国家级半导体产业展示平台IC China十月上海开展 七大亮点提前知晓

正IC产业2014年迎来政策十年最强音,政府千亿资本全面促进半导体产业的发展,各地密集出台一系列扶持IC行业发展的政策,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。有了国家队资金的护航,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视、可穿戴等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。     

市场要闻

中国IC设计业08年复合年增率有望达到32％；第三季台湾半导体产值增长31．2％；05年全球芯片进入低谷；04年订单过高，明年全球IC设备产业将出现负增长；中国IC市场增长放缓……     

电子新闻

正中国1200亿元芯片产业扶持基金将成立和信息安全相关的芯片产业,已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。目前我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元,堪比原油进口。如何摆脱外部依赖,逐步实现国产替代,是我国信息技术国产化的重中之重。而据了解,国家目前已经编制     

IC-China 2012简要新闻

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23至25日在上海世博展览馆1号馆圆满落幕。IC China 2012举办十周年之际,主办方中国半导体行业协会精心筹划,将ICChina 2012举办成了半导体产业界的一次盛会。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业涉及IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等,覆盖半导体全产业链。还有多家海外企业参加展会。为了庆祝IC China成功举办十周年,主办方举办了多项庆祝活动。IC China 2012亮点包括:1."十强半导体企业"评选活动2.《中国半导体产业发展文集》付印3.IC China十周年精彩回顾画册及专题片设计、拍摄完成4.IC China 2012高峰论坛、研讨会点亮产业发展热点,共同探讨半导体产业发展,     

IC China 2008期待更多

9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”。     

2015唱响崛起主旋律

岁末年初,《中国电子报》对2014年的行业做了一个大盘点。以下事件被列为了中国半导体十大新闻事件:1、集成电路纲要发布,产业发展面临新契机;2、国家设立投资发展基金,本土芯片产业有望借势崛起;3、英特尔投资紫光、瑞芯微,中国集成电路企业价值大增;4、中芯国际深圳厂投产,多年努力终成正果;5、华为麒麟620、展讯4G芯片发布,移动通信成IC设计突破口;6、长电     

台湾地区IC设计产业的现状与趋势

一、前言 IC设计业和集成电路制造业的分离始于20世纪80年代,这种设计和芯片代工的互动经营模式后来促进了全球IC设计业的快速成长。据Dataquest 1998年6月公布的数据表明,1998年全球IC设计业产值为91亿美元,约占全球半导体产业产值的6.8％,预计到2003年全球IC设计业产值规模将达239亿美元。     

半导体行业2014迎来大年

正全球半导体行业2014迎来大年:半导体产业去库存化已至较低水平,订单回补有望使一季度淡季不淡,二季度会更好。全球半导体产业新一轮上升周期开始。中国半导体进口替代正在进行:全球半导体产业正在向中国转移(大的背景是轻晶圆模式下,欧洲、日本IDM厂商竞争力下降),半导体芯片进口替代会持续,背后的驱动力是系统厂商壮大、IC设计厂商崛起以及国内半导体产业技     

IC舞动中国年代工引领“芯”产业

在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后．中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化．则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计．2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元．同比增长超过50％．并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头，预计产业总体规模将超过700亿元。 在芯片制造方面．中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示．中国芯片代工业全球占有率已从2003年5％左右上升至2004年的9％左右。 华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式．为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际（北京）正式投产，其生产技术达到0.11微米的水平．则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外．国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0．25微米向0．18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知．以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇．以中芯国际，宏力．和舰．华虹NEC。台积电．华润上华．先进，新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流．《半导体行业》开辟“特别报道”栏目，为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按]     

业界要闻

国内要闻国家扶持IC业新政下半年有望正式出台中国半导体行业协会理事李珂称,国家扶持半导体产业的新政策有望在今年下半年正式出台,目前大体框架已经确定。据悉,这部将由国家发改委颁布的《半导体产业鼓励条例》与18号文件最大的区别在于增值税不再退税,而是采用专项扶持基金等其它几项扶持政策来加大对企业的扶持力度,而同时出口税部分依然进行退税的优惠政策。2000年6月,为鼓励我国发展软件及半导体产业,国家出台了18号文件,该文件的全称为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,这项政策曾经使得数家软件及半导体企业获益,而据…     

中国的无厂半导体产业利用创新保持增长2009年营业收入将增长24.2%

据市场调研公司iSuppli,尽管2009年全国和全球半导体市场低迷,但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张,因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长. 中国的无晶圆厂IC产业2009年将扩大至42亿美元,比2008年时的34亿增长24.2%.相比之下,2009年中国总体半导体市场将下降6.8%至682亿美元.     

