赛米控频推新品

新SKIN技术使电流密度倍增 近期，赛米控开发出新的功率半导体封装技术，摒弃了接合线、焊接和导热涂层。     

电力电子模块封装的革命——无绑定线、焊接和导热硅脂的模块

为了有效地提高功率模块的散热,采用银烧结连接技术,实现无绑定线连接的封装,这就是SKiN技术。本文详细介绍了这一技术,进行了测试对比,证明是一种无比优越的封装技术。     

用于超紧凑功率模块的SKiN技术

SKiN技术是使用烧结层替代焊接的新技术,通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性、减小了热阻、并改进了内部寄生电感。本文介绍了采用该技术设计的功率模块的性能特点,并进行了样机测试。     

用于超紧凑功率模块的SKiN技术

引言 受对高功率密度、可靠性和降低系统成本需求的驱动，功率模块技术必须找到新的方法来满足市场需求。为了实现显著的性能提升，必须检讨现有的设计方法。在电动交通和可再生能源市场，连接和装配技术起着关键的作用。对紧凑型系统、高可靠性、低成本的需求意味着需要新的技术方法，并且应用于电力电子的经典模块一铜基板、焊接、模块外壳和绑定线一将逐渐从市场上消失。     

超导整流器

1.前言液N_2温区高温超导体自从1987年问世,最近几年来得到突破性地发展,块超导体临界电流密度大幅度提高。Bi系2212(Bi_2Sr_2CaCuO_x)带在77K的液N_2温度和1T磁场下,临界电流密度J_c已到11000A/cm~2。在实验室,20K和20T的条件下,J_c可达15000A/cm~2。Y系123(YBa_2Cu_3O_(7-δ))试样在77K和5T条件下,可输运15000A/cm~2的电流密度。它的J_c-B特性曲线明确显示,在10T条件下,试样仍具有理想的临界电流密度。1991年经过更深入的研究使Bi系超导材料在4.2K,30T的条件下J_c达到2.2×10~5A/cm~2。Y系超导材料在4.2K,40T的条件下,J_c达到1×10~5A/cm~2。31K,35T的条件     

赛米控SKiN技术闪亮登场PCIM 2011

在2011年6月21-23日举行的第10届PCIM电力电子、智能运动、电能品质亚洲展览会与研讨会(PCIM Asia)中,赛米控除了展示了针对不同应用的一系列产品外,还隆重地推出了一种突破性的技术——SKiN。新的SKiN技术是一种采用柔性箔片和烧结连接的功率半导体封装技术。新技术的     

功率模块的烧结技术——良好设计的封装

诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术,如无焊接的弹簧压接以及烧结技术,可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。     

焊接温度对镁合金电化学性能的影响

采用真空扩散焊工艺对镁合金与银箔进行连接,焊后利用金相分析、恒流极化、动电位扫描研究镁合金在不同焊接温度下的显微组织和电化学性能。结果表明:随焊接温度的升高镁合金的晶粒尺寸不断长大;耐腐性能随焊接温度的升高而不断降低,焊接温度由330℃升高到395℃时,镁合金的腐蚀电流从1.58×10~(-3) A/cm~2增大到6.37×10~(-3)A/cm~2,这与合金的晶粒尺寸有关。     

基于单片机的回转变压器的设计

应用回转变压器的基本理论和功能模块,通过单片机和A/D转换器件等组合电路模拟实现的一个回转变压器。用单片机及乘法型D/A转换器模拟旋转变压器信号的方法及硬件实现技术,包括用数字频率合成技术(DDS)产生正弦激励电压信号,用单片机产生幅度的数字量输出,用乘法型D/A转换器实现激励电压和幅度的乘积。     

应用MCS-51单片机研制热导率测试仪

就MSC-51系列单片机测控技术应用于平板导热系数仪的研制提出了方法,介绍了16位∑-△串行A/D转换器AD7705与单片机在信号采集中的应用,热电偶信号的冷端补偿方法以及晶闸管的单片机控制,对数字PID算法提出了新的应用方式。     

高精度环境试验设备温湿度自动校准系统设计

通过RS232串口连接Agilent 34970A数据采集/开关单元与PC,34970A配置34901A20通道多路转换器模块。将34901A与重新计算特征参数的A级Pt100四线制铂热电阻相连实现高精度的温湿度测量。在VS2010环境下应用C++语言开发了温湿度自动校准软件对34970A进行控制,实现自动采集、保存和处理数据,软件界面友好,操作简单。结果表明,系统测试精度和效率都较高。     

封装技术对功率半导体模块性能的影响

不同封装技术对功率半导体模块的电气性能、散热性能和可靠性有不同的影响。分析了模块寄生电感对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)开关特性和开关损耗的影响,结合优化的门极开通和关断电阻,将模块的寄生电感从20 nH降低至10 nH可以使IGBT的开关损耗减小20%～30%。通过热阻的方法分析了IGBT模块散热系统中不同材料对IGBT散热的影响,其中导热硅脂和模块陶瓷衬底对模块的散热影响较大,从导热介质、衬底材料、芯片大小和间距及基板结构方面阐述了优化模块散热性能的方法。不同材料的热膨胀系数不匹配是导致模块老化失效的主要原因,阐述了绑定线连接、焊接层疲劳的机理和现象,介绍了提高模块封装可靠性和寿命的一些新材料和新工艺。     

