侧链含PEO链段的苯胺共聚物的合成与表征

采用化学氧化法将苯胺（An)与间苯二氨基甲酰己二氨基甲酸聚氧乙烯乙酸酯（MPAE）进行共聚，制备出一种侧链含聚氧化乙烯（PEO）键段的苯胺共聚物。结果表明，MPAE投料量增加，共聚产率线性减少，共聚物的热稳定性逐渐下降，在极性有机溶剂中的溶解及成膜性能提高，但MPAE摩尔投料量达30%后，产物溶解性无明显变化。     

pH值对聚苯胺的结构和导电性能的影响

基于酸浓度对苯胺聚合具有较大的影响,采用化学氧化法,在不同pH值条件下制备了聚苯胺,利用FT-IR、UV-V is、XRD对产物的光学吸收、凝聚态结构进行研究,并测定了样品的电导率。结果表明,当pH≥3时有偶氮链生成,并随pH值增大偶氮链增多;苯胺聚合生成具有良好结晶性的低聚物,且随pH值增大,低聚物的电导率急剧降低。当pH≤3时苯胺主要以首-尾连接方式聚合;随着pH值由2减小到0时,所获得的聚苯胺的紫外吸收光谱发生显著红移,其凝聚态结构由一种结构向另一种结构转化;只有当pH≤1时才能合成电导率较高的聚苯胺;当pH值由4减小到0时,聚苯胺的电导率增加了9个数量级。     

基于RTP热处理的Bi/Te多层膜的热电性能

为改善薄膜热电材料的热电性能,通过磁控溅射制备多层Bi/Te薄膜材料,并用常压高温环境对样品进行快速热退火(RTP),以期在较短时间内获得更高的热电参数.结果表明:Seebeck系数与功率因数最大值与退火温度呈正相关,在400℃退火2~11min,Seebeck系数极大值为-190.41μV/K,功率因数最大值为8.28μW/(K~2·m);随着退火温度的升高,Seebeck系数、载流子浓度、载流子迁移率、电导率和功率因数的振荡幅度也随之加大,并且载流子浓度与Seebeck系数呈反比关系,与电导率呈正比关系,这说明通过改变材料结构和高温快速退火可以得到较高的热电参数,同时保证薄膜的完整性.     

温差对CaMnO3和Ca3Co4O9热电器件输出功率的影响

在低温端散热条件不变的情况下,在较宽的测试温度范围内分别测试了CaMnO3(n-type)和Ca3Co4O9(p-type)单臂热电器件的输出功率,实验结果显示其最大输出功率与温差的平方有较好的线性关系。通过进一步的分析表明,其比例系数正比于Seebeck系数的加权平均值(加权函数为温度梯度函数)的平方与电阻率的平均值之比,是热导率、电导率和Seebeck系数等热电材料性能参数的综合表现,能够方便地测量,可在较宽的温度范围内近似地表征热电材料或器件的性能。     

温差对CaMnO_3和Ca_3Co_4O_9热电器件输出功率的影响

在低温端散热条件不变的情况下,在较宽的测试温度范围内分别测试了CaMnO3（n-type）和Ca3Co4O9（p-type）单臂热电器件的输出功率,实验结果显示其最大输出功率与温差的平方有较好的线性关系。通过进一步的分析表明,其比例系数正比于Seebeck系数的加权平均值（加权函数为温度梯度函数）的平方与电阻率的平均值之比,是热导率、电导率和Seebeck系数等热电材料性能参数的综合表现,能够方便地测量,可在较宽的温度范围内近似地表征热电材料或器件的性能。     

植酸掺杂聚苯胺/碳纳米管复合热电薄膜的制备与表征

以单壁碳纳米管(SWCNTs)为基体,掺入适量的植酸、苯胺与过硫酸铵,通过原位溶液聚合制得植酸掺杂聚苯胺/酸化单壁碳纳米管(PA/PANI/SWCNTs)热电复合薄膜。通过扫描电子显微镜、傅里叶变换红外光谱、拉曼光谱、X-射线衍射、X-光电子能谱、热重分析和热电仪器表征了复合薄膜的结构与性能。结果表明：植酸掺杂聚苯胺为珊瑚状形貌,掺入适量的植酸掺杂聚苯胺和适当的提升温度有助于提升单壁碳纳米管基热电薄膜的功率因子。当植酸掺杂聚苯胺与酸化单壁碳纳米管的质量比为2∶10,温度为125℃时,PA/PANI/SWCNTs的功率因子最高,为(95.9±1.5)μW/(m·K²),对应的Seebeck系数和电导率分别为(44.5±0.5)μV/K和(48.4±0.3)kS/m。     

国外块体热电材料PbTe的研究进展

PbTe作为应用在中温(500～900 K)段的块体热电材料,是最早被深入研究的半导体热电材料体系之一。最近,通过提高Seebeck系数和降低晶格热导率,其热电无量纲优值ZT达到了1.4～1.8左右,是目前块体热电材料中性能最好的热电材料。本文综述了近期国外对该材料体系的研究进展,包括能带结构、声子谱、Seebeck系数提高方法、晶格热导率降低方法等,并讨论了今后的发展方向。     

亚甲基丁二酸对碳纤维前驱体聚丙烯腈的作用

采用丙烯腈（AN）与亚甲基丁二酸（IA）自由基溶液共聚制备P（AN－co-IA）共聚物，研究了IA对共聚反应转化率的影响，通过IR，XRD，DSC测试，讨论了共聚单体IA对共聚物结构和性能的作用。结果表明：随着共聚第二组分IA喂入量的增加，共聚反应的转化率呈下降趋势；使聚丙烯腈分子中－CN基分子内及分子间偶极相互作用力减弱，降低了共聚物的结晶能力，并使共聚物放热峰变宽，降低聚丙烯腈前驱体的环化反应温度。     

