第三季中国台湾地区IC产值小幅增长设计业表现最佳

中国台湾地区半导体产业协会（TSIA）日前发表2007年第三季（Q3）中国台湾地区IC产业营运成果分析指出,根据该协会问卷调查结果,03中国台湾地区IC总体产业产值（含设计、制造、封装、测试）为3,975亿新台币,比07Q2（上一季）增长16．3％,比06Q3（去年同期）增长8．6％。     

全球IC设计市场趋势扫描

回顾2002年全球半导体景气趋势，虽然与2001年相较呈现缓慢回长趋势，但受到美伊战争以及通货紧缩阴影的影响，2003年整体状况仍前景未明，原因在于半导体最终需求取决于消费者采购下游电子信息产品的意愿。若以2002年统计数据来看，全球下游电子系统产品市场成长约2%，直接影响上游半导体组件的需求。根据IC Insight统计，虽然云浮年全球整体半导体营收仅成长2%，但是IC设计公司营收却以5倍高成长率优于整体市场表现。     

IC设计产业 涌动“芯”潮

20世纪90年代初、中期，我国政府为发展集成电路设计，以国家意志实施了“908”、“909”IC设计专项工程。至此，在我国半导体行业中，如雨后春笋般地催生了一个崭新的业态——集成电路设计业。     

IC产业的又一个轮回

分分合合，在资本市场上这样的事情每天都在重演，但很少有一个产业分离合并的趋势能如IC产业这么从一个极端走向另一个极端。     

我国IC设计产业仍将保持快速发展

中国半导体行业协会IC设计分会理事长王芹生在前不久在苏州召开的IC CHINA上表示，2008年我国设计业的规模将进一步快速增长，保守估计将比20007年增长达20％，达330—360亿元的规模；预计TOP10的收入将占总体的1／3，达117亿元的规模。全行业的利润率为8—10％。     

全球主要高科技产业竞争态势：点评八大领域

1．半导体与通讯设备产业将继续向亚太地区转移。半导体产业作为信息时代创新的基础，目前正在经历一次大幅度的产业调整，估计将于2005年进入新一轮的增长周期。下一阶段，世界半导体产业的全球布局将会继续向亚太地区转移。据SIA估计，2005年亚太地区的芯片占全球半导体产业产值的比例将达40％。2005年，全球半导体生产外包趋势将会继续增加，     

中国IC设计只能靠自己

《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）日前对话ARM中国总裁谭军,对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨,ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解,相信会给大家带来一定的启发和积极地思考。     

中国IC设计只能靠自己

目前,《半导体国际》（SI China）／《电子设计技术》（EDN China）对话ARM中国总裁谭军,对中国Foundry与Fabless协同发展进行了探讨,ARM作为全球领先的IP供应商对中国IC产业的见解,相信会给大家带来一定的启发和积极地思考。     

IC设计中心向中国转移，半导体产业走向水平整合

投资机构Needham Group分析师认为，在全球IC设计领域的下一个10年中，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克（Nasdaq）上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC设计公司。从总体情况看，与中国、印度和其它国家相比，美国正在失去它在IC设计领域和技术方面的竞争力。     

全球IC技术与产业发展呈现六大动向

IC技术继续按摩尔定律向前发展 根据SIA的统计，2005年全球半导体产业比2004年增长6．8％，与2004年27％的增长率相比，全球半导体产业发展减速，全年产业销售规模为2274．8亿美元。     

飞越产业四十年共创IC设计发展新里程——访上海市集成电路行业协会常务副秘书长 中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠

像很多的科技工作者一样，赵建忠给人留下印象最深的是谦逊和学者风范，他是一个对我国IC产业发展，特别是对中国IC设计产业发展颇有自己独到见解和研究的专家，这位同时兼任华师大信息学院等几所大学兼职教授的赵建忠，给人印象最深的，还是对我国IC设计领域的呼唤和思考。赵建忠目前在上海市集成电路行业协会负责产业发展、战略方面的工作，包括设计业的发展和知识产权方面的事宜，具体实施的是如何把整个产业链打通的工作。     

青黄不接，四季度台湾地区IC设计产业继续下滑

由于旧的PC市场需求疲弱，新的智能手机和平板电脑市场暂且无望，台湾地区IC设计产业正经历着转型的阵痛。     

中国IC设计需要超常规扶持

不可否认，中国半导体与国际上先进地区特别是与最发达的美国相比，有着明显的差距且未来有可能被拉得更大的趋势。造成这一局面的主要原因在于，中国IC设计力量的薄弱，对半导体产业的支撑作用尚未形成，从而导致中国半导体产业链基础不完善、各环节发展不平衡，核心技术缺失或不具备的现象并没有得到实质性改变。     

中国IC设计需要超常规扶持

不可否认,中国与国际上先进地区特别是与最发达的美国相比,有着明显的差距且未来有可能被拉得更大的趋势.造成这一局面的主要原因在于,中国IC设计力量的薄弱,对半导体产业的支撑作用尚未形成,从而导致中国半导体产业链基础不完善、各环节发展不平衡,核心技术缺失或不具备的现象并没有得到实质性改变.     

让“中国芯”成为IC产业的“Logo”

长期以来,芯片市场一直是欧美、日韩厂商的天下.可以说我国内地IC设计厂商在这重重包围之中一直举步维艰.然而,随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高,"中国芯"开始显现出强大的发展潜力.2006年,已有10家中国本土IC设计厂商销售额超过一亿美元.IC设计行业成为我国半导体集成电路产业发展的领头羊,以此带动我国集成电路产业协调发展,而"中国芯"这一品牌性"钢印"将是我国集成电路产业成果的重要"标识".     

GSA：今年大陆IC设计产值达人民币680亿元

全球半导体联盟（GSA）目前发布[2012中国IC设计产业现况报告]。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13．61％、产值达到人民币680亿元，年增8．98％。     

电信监管的转型之路：顺势而动以监管转型服务于产业转型

随着我国电信产业的不断向前发展，许多问题也逐渐暴露出来，尤其是监管问题其制度和作用已不能很好地适应电信业良好发展以及用户不断变化的需求。因此，“转型”势在必行。但监管转型也面临着诸多环境与挑战，需要我们去探索和研究，从而找出正确的途径，以达到最好的效果。 专家指出，电信监管的转型将面临五大挑战：现有政策的适应性问题；融合监管问题；业务分类的适应性问题；市场格局失衡问题；竞争行为监管问题。正确面对和理解这五大挑战，监管如何转型才会水到渠成。 那么在电信监管的转型之路上，将如何解决这五大挑战，如何规避风险，取得转型的最好效果，如何在电信监管中互动反垄断管制，国内外都有哪些成功的案例，围绕这些话题，我们特意编辑了此期专题，希望给中国的电信监管业提出一些有益的思考。[编者按]     

珠三角论坛畅谈IC产业上下游联动

技术和市场一直是推动产业进步的两只手，以IC设计为主的技术力量如何同以整机系统制造应用为主的市场资源紧密结合，关系到整个产业持续良性发展。日前，在深圳不期而遇的两场旨在促进珠三角地区集成电路产业上下游结合的会议就这一话题展开了深入的讨论。     

我国IC设计业发展现状、问题及政策建议

2008年第三季度爆发的全球金融危机震动了整个世界。全球半导体产业同样也遭受重创,市场在09年第一季度跌到谷底,该季度销售额仅为440．1亿美元,同比下降达30．6％。全球市场直到09年第三季度在北美市场的带动下才表现出了复苏的迹象。