我国通信集成电路市场发展趋势

目前,国内集成电路行业规模正在迅速扩大,产业链格局也日渐完善,中国集成电路产业已经形成了IC设计,芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。随着技术水平取得突破性发展,国内芯片大生产技术的主体正在由5英寸、6英寸、0.5微米以上工艺水平向8英寸、0.25微米-0.18微米过渡,甚至有企业已经达到12英寸、0.11微米的国际先进水平。     

VXI数模混合信号集成电路测试系统

数模混合集成电路测试系统是当前我国的主流测试系统,本文以信息产业部电子信息产业发展基金重点招议标项目(VXI数模混合集成电路测试系统研究开发及产业化)为例进行了介绍。论述基于VXI总线的高速、高密度、多通道、低功耗新型ATE IC测试系统,介绍了系统的软硬件设计。详细论述了全面提高系统开放性、标准化的设计思想。     

上半年半导体产业海内外生产总值8185亿元

工研院产业经济与信息服务中心(IEK)统计,今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8.185亿元,较去年同期减5.2%(第2季减8.9%),其中以集成电路(Integrated Circuits,IC)制造业4,079亿元及IC设计业1,931亿元为大宗,两者合占7成3,分别减5.5%及16.3%,IC封装及测试业则受惠于智能型手机及平板计算机等行动     

模拟大规模集成电路测试及测试系统

近几年来,随着IC技术和计算机技术的迅猛发展,一些大型的IC测试系统不断被研制出来,并投入市场,成为大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)生产中不可缺少的重要设备.对于数字型大规模集成电路的测试及测试系统,近几年来国内的一些杂志和学习班都有比较详细的讨论和论述,而对模拟大规模集成电路的测试及测试系统的论述却不多见.本文主要叙述了模拟IC测试仪的发展概况,模拟IC的测试原理,模拟大规模集成电路CAT系统的构成及各主要部分的作用,并对模拟LSI的AC(交流)、DC(直流)测试系统进行了比较和分类,最后对模拟LSI和VLSI测试系统的发展进行了展望.     

“首届集成电路测试技术论坛”在京成功举办

随着科技进步和技术创新,集成电路产业已成为引领现代科技的重要组成部分,推动着国民经济的发展。测试技术的发展是集成电路产业的重要环节,但是在人们的传统观念中,测试只是作为集成电路生产过程中的一个工序,测试产业的概念尚未形成。随着对集成电路品质的重视日益凸显,人们开始意识到集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一;集成电路测试正逐步成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业。     

可测试性设计（DFT）的发展状况

设计者一般常用各种不同的软硬件DFT技术。 硬件DFT 近来,设计者为IC的片内自检、印制电路板(PCB)和硬件系统开发了硬件DFT技术和测试标准。集成电路复杂程度的增加,ASIC技术的引入及多片模块的发展使DFT成为IC测试中必不可少的技术。当前的IC技术一般均结合了内置自检技术(BIST)。 PCB上复杂的IC数量和密度的增加以及表面封装技术的提高均要求发展新的PCB测试技术。传统的分层测试技术和电路的探针式测试技术已不实用了。     

随身听常用IC厂标识别与购买指南

随身听使用的集成电路,大部分是国外型号。如何根据型号的含义正确识别生产厂家,将给使用、维修带来方便。型号的前缀由一个或两、三个字母组成,是生产厂家的标志;中间是产品序号;后缀是改进标记或封装代号。下面列出随身听常用IC的前缀及其生产厂家。并举出一个实例。     

2009集成电路测试技术研讨峰会征文通知

国家中长期发展的规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺等重大项目,要求紧密结合经济社会发展的重大需求,培育能形成具有核心自主知识产权、对企业自主创新能力的提高具有重大推动作用的战略性产业。受益于国内巨大的消费市场和中国制造业大国的地位,我国集成电路产业已经连续多年保持高速增长,其在电子信息产业中的处于核心地位,对国民经济和社会发展发挥了重要作用。但是在我国目前集成电路产业格局中,测试是相对薄弱环节,国产集成电路设备市场占有率很低,研发严重滞后,与国外水平差距越来越大,已严重影响我国集成电路产业的发展。     

2009集成电路测试技术研讨峰会征文通知

国家中长期发展的规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺等重大项目,要求紧密结合经济社会发展的重大需求,培育能形成具有核心自主知识产权、对企业自主创新能力的提高具有重大推动作用的战略性产业。受益于国内巨大的消费市场和中国制造业大国的地位,我国集成电路产业已经连续多年保持高速增长,其在电子信息产业中的处于核心地位,对国民经济和社会发展发挥了重要作用。但是在我国目前集成电路产业格局中,测试是相对薄弱环节,国产集成电路设备市场占有率很低,研发严重滞后,与国外水平差距越来越大,已严重影响我国集成电路产业的发展。     

