陶瓷——金属对封结构

引言近年来,对封结构(图1)之所以引起人们的注意,是因为有它可取之处。 1.零件加工简单。金属件可以冲制,陶瓷无需复杂的内外圆精磨,加工成本可以降低。     

陶瓷与金属的活性封接

对陶瓷与金属Ti-Ag-Cu活性法出现的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析，解释了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因；同时，在实验基础上对溅射镀膜金属化焊接工艺进行了分析。     

陶瓷金卤灯电弧管用真空封排设备

本文通过比较常见的封接炉结构形式以及加热炉的种类,结合陶瓷电弧管封接特点,提出了陶瓷金卤灯电弧管用真空封排设备的设计构思。     

不锈钢-陶瓷在真空中的封接

介绍了不锈钢材料代替铁镍、铜镍材料和陶瓷在真空中的封接。在不锈钢封接环的应用中,重点注意封接环和过渡环的设计、焊料的选择和用量、封接环的软化处理、钎焊工艺控制、零件品质的控制。     

陶瓷与金属的真空扩散焊接

本文着重研究了陶瓷与钢在真空扩散焊接条件下,在铜的接触表面上显微凸起的塑性变形和物理接触形成过程的动力学及其对焊接质量的影响。研究了陶瓷与饲真空扩散焊接工艺和接头的机械性能和真空性能。给出了能满足电真空器件要求的扩散焊接工艺规范。     

陶瓷与金属对封结构的推广应用

目前,超高频管一般用玻璃与金属封接。用陶瓷与金属封接的管子,一般没用对封结构,而是套封和平封结构。这种结构有很大的局限性,要有一定的工艺条件,应用范围窄。大部分玻璃与金属结构管子的技术性能提不高,一般由于真空度不高。为了提高真空度,必须提高烘烤温度,使管子除气彻底。因为玻璃的熔点低,烘烤温度只能加到450℃。温度再加高玻璃要软化,造成管子报废;同时玻璃大量放气,排气时间就要加长。如果把玻璃改成陶瓷,就能达到提高烘烤温度的目的,可是用陶瓷与金属的套封和平封结构,必须改变超高频管的原来设计结构,才能把玻璃改成陶瓷。这样改,     

陶瓷与金属电子器件的绿色活性封接技术

陶瓷与金属的连接是电子产品生产的关键环节。由于陶瓷和金属的物化、力学性能上存在巨大差异,对连接技术要求非常苛刻。通过对陶瓷与金属的常用连接方法的比较分析,提出了一种绿色活性电子器件封接技术,该技术能够在空气中不使用任何焊剂连接陶瓷与金属以及其他非金属组合,具有广泛的应用前景。通过对陶瓷与金属封接接头的力学测试和微观观察发现,接头剪切强度超过30MPa,连接界面良好;表明形成了性能和质量优良的钎焊接头。     

陶瓷——金属对封结构的研究与应用

一、前言近年来,对封结构(图1)之所以引起人们的注意,是因为有它可取之处。比如,零件加工简单、焊口质量容易保证、成本低,而且可以适应多种金属封接。但是,对     

陶瓷——玻璃——金属的微波加热封接法

陶瓷－－玻璃－－金属的微波加热封接法是将玻璃封接材料膏剂和耦合添加剂混合，并施加到上述陶瓷和金属工件上，膏剂和工件此时最分离的，而微波加热的功率，时间和频率足以使膏剂液化，玻璃封接材料的化学反应不同于常规加热，因为这是由扩散形成的而不是反应物的浸润。     

金属件变形对金属—陶瓷封接应力的影响

通过一种陶瓷和一些新合金的封接试验和测量封接过程中的应力,提出了一些降低陶瓷电子管内应力的方法。     

用于陶瓷—玻璃高真空密封的氯化银封接工艺

一、引言氯化银封接工艺最初应用于光谱分析的红外输出窗而引起人们的注意,后来又成功地发展用氯化银封接氟化锂、氧化镁、银、硼硅酸玻璃、石英、FN 玻璃等;但有关陶瓷与玻璃电真空气密封接的报道很少,就目前的电子束器件中需要大而异形的玻璃与     

Si3N4陶瓷与金属的真空扩散焊

本文在对多种合金系统的中间层广泛试验的基础上,着重对几种铝合金用作Si_3N_4/钢真空扩散焊的中间层进行了筛选试验,认为Al—5％Si作为中间层的接头强度最好。较适当的焊接工艺条件是:扩散焊温度823K,压力60MPa,保温时间1800s。此时,接头中基本上不存在脆性相,剪切试验时是Al—5％Si层本身被剪断,说明两侧连接界面都是有较高的强度。通过SEM接头元素分析,断口X光衍射分析和热力学计算确认中间层与Si_3N_4之间的连接是通过:4Al+Si_3N_4=4AlN+3S_i这一化学反应实现的。     

真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接

简要介绍了活性合金焊料箔直接封接陶瓷-金属的基本特点及用于真空开关管陶瓷-金属非匹配性一步封接所获得的较好预期结果.     

用活性钎料在氩气或真空中钎接陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属

随着陶瓷材料在现代工业构件中的地位的提高,需要一种实用的能将陶瓷与陶瓷或陶瓷与金属钎接起来的方法。与陶瓷金属化后钎接相比,用活性钎料钎接的工艺要简易得多。这种钎接工艺说明由Al_2O_3或ZrO_2等陶瓷材料制成的零件能在真空或氩气中用含钛的银钎料直接与钢、灰铸铁或其它合金钎接。本文报道了活性钎料的最新发展,强度试验和金相研究的结果。     

解决陶瓷真空灭弧室封接可伐环封接平面平面度的模具设计

为了解决陶瓷封接漏气现象，满足整管质量要求，根据工厂要求，分别设计了ＴＤ８１０Ａ、ＴＤ８２０Ａ动端可伐环的成型模具，经过平面度原因分析、零件的工艺计算及平面整形模具设计。经过试模及整管试验都已满生产需要。平面整形模具设计的成功，提高了整管一次效验合格率。     

弹性敏感元件的真空焊接封接

文中简述了真空膜盒，波纹管的构造特点，应用范围及相应的真空焊接封接工艺方法，文中范例均源于作者单位的产品实例。     

真空断路器的固封极柱技术

真空断路器是极柱绝缘经历了空气绝缘一复合绝缘——固封绝缘。这就形成了三代真空断路器。在第一代空气断路器中，带电部分完全都裸露在空气中，它的绝缘水平随着空气中的温度、灰尘以及运输过程中的磕碰而变化，并易受小动物等影响。在第二代复合绝缘中，将灭弧室保护在环氧树脂绝缘筒内，但这种绝缘筒没有完全把高压带电部分包起来，     

浅析真空压合

1 前言 随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流。因此对于印制电路板的高密度、多层化、高品质、高可靠性要求也越来越强烈。传统压合机已不能满足生产需要,由于内层板上密集线路不断增加,以致所形成的死角越来越多,使得多层板压合制程已不能依靠高压力,而是以流胶方式将内层板密线间的气泡完全赶走,将内层板面上的“低洼地区”赋予填满。若压力过高或时机不对,将会使多层板产生下列品质影响:(一)板边因树脂流失过度,而造成织纹显露或所谓的白边白角;(二)纯树脂介质厚度不均;