凌力尔特公司推出高输入电压DC/DC转换器LT3958

<正>凌力尔特公司推出高输入电压DC/DC转换器LT3958,该器件面向升压、反激式、SEPIC和负输出电源应用。LT3958转换器在5V至80V的输入电压范围内工作,具有一个内置84V/3.5A电源开关,能够实现高达96%的效率,适用于工业、汽车、医疗和电信应用。     

SOFC内CH4-H2O重整反应及其影响因素数值分析

为研究CH_4-H_2O在镍基阳极固体氧化物燃料电池(SOFC)的传质传热、催化重整与电化学反应的关系,构建了一种单通道板式SOFC三维数值模型,模型耦合了质量、动量、能量、电荷传递以及CH_4-H_2O重整反应动力学,对操作温度、水碳比(S/C)、特别是电流密度(J)等影响因素进行分析并通过实验验证了模型的有效性。结果表明,CH_4-H_2O重整反应速率随温度变化明显;当J=0.6 A/cm~2时,操作温度高于750℃,S/C在3～3.5左右可防止直接CH_4-H_2O重整引起的热力学积碳;电流密度与CH_4转化率、燃料利用率和CH_4-H_2O重整速率反应密切相关,当J0.45 A/cm~2时,CH_4转化率迅速上升,但当J达到0.9 A/cm~2后,CH_4转化率趋于平稳。电流密度越大,燃料利用率越高,当J=0.9 A/cm~2,燃料利用率可达73.2%;此外,电流密度有助于抑制热力学积碳。     

基于DSP的DeviceNet串行协议转换器的软硬件设计

DeviceNet是一种新型现场总线技术。要实现设备到DeviceNet总线系统的集成,串行协议转换器将是一种很好的解决方法。本文介绍了协议转换器的功能,并给出了基于TMS320LF2407A的协议转换器的软硬件设计方法。     

壳聚糖修饰甲醇燃料电池PtRu催化剂

利用化学沉积法将壳聚糖(Chitosan)修饰于直接甲醇燃料电池(DMFC)阳极催化剂中,制得PtRu/CNT-CS催化剂,并考察了其对甲醇的电催化氧化性能。壳聚糖的修饰使甲醇氧化的电流密度由29.3 m A/cm~2增加到44.8 m A/cm~2,电荷转移电阻明显减小。     

高精度线性功率电压源的研制

为满足电能质量分析、仪器校验和产品测试的需要,设计并实现了一种精密的线性功率电压信号源.以MSP430单片机为控制核心,通过直接频率合成技术(DDS)产生需要的正弦波,功率放大部分采用改进型AB类互补对称功放电路,使信号源具有很高的线性度和较大的输出容量.采用16位高精度A/D、D/A转换器并配合模拟乘法器实现闭环反馈...     

混合励磁风力发电系统灵活功率控制

针对混合励磁同步发电机和风力发电系统的特点,提出一种新的混合励磁风力发电系统控制策略,实现风力发电系统最大功率跟踪和灵活的有功功率和无功功率控制。通过控制混合励磁同步发电机的励磁电流来控制电机的转速,使电机运行在最佳转速,实现风力发电系统的最大功率点跟踪。而三相并网逆变器采用静止两相坐标系下的灵活功率控制,实现有功功率和无功功率的解耦控制和灵活可调。仿真和实验结果表明:该控制策略使系统具有良好的静、动态性能,能实现风能的最大跟踪。     

风力发电机组最大功率追踪

根据最大功率追踪点的基本原理及常用风力发电控制系统的特点,提出了基于占空比扰动的改进三点比较法。风力发电系统实际上应用最大功率追踪技术搭配数字信号处理器(TMS320C6711)调整DC/DC斩波器转换器的占空比,使风力发电机系统运转在最大功率输出。以1.5 kW风力发电机组为验证对象,基于TMS320C6711硬件平台对电流型扰动观察法与笔者所提出的三点比较法进行试验验证。结果表明:采用改进三点比较法的风力发电系统能够有效追踪最大功率点。同时,在风速发生变化时,能快速找到最大功率点。     

矢量网络分析仪中频采集处理设计与实现

设计了一种双端口矢量网络分析仪中频采集处理方案。利用单片A/D转换器代替多个或多路A/D转换器对双端口矢量网络分析仪3路中频信号进行分时数据采集,同时利用参考中频信号频率、相位稳定的特性,通过FPGA倍频、计数分频等方式,分别得到分时采集控制信号、采样时钟信号、NCO参考时钟信号,利用中频锁相、分时采集控制等技术实现对可变中频的采集处理。试验结果表明,使用单片A/D转换器,可完成对3路中频的采集工作,同时印制板体积、功耗减少2/3,动态范围达100 dB,可实现对可变中频的数据处理。