免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

免清洗助焊剂的可靠性评价

论述了免清洗焊剂可靠性检测问题。并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。     

免清洗助焊剂的可靠性评价

论述了免清洗焊剂可靠性检测问题,并在试验的基础上做了比较和分析,提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。     

IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.     

免清洗焊剂的喷涂装置

ＣＦＣ──１１３和１．１．１─—三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用，联合国禁止使用。电子生产厂家不得不选择新的替代方式。而免清洗技术是替代方式之一，免清洗焊剂喷涂装置又是此技术的关键部件之一。本文简要论述了此装置的特点。     

新型焊接技术——免清洗焊剂和无铅焊锡膏

鉴于全球电子制造业正向着绿色生产的方向发展,美国、日本、欧洲等一些国家制定了专项法规,保护人居环境。为此,本文重点介绍了绿色焊接材料——免清洗焊剂和无铅焊锡膏的发展历程及其主要性能、特点以及存在的问题。阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。     

第8步：清洗

影响SMT清洗过程的因素集中表现为：清洗产品针对特定杂质的清洗性能；空气、水和固体废物等环保要求；健康与安全因素；降低焊剂残余量以满足最终用户提高可靠性的考虑。拥有成本的因素；以及向无铅合金的转换等。工程清洗剂的设计必须充分考虑以上所有因素。     

免清洗技术

免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视，本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题，免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。     

焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长.     

免清洗技术

免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视。本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准，助焊剂的涂覆、免清洗的实现，免清洗的评估、免清洗的工世流程以及采用免清洗所带来的经济效益，安全，健康，环境等问题。     

采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究

对使用“Ｏ型”旋转复合波波峰焊机，配免清洗助焊剂焊接高密度双面及多层ＰＣＢ取得的经验，探讨了免洗焊剂，焊料在波峰焊中的正确选择与使用；并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨。     

环氧焊剂-低成本免清洗倒装芯片组装的一个解决方案

一种新型环氧树脂焊剂PK-001是为免清洗倒装焊工序和制作锡铅共晶焊剂的凸点而开发和测试的。结果表明，焊球和焊剂的加工可以通过一个单一的回流焊工艺来完成。PK-001在倒装芯片的应用中提供了足够的焊料的润湿性和优秀并非无效的行为。后者是由于其在高于焊料的熔点时低挥发性。焊接覆盖区域的均匀性能使完好的焊接质量得到控制。对于高输入／输出端数倒装芯片的应用这一点尤为重要。热固树脂焊剂渣的特性使之与底充胶的良好兼容性，特别是在高温下和高湿度条件下。离子的低含量，低腐蚀性，高SIR性能为免清洗应用提供其余必要的性能。     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

锡焊及防止环境污染措施

随着地球环境保护的呼声日益高涨，迄今所使用的材料有些是有害的。即使焊锡也是如此。其中有氟里昂额定量，铅额定量、VOC（挥发性有机化合物）额定量等限制问题。因此，采取对应措施问题已迫在眉捷。本文详细叙述焊剂、焊膏克清洗、无铅焊锡的开发动向，适于VOC的焊剂等。一、焊剂、焊喜的免清洗1免清洗存在的问题及采取的相应措施锡焊后的基板清洗，其目的如下：（1）防止由焊剂残渣造成的绝缘电阻下降及接触不良。（2）防止由焊剂残渣造成的迁移。（3）为使检测管脚和连接器的接触电阻变佳。（4）除去焊球。（5）使外观良好。（6）去…     

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

本主要针对免洗焊剂以及相关材料，设备，工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨，并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况。     

免清洗技术

免清洗技术以及其特有的优点而受到各国的普遍重视。本阐述了与免清相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。     

免清洗技术的应用

本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍。     

免清洗返修工艺

返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。     

电子行业中的清洗技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。     

电子工业中的免清洗技术

在电子工业替代ＣＦＣ清洗的技术有：．溶剂清洗；利用非ＣＦＣ溶剂清洗．水清洗：利用去离子水或水中加皂化剂清洗．半水清洗：利用溶剂和水共同清洗．免清洗：利用免洗助焊剂，焊后不清洗免清洗具有节约费用，节约清洗设备，无污染等优点，引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式，一种好的助焊剂应具有下面的性能：．焊后无残留物．焊后无残留物．焊后板面干燥．不腐蚀；．具有在线测试能力．不形成