还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究.并给出了SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响,所得到的结果对设计低噪声耦合的SOI数模混合集成电路具有指导性的作用.     

SOI数模混合集成电路的串扰特性分析

采用二维TMA Medici模拟软件对SOI结构的串扰特性进行了分析.模拟发现随着频率的增加,SOI的埋氧化物对串扰噪声几乎不起隔离作用,同时,连接SOI结构的背衬底可以在很大程度上减小串扰的影响.还对减少串扰的沟槽隔离工艺、保护环及差分结构的有效性进行了比较分析,对一些外部寄生参数对串扰的影响也进行了研究.并给出了SOI结构厚膜和薄膜结构体掺杂浓度对噪声耦合的影响,所得到的结果对设计低噪声耦合的SOI数模混合集成电路具有指导性的作用.     

VXI总线雷达测试系统测控软件设计

本文对基于VXI总线的雷达自动测试系统测控软件进行了研究。经过对测控软件平台的分析,以LabVIEW为软件平台,设计了多功能计数器测控软件并给出了程序流图。     

采用VXI降低测试系统的尺寸和成本

要构建一套VXI基的测试系统,首先需要对全部供应的产品在价格、性能和开发时间三方面进行评估,这里假设对一套用于测试精密电压基准长期漂移的大型测试系统进行重新设计。 需要重新设计的系统采用两个机架,装有数字多用表、电压标准、继电器多路复用器,以及一个大型商用恒温槽,恒温槽背板可按纳22块装有基准组件的母板。另一个机架安装系统     

混合集成电路金属外壳测试结果分析

94年我们受上级机关委托组织了一次全国混合集成电路金属外壳集中测评,有8个单位共13个品种参加了本次测评,样品有三种类型:直插式、浅腔式和功率外壳。测评结果表明,长期以来一直困扰半导体的外壳质量的老问题依然存在,但与90年集中测评结果相比情况已有较大好转,现从以下几个方面分别予以介绍。1 绝缘电阻根据GJB548—88方法1003中规定,绝缘电阻合格判据值定为1×10~9Ω,比90年集中测试要小一个数量级,根据这一判据几乎都能达到要求,但有二点应引起足够注意:一     

VXI总线测试系统的优化方案

概述了VXI总线器件的分类，讨论了VXI总线消息基器件和寄存器基器件的特点，以及在测试系统中2种器件对测试吞吐量和程序设计的影响，并提出了优化测试系统的方案。     

加速设计验证与VXI珠联璧合

为了解释一段著名的引语、电子设备,特别是嵌入式系统的意义,有时会大胆闯入其他设备从未进入过的领域。简言之,这些设备会发现自身已置入各种意想不到的工作环境——其中的某些环境可能连设计工程师也从未考虑过。那么,设计组如何在可能遇到的各种情况下验证新设备的工作呢?为了回答这一问题,最好先理解一下故障范围与使用模型间的依存关系。一种从软件设计演变而来的有潜力的技术是环路内硬件测试,也就是加速设计验证。随着计算和测量技术最     

边界元法在数模混合集成电路衬底耦合参数提取中的应用

把边界元方法运用到数模混合集成电路衬底耦合电阻参数的提取.求出了满足衬底边界条件的格林函数,而不是采用三维自由空间的格林函数,从而使需离散的边界仅仅是衬底表面的端口区.在计算阻抗元素时,利用基于快速富立叶变换(FFT)的离散余弦变换(DCT)使计算速度大大提高.和有限差分法相比,精度差不多而计算速度提高一个数量级以上.计算精度比Wemple采用解析方法计算有很大的提高     

VXI总线测试技术顶层设计研究

VXI是公认的跨世纪仪器总线系统和自动测试系统的优秀平台。目前,VXI模块仪器产品的范围已覆盖了传统的电子仪器领域,VXI产品的市场每年按40％至60％的幅度持续增长。VXI产品的优点是易于集成为不同用途的自动测试系统,具有优良的交互操作性,数据传输速率高、可靠性好、易维修、体积小、重量轻、功耗低及可移性好。价格与传统自动测试系统相比具有潜在的竞争优势。目前,全世界生产VXI仪器的厂家有100多家,产品超过1000种,组建的自动测试系统超过100000套。美国空军的MATE(模块化自动测试设备)计划,美国海军的CASS(自动化支持系统)计划及美国陆军的IFTE(中间前向测试设备)计划都提出了使用VXI总线的需求,并获了广泛应用。 VXI总线测试技术的研究是一个系统工程,因此,首先应     

大规模集成电路测试系统

集成电路和电路板测试系统是测试仪器的最高水平,硬件和软件均属前沿产品,测试仪器供应商的数目超过千家,但全面集成电路和电路板供应商不到十家,仅从数量来看也是百里挑一的了。著名的厂家有Teradyne(泰瑞达)、Schlumberger(斯伦贝谢)、Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、GenRad等。产品的价位很高,一般十万美元以上,相应的开发生产费用也就更为可     

开放结构的集成电路ATE测试系统

1950年代是测量仪器从真空管到半导体器件的过渡时期,测量仪器业界空前活跃,新产品不断出现,性能明显提高。1960年代初半导体集成电路登场,需要多种测量仪器的组合,促进测量仪器的自动化和自动化测量系统的发展。当时,通用测量仪器公司以HP和TEK为代表,分别从台式仪器出发,利用外部控制器和开关阵列构成早期的程控测试系统,而半导体测量仪器公司以