国家扶持半导体产业新政策06年下半年有望出台

中国半导体行业协会理事李珂透露,国家扶持半导体(IC)产业的新政策06年下半年有望正式出台。“新的产业政策在细节上还没有最终确定,有几个版本。”原18号文件(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的主要参与者杨学明表示,新政策征求了政府部门、企业以及产业专家等     

从进口IC看我国的IC市场

2005年8月《电子元器件应用》发表了一篇题为《中国半导体产业发展趋势》——中国半导体产业发展状况报告，其中一些数据值得品味。2004年我闰IC市场需求额达3342亿元，占世界IC市场的22．6％；自产IC规模达545．3亿元；进口IC金额达546.3亿美元，若按2004年的1美元=8．2元折算，达4479．7亿元，见表1。表2为以芯片设计尺寸细分2004年我国IC市场；表3为以IC应用细分2004年我国IC市场。     

芯片新政8月出台 2亿基金力挺中国芯前景

据悉扶持半导体产业的新政策有望于8月正式颁布出台。项目指南主要作用是对享受扶持政策的芯片企业的认定，“所谓认定是根据项目指南确定企业是否可以享受半导体基金的优惠政策。而项目指南今后将每年更新。根据不同的扶持重点做出调整。”对于政策制定后，今年的扶持基金会在年内发放。但第一年的数量不会太多。     

IC China2008

“中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”（IC China）作为国内首个涵盖整个半导体产业链的国际化专业展会,其影响力也随着国内集成电路产业的快速发展而不断提升。IC China2008以“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”为主题,聚焦新兴市场为半导体产业带来的发展机遇与商机。本届展会以集成电路产业链为主轴,涵盖设计、芯片制造、封装测试、分立器件、设备材料、技术服务等产业链各环节,同时,     

四大新看点为IC China2007再添亮色

时间过得真快，不知不觉中，IC China即将迎来第五届。经过近五年的成长和拓展，IC China不仅形成对半导体产业链的全面覆盖，而且逐步向市场、标准、投融资等的产业生态环境层面延伸，并已成为中国半导体产业界最具影响力的真正全方位服务产业的一个年度盛会。     

让“中国芯”成为IC产业的“Logo”

长期以来,芯片市场一直是欧美、日韩厂商的天下.可以说我国内地IC设计厂商在这重重包围之中一直举步维艰.然而,随着国内市场需求的不断增加和技术的迅速提高,"中国芯"开始显现出强大的发展潜力.2006年,已有10家中国本土IC设计厂商销售额超过一亿美元.IC设计行业成为我国半导体集成电路产业发展的领头羊,以此带动我国集成电路产业协调发展,而"中国芯"这一品牌性"钢印"将是我国集成电路产业成果的重要"标识".     

集成电路产业峰会精彩叠出 业界精英共谋宏图拓展大志

在信息产业部、中国半导体行业协会、江苏省信息产业厅、苏州市人民政府的支持下,中国半导体行业协会集成电路分会于2003年9月18～19日在苏州举办了“中国集成电路产业发展战略研讨暨第六届中国半导体行业协会IC分会年会”。信息产业部信息产品管理司郑敏政副司长、信息产业部政策法规司副司长郭福华等主管部门领导、中国半导体行业协会理事长俞忠钰及IC分会领导、苏州市市长杨卫泽、江苏省信息产业厅谢正义副厅长、国内外半导体行业的有关知名专家、企业负责人等对于中国半导体制造业进展进行了总结,对发展方向、各种政策及相关投资提出…     

芯片封装引线框架的应用及市场

集成电路IC半导体产业的制造流程被分为芯片制作前工序和芯片封装测试后工序两大生产系统。封装起到保护芯片、重新分布输入／输出I／O获得更易于装配处理的引脚节距．为芯片提供良好散热通路．便于测试和老化试验等极其重要作用。IC封装有许多种板结构尺寸、外形和引脚数量．以满足各类IC发展和系统的不同要求。IC封装两个主要基本结构类别为引线框架式封装和基式封装，前是一类十分重要而技术悠久的封装，采用引线框架的产品类型仍在半导体产业中占据主导地位。     

关于电子封装

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。集成电路产业"十二五"规划对产业发展提出了明确目标:涉及我国封测企业层面的结构目标,对封装测试业的技术要求,专用设备、仪器、材料的发展目标等三个方面。