UMTS核心网中基于区分服务的QoS控制模型

3G新业务的发展，要求UMTS提供端到端QoS控制。文章构建了在UMTS核心网中为不同业务类提供QoS保证的区分服务模型，提出了从UMTS业务类到DiffServ域服务等级的映射方案，设计了一种新的队列调度算法，采用优先级和分离机制，在流量调整器配合下可满足不同业务类的QoS要求。最后，通过模拟实验证明了模型的有效性。     

第三代移动通信系统和网络有关的问题

本文主要综述了第三代移动通信系统UMTS网络方面的问题,包括对UMTS的要求,Iu接口,各种协议结构,第三代移动通信系统的多媒体业务,核心网及无线接口的3层协议结构,移动IP及其它无线接入技术。     

在GPRS／UMTS系统中支持端到端的QoS

对GPRS/UMTS系统体系结构和近来QoS模型在GPRS/UMTS系统方面的发展进行了综述,同时也对不同协议之间或不同网络单元之间的QoS参数映射的二维模型进行了介绍和讨论,并描述了支持业务的主要QoS概念及参数。最后,对3GPP提议的UMTS与IP的QoS互通的若干问题作了进一步展望。     

一种UMTS核心网中CAC算法

在通用移动通信系统(UMTS)中，无论在无线接入部分还是在核心网部分，QOS的保证都是关键性问题。呼叫准入控制(CAC)是QOS机制的重要组成部分，本文根据3GPP对UMTS业务种类的定义及相应的QOS分类，对UMTS核心网络的QoS准入控制问题进行了研究。基于排队论的思想，提出了一种基于综合排队机制的CAC算法，并对其进行了相应的性能分析和仿真实验，结果表明了本算法的有效性。     

IMS业务架构研究

3GPP在UMTS R5中提出的IP多媒体子系统(IMS)采用无线技术，能使任何移动用户能随时随地享用到Internet业务，UMTS前面版本中提出的PS域也可提供实时多媒体业务，但PS域是在没有QoS条件下，提供尽力而为的服务，这样导致了实时多媒体会话的质量难以保证。R5中提出的IMS在以下三个方面进行了改善：QoS．计费和对不同业务的融合，为进一步在PS域上开展新业务提供了很好的平台基础。本文主要对IMS系统的网络结构进行了详细分析．包括实现IMS处理多媒体会话控制的各种功能单元，并在此基础上研究了IMS的业务框架。     

第三代移动通信系统的QoS和资源管理

最近，移动互联网得到了迅猛发展，第三代移动通信系统为了提供移动多媒体业务，一个关键要素是必须要有QoS。本介绍了UMTS QoS结构和要求，并分别讨论了3G空中接口、无线接入网和核心网中的QoS。     

第三代移动通信系统和网络有关的问题

本文主要综述了第三代移动通信系统 UMTS 网络方面的问题,包括对 UMTS 的要求,Iu 接口,各种协议结构,第三代移动通信系统的多媒体业务,核心网及无线接口的3层协议结构,移动 IP 及其它无线接入技术。     

欧洲UMTS移动通信系统Qos保证体系结构

根据ETSI关于通用移动通信系统（UMTS）服务质量保证方面的一些研究报告^[1]和3GPP的相关协议[2,3]，介绍了UMTS QoS控制机制定义的原则，以及按照QoS特征划分的四类UMTS接入系统业务，概要讨论了UMTS系统的QoS保证体系结构，着重分析了其结构分层和QoS控制的层间映射／分段保证机制。     

UMTS中的QoS

3G系统中,骨干和核心网全部采用IP或ATM标准,又有多业务种类的情况,再加上有庞大的前期开销和更高的传输速度,都要求必须提供强大的QoS管理,使业务QoS管理和系统资源QoS的管理都达到较高要求。UMTS与Internet QoS映射目前研究的一个热点是3G中的UMTS（Universal Mobile Telecom-munication System）与Internet QoS的映射,但还没有完全的结论。因为3G系统预计将来的传输都是基于IP/ATM的,这样充分利用了有线系统的优势,并能实现顺利地平滑过渡,同时提供一定的QoS。Internet只提供尽力而为的业务标准,没有时间限制…     

采用IntServ-over-DiffServ的UMTS全IP接入方案

讨论UMTS系统全IP接入的QoS问题，提出一种采用IntServ-over-DiffServ的全IP接入方案，以解决UTRAN网络中的QoS问题。该方案在节点B和无线网络控制器之间建立区分服务域，并在其中使用聚合RSVP技术，既保证了网络的扩展性，又能够向业务流提供良好的QoS支持。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!