需求推动市场 创新引领趋势——2012深圳（国际）集成电路技术创新与应用展召开

6月20日,2012深圳（国际）集成电路技术创新与应用展在深圳会展中心拉开帷幕,来自国内外的100多家知名技术厂商携创新产品及技术齐聚。展会同期还将举办“IC制造与设计服务”、“便携式消费电子产品应用与技术”、“先进封装技术”、“工业控制技术发展”等多个技术论坛活动。     

新兴产业助推 未来几年集成电路国产化将迎黄金发展期

正集成电路是现代电子设备最为核心的部分,2014年集成电路产业利好频现,不管是政府部门还是业界都给予集成电路产业重点关注,并在国家主导下,制定产业发展规划。国内集成电路产业发展形势严峻作为全球电子产品消费大国,我国的集成电路需求市场持续增长,但由于国内技术储备的不足,工业成品与国际主流存在代差,大量中高端集成电路产品仍旧依靠进口。     

在电子测试技术工程教育中,使用NI LabVIEW和NI ELVIS进行IC参数测试

1引言 将NILabVIEW、NI教学实验室虚拟仪器套件II（NIELVISII）与易于使用、自定义的即插即用IC测试板结合,创建了一个用户界面友好且可编程配置的IC直流参数测试平台,为高等教育提供了测试中小规模集成电路芯片直流参数的动手实践平台。     

生生不息——我国集成电路测试的自主创新之路

信息化时代,集成电路呈现了高集成度、高性能、微型化、低功耗等特点。互联网的发展为集成电路技术的发展提供了更多的机遇与挑战。我国具有全球最大的集成电路产业应用市场,也是最大的集成电路产品进口国。虽然我国的集成电路技术与国外先进技术还存在一定的差距,但是芯片国产化已经成为当今的一个重要课题。中国集成电路产业的迅速发展,为集成电路测试技术科研工作和产业化提供了难得的机遇,也为北京自动测试技术研究所在测试产业化发展中发挥其技术和市场优势提供了广阔的舞台。在此,为深入了解我国集成电路技术发展情况以及北京自动测试技术研究所为我国集成电路发展所做的贡献,《国外电子测量技术》特地采访了北京自动测试技术研究所张东所长为各位读者带来北京自动测试技术研究所关于集成电路测试方向最新的研究进展。     

QFN系列老炼测试插座的设计

QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。     

苏州中科集成电路设计和工程测试中心采用惠瑞捷V93000为本地设计公司提供支持——业内领先的SoC测试平台满足了工程师培训和设计公司的需求

半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）目前宣布,全面提供IC设计、测试和培训服务的机构——苏州中科集成电路设计中心（SZICC）已经采用惠瑞捷V93000 SoC测试仪器。该中心将使用这一系统,满足数量不断扩大的本地设计（Fabless）公司的测试需求。     

2009集成电路测试技术研讨峰会征文通知

国家中长期发展的规划纲要确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺等重大项目,要求紧密结合经济社会发展的重大需求,培育能形成具有核心自主知识产权、对企业自主创新能力的提高具有重大推动作用的战略性产业。受益于国内巨大的消费市场和中国制造业大国的地位,我国集成电路产业已经连续多年保持高速增长,其在电子信息产业中的处于核心地位,对国民经济和社会发展发挥了重要作用。     

PXI模块仪器进入边界扫描测量

针对集成电路单元器体数超过百万,功能越来越复杂的数字电路的测量,1980年后期计算机业界成立联合测试工作组(JTAG)研讨一种数字集成电路边界扫描技术,简化传统测试所需的大量激励和输出引脚,只规定4个边界扫描引脚:测试数据输入(TDI);测试时钟(TCK);测试模式选择(TMS);测试数据输出(TDO).四个边界扫描的寄存器和被测集成电路的重要边界扫描节点,预先布置在集成电路芯片内部,四个边界扫描引脚组成的测试进入端口(TAP)在集成电路则占有固定的位置.这种边界扫描技术在1990年获得认证成为IEEE1149.1标准,边界扫描和可测试性设计相结合的集成电路测试已普遍获得业界的认可.但是,集成电路的测试系统一直属于自动测试设备(ATE)供应商市场,即使测试测量仪器供应商亦难进入.     

安捷伦科技推出业界首款用于手机设计的DigRF V4端到端测量解决方案

安捷伦科技公司日前推出业界首款数字射频(DigRF) V4测试解决方案。它为射频集成电路(RF-IC)和基带IC (BB-IC)的设计人员以及无线手机集成商提供全面的激励和分析能力。     

ATE产业发展的新动向

本文从半导体产业的飞速发展,新型集成电路ASIC、SOC等器件的出现,分析了对IC测试提出的新要求和挑战。阐述了ATE(自动测试设备)产业可采取的新的解决方案及新型测试系统的性能与特点。最后,展望了ATE产业的发展前景。     

红外线接收电路CX20106的应用

CX20106红外接收专用集成电路IC性能优越,封装形式及体积与许多遥控信号接受器IC相同或相似,可用来代替多种信号的遥控集成电路。