首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
随着半导体制造技术的微细化,芯片上“空地”的增多,在使用IP核等过去的设计资源的同时,产生了新问题:电路规模急速地扩大,验证变得更加复杂。为此,EDA界应尽早投入新的工具和改造现有工具。系统级【SI的关键验证是LSI(大规模集成电路)开发中最大的障碍,如果说设计阶段所花费的工时为1,验证所花费的工时则为3~5。验证与以往相比之所以变得如此复杂,是因为集成在LSI上的电路规模在不断地扩大。采用以往依赖逻辑仿真器的验证战略已无法适应形势的发展,为了摆脱这种局面,需要分别使用验证用EDA(电于设计自动化)工具。E…  相似文献   

3.
4.
5.
SOC(系统级芯片)测试对IC ATE(集 成电路自动测试设备)制造商提出了挑战,同时也提供了新的发展机遇。目前,各种系统级芯片不断面世,包括数字蜂窝电话芯片、PC图形芯片、电缆调制解调器芯片、千兆以太网交换器芯片、网络控制器芯片以及各种多媒体器件。这预示了SOC测试将是未来几年ATE市场中的一个新增长点。SOC对测试设备要求非常高,它要求设备能测试芯片上的数字逻辑电路、模拟电路和存储器。低成本、多功能SOC测试设备对集成电路制造商有更大的吸引力,因为这种设备的测试能力能替代多台单功能IC ATE…  相似文献   

6.
系统级芯片:最引人关注的IC   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了系统级芯片的定义、优点、构成要素、设计原则、品种和目前存在的问题。讨论了系统级芯片的技术关键———微处理器核心和知识产权。  相似文献   

7.
电子系统设计的新概念--系统级芯片   总被引:5,自引:0,他引:5  
系统级芯片(SOC) 集成电路在过去30年的发展几乎完全遵循Moore定律,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入90年代以后,集成电路仍保持着非常高的发展速度。从美国SRC(semiconductor research corporation)组织给出的“1997年到2009年美国集成电路工艺  相似文献   

8.
近几年来,随着半导体技术的进步、LSI高集成化的发展,越来越要求采用在一个芯片上集成多个系统的系统LSI。今年开始批量生产的0.18μm半导体技术,可以制造4000万门规模的LSI,能够将CPU芯核、存储器、各种IP(MPEG解码器等功能块)放在一个芯片上。但是另一方面,由于系统LSI的开发周期长以及将各种系统功能统一在一个芯片上的开发风险增大,所以要求革新系统LSI的设计环境。在此,将简要说明以IP再利用、系统级设计、RTL级设计、版图设计及试验设计为中心的系统LSI设计环境,以及为有效运用这些设计环境,所采取的设计框…  相似文献   

9.
《电子测试》1998,11(6):12-14
系统LSI的存储器测试技术有直接存储器访问测试、高速直接存储器访问测试及内置自测试,几种方式各有优缺点,最好能加以组合应用。  相似文献   

10.
系统LSI—IC业界的新宠   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

11.
基于IP的SOC设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
系统级芯片(System-on-Chip,SOC)是10年前就出现的概念,它是微电子技术当前最迫切的发展方向。从技术层面看,系统级芯片技术是超大规模集成电路(ULSI)发展的必然趋势和主流,它以超深亚微米(Very Deep Sub-Micron,VDSM)工艺和IP核复用(IP Reuse)技术为支撑。在国家高技术研究发展863计划中,SOC作为微电子重大专项已列入了2000~2001年度信息技术领域的重大专项  相似文献   

12.
系统LSI的现状随着半导体器件微加工技术的进步,系统LSI(大规模集成电路)也在不断发展。一方面,由于微加工技术的进步,集成度的提高,同一面积的功耗将按一定比例增加。另外,从加工工艺的各种限制(MOSFET的低阈值限制、布线间电容问题)考虑,功耗会成比例的增长。而另一方面,为了增加便携式设备电池的寿命及降低元件的成本,又要求将功率控制在较低的水平。其实,降低系统LSI功耗技术是包括M艺、数据库、结构设计、CAD、系统组成和规格以及电源的效率等各种技术的综合。本文只就降低功耗和降低成本(减小芯片面…  相似文献   

13.
LSI设计使用系统描述语言的动向方兴未艾.系统描述语言是在硬件与软件的设计上可共同使用的语言.相比于过去分别使用各自的描述语言的情况,可以大大提高LSI设计的生产能力.有证据表明,在移动电话LSI设计上生产能力提高约50倍.各家CAD工具厂商已相继把采用了系统描述语言的产品投放市场.  相似文献   

14.
刘吉锋 《今日电子》1995,(4):52-59,65
本文介绍了一些满足音频和视频ISO/IEC MPEG标准的编译码芯片。这些芯片是由NEC公司在最近二年内设计制造的。为了满足MPEG1视频标准的需要,NEC公司开发了这组用于编译码器设计的芯片。这些芯片可分为三类,其中二类用于译码器的设计,另一类则用于实时MPEG1编码器的设计。同时还使用了一个可编程处理器以支持LTU-TH.261和JPEG标准。为支持MPEG2视频标准专门开发了一组译码芯片,它  相似文献   

15.
16.
SOC的关键技术和设计方法   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文主要介绍了SOC的发展与前景,并且对其中的一些关键技术作了详细的说明。最后对SOC的主要应用以及21世纪硅电子学的发展作了简要的介绍。  相似文献   

17.
徐阳 《电子质量》1999,(1):62-63
系统级芯片的成功研制,不仅提高了整机的可靠性,还为电子制造业展现出一个美好的未来。  相似文献   

18.
基于SOC典型结构的系统验证环境   总被引:6,自引:0,他引:6  
IP集成已经成为SOC的主要设计方法,但是IP间的不兼容性和冲突带来了SOC设计的大量问题。文章给出了一种基于IP总线的SOC标准架构,并在这一架构上建立了系统验证环境。该验证环境利用现有的EDA工具,并建立在广泛使用的IP重用规范之上,因此具有很强的可移植性。同时,该环境使激励文件也能与IP一起被SOC设计重用,大大减轻了系统验证的工作。该环境适用于SOC设计的各个阶段,并且具有软硬件协同仿真的能力。  相似文献   

19.
20.
吴德馨 《半导体技术》2004,29(8):1-1,14
[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号