冷封孔质量的影响因素及改善措施

分析了铝型材冷封孔质量的影响因素,根据生产实践和经验,提出了具体改善措施。     

铝型材氧化着色生产线槽液循环系统

槽液循环系统是建筑铝型材氧化着色生产线非标准工艺系统的重要组成部分，介绍了各槽液循环系统的工作原理及工艺过程。     

碱蚀液成分的化学分析方法研究

对碱蚀液中游离ＮａＯＨ和Ａｌ＾３＋的分析方法“酸碱滴定氟化钾置换法”和铝酸钠溶液分析方法“中和法和ＥＤＴＡ滴定法”进行了研究，结果表明两者存在显著的差异，对差异产生的原因进行了理论探讨。并用标准碱蚀液验证了改进的分析方法。     

铝阳极氧化膜冷封闭工艺的研究

介绍了铝阳极氧化膜冷封闭剂Hy-1的化学组成、工艺、参数的确定及工艺条件,对封孔性能进行对比试验,并对封闭机理进行了讨论。     

纯镍盐着色的技术管理

论述了铝型材氧化技术与着色的关系,阳极氧化波形的选择,对影响氧化质量因素的控制,纯镍盐着色的特点对质量的影响因素及其控制。     

我国建筑铝型材表面处理技术的开发

综述了我国建筑铝型材表面处理技术概状。着重介绍了国内在阳极氧化着色技术上开展的工作和取得的成果,以及与国外水平的差距,并对静电粉末喷涂处理技术的应用和发展作了评估。简要介绍了铝表面改性这一新的表面处理技术。     

提高铝型材阳极氧化质量和生产效率的途径

着重从铝型材阳极氧化的工艺过程，特点和规范要求，表面缺陷及其形成原因出发，结合国内当前的技术和工艺水平，探讨了提高国内铝型材阳极氧化处理技术水平、质量、生产效率的关键问题和途径。     

铝材阳极氧化着色液的空气氧化问题及对策

我国在引进铝材阳极氧化着色生产设备初期,着色液及相关的添加剂多从国外购买。近年来,在剖析国外着色液的基础上,国内也研制了一些着色液配方和添加剂,但目前尚存在不少问题。其中,着色液抗空气氧化能力即Sn~(2+)离子在空气中的稳定性问题还尚未解决。Sn~(2+)离子在溶液中不稳定,容易被空气氧化为Sn~(4+)。同时,在着色过程中,一部分Sn~(2+)离子也会在阳极上放电生成Sn~(4+)。Sn~(4+)极易水解,从而导致着色液浑浊,使得着色效果显著下降甚至无法着色。关于着色过程中Sn~(2+)离子的阳极氧化对着色液稳定性影响问题,情况较为复杂,它与工艺条件、铝材的种类及表面状态等因素有关,将另文讨论。本文只论及如何提高着色液抗空气氧化的问题。     

阳极氧化膜新封孔法——微波水合封孔

阳极氧化膜的封孔法有热封孔与冷封孔,各有其优缺点。微波水合封孔是一种新型的封孔法,兼有常规封孔法的优点而克服了它们的缺点,但要转化为大规模的工业化封孔法还需要做许多工作。     

真黑色建筑铝型材的生产工艺控制

在黑色建筑铝型材生产中难于获得真黑色的型材,从生产主要工序方面,介绍一些具体控制措施。     

高温磷化槽液的质量控制

高温磷化处理是涂装前处理的常见方式,其槽液质量对后期的磷化质量、涂装质量有较大的影响。本文从槽液配置、槽液分析和日常维护等方面进行控制研究,确保磷化槽液质量持续稳定,为后续的喷涂质量奠定基础。     

铝型材着色电源与电化铝制品电源的互换

论述了一种铝型材着色电源扩大用途的新方法、研究过程与具体措施，分析了这种新技术的理论依据和实际运行结果．     

铝型材氧化膜低温封孔质量影响因素及控制

根据生产实践及理论分析从封孔工艺和氧化工艺两方面讨论了影响氧化膜氟－镍盐低温封孔质量的各种因素,阐述了控制封孔质量的方法。     

铝型材表面处理液及治理

评述了铝型材阳极氧化处理工艺各工序中产生的废水，废液量，污染物种类以及其防治方法。     

铝合金阳极氧化膜着色封闭的透射电镜分析

利用超薄切片技术、透射电镜及电子能谱研究了铝合金在硫酸溶液中的阳极氧化膜经着色和封闭处理后的内部结构,分析了氧化膜不同部位的微区成分,对氧化膜的着色、封闭机理作了一点讨论.     

适合于压铸镁合金着色的阳极氧化工艺研究

利用正交试验，开发出一种新型环保型的适合着色的镁合金阳极氧化工艺，采用此工艺能在镁合金表面上形成灰白色、均匀、多孔的光滑膜层．这种膜层具有良好的着色效果，可获得多种颜色。利用电流-时间曲线、XRD、SEM对阳极氧化成膜过程、膜层成分、形貌和结构进行了研究。     

硫酸盐光亮镀铜槽液中氯离子的控制

铜镀层能提高基体金属与其他镀层之间的结合力,常用于钢铁零件的多层镀层和其他镀层的底层。 笔者经15年的生产实践,感到硫酸盐光亮镀铜槽液好维护管理,没有发生大的毛病。但是,在1993年秋和94年3月两次不同程度地出现氯离子含量大大超过工艺规定范围的问题,3月中旬达到5917.92mg/L,致使阳极板上蒙上一层绿色膜,电流开不上去,无镀层沉积。 在酸性光亮镀铜槽液中,适当的氯离子含量能提高镀层的光亮度和整平性且能降低镀层的内应力,故氯离子又是应力消除剂。经生产实践,工艺规定的氯离子含量严格控制在10～80mg/L。当其含量过高时,镀层光亮度明显下降,低电流密度区镀层不亮。当其含量低于10mg/L时,镀层光亮度和整平能力下降,镀层粗糙多孔。 氯离子的作用可能与它在电极表面上的吸附有关。笔者认为,吸附的氯离子对界面处的一价铜离子能起稳定作用,对二价铜离子能起如下反应,减低了二价铜离子的放电速度,反应式如:Cu~(2+)+2Cl~-+e=CuCl~-_2 并可防止一价铜离子的歧化反应,减少铜粉,从而使沉积的铜镀层均匀细致。反应式如: 2Cu~=Cu↓+Cu~(2+) 按通常方法,氯离子含量过高,超过80mg/L,可加入碳酸银除去过量的氯离子,反