亚甲基丁二酸对碳纤维前驱体聚丙烯腈的作用

采用丙烯腈 (AN)与亚甲基丁二酸 (IA)自由基溶液共聚制备P(AN co IA)共聚物 ,研究了IA对共聚反应转化率的影响 通过IR ,XRD ,DSC测试 ,讨论了共聚单体IA对共聚物结构和性能的作用 结果表明 :随着共聚第二组分IA喂入量的增加 ,共聚反应的转化率呈下降趋势 ;使聚丙烯腈分子中 -CN基分子内及分子间偶极相互作用力减弱 ,降低了共聚物的结晶能力 ,并使共聚物放热峰变宽 ,降低聚丙烯腈前驱体的环化反应温度     

稀土-铜共掺对CaMnO_3热电性能的影响

采用固相反应法制备CaMnO3热电材料,研究Ca位分别掺Pr和Ce,Mn位掺Cu对CaMnO3材料热电性能的影响。结果表明:Pr-Cu共掺和Ce-Cu共掺都没有改变材料的晶体结构,随着掺Cu量的增加,CaMnO3热电材料的Seebeck系数的绝对值、电阻率和热导率都呈现先降低后增加的变化趋势;掺Cu能够适当提高样品的功率因子和ZT值;当掺Pr量摩尔比为0.01,掺Cu量摩尔比为0.05,测试温度为973 K时ZT值达到0.088;当掺Ce量摩尔比为0.05,掺Cu量摩尔比为0.02,测试温度为973 K时ZT值达到0.08。     

Synthesis and Thermoelectric Properties of Polyaniline

1　IntroductionConductingpolymerspossessseveralattractivefea turesforusesasthermoelectricmaterialscomparabletotheinorganicsemiconductor .Theyarecheap ,light weight,andflexible ,especiallyforpolyanilinewhichisairstableandeasytobesynthesized .However ,manyofresearchesonconductingpolymerssofarhavebeencarriedoutaim ingtoobtainahigherelectricalconductivity ,whichisnotthebeststateforthermoelectricapplication .Thereareonlyfewstudiesthathavereportedconductingpolymersusedasthermoelectricmaterials[1,2 ]…     

Effect of Y（Yttrium） Filling Fraction on Thermoelectric Properties of p-type Yy Fex Co4-x Sb12

Yttrium-filled sku, tterudites Yy Fex Co4-x Sb12 （ Y =0- 0. 40 ） were synthesized. The effect of Y filling fraction on thermoelectric properties of Yy Fex Co4-x Sb12 was investigated. All samples showed p-type conduct. The electrical conductivity decreased with increasing filling fraction y. The Seebeck coefficient inreased with increasing temperature. The lattice thermal conductivity decreased with increasing filling fraction y and showed the minimum value at a certain filling fraction y = 0.3. The effect of different filling atoms M（ M： Ba, Ce, Y） on the lattice thermal conductivity of MyFexCo4-xSb12 was discussed. The maximum ZT value of O. 7 was obtained for Y0.06 Fe0.7 Co3.3 Sb12 at 750 K.     

Effect of Ba Filling Fraction on Thermoelectric Properties of p-type Ba_yFe_(1.6)Co_(2.4)Sb_(12)

1　ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＴｈｅｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｔｒａｎｓｐｏｒｔｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ (ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎｔｙｐｅ ,ｃａｒｒｉｅｒｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎ ,ｃａｒｒｉｅｒｍｏｂｉｌｉｔｙ ,ｃａｒｒｉｅｒｅｆｆｅｃｔｉｖｅｍａｓｓ)ａｎｄｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｔｒａｎｓｐｏｒｔｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ (ａｔｏｍｄｉｓ ｐｌａｃｅｍｅｎｔｐａｒａｍｅｔｅｒ ,ｍｅａｎｆｒｅｅｐａｔｈｏｆｐｈｏｎｏｎ ,ｌａｔｔｉｃｅｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ)ｏｆｆｉｌｌｅｄｓｋｕｔｔｅｒｕｄｉｔｅｃｏｍｐ…     

Sn掺杂对p型BiSbTe合金热电性能的影响

采用高能球磨制粉、直流热压成型的方法制备Sn掺杂Bi_0.5Sb_1.5Te₃合金的块材试样(Bi_0.5Sb_1.5)_1-xSn_xTe₃ (x=0, 0.25%, 0.5%, 1%), 对试样的物相、微观结构和热电性能进行分析。X线衍射图谱表明所有样品的物相均为Bi_0.5Sb_1.5Te₃, Sn掺杂后没有出现第二相。扫描电镜图像表明Sn掺杂对晶粒尺寸的影响不大, 因而晶格热导率变化不大。通过Sn的掺杂, 试样在提高电导率的同时降低了塞贝克系数, 这主要是由于Sn掺杂对载流子浓度的影响。试样Bi_0.5Sb_1.5Te₃的量纲一热电优值ZT在348 K达到1.16, 在423 K之前均大于1, 比传统方法制备的BiSbTe合金的ZT平均值提高了20%, 这有利于热电的实际应用。     

Half-Heusler合金TaCoSb的制备及Sn掺杂对其热电性能的影响

通过粉末烧结、高能球磨和直流快速热压相结合的工艺制备高熔点half-Heusler合金TaCoSb，热电性能测试结果表明TaCoSb是一种n型热电材料，电导率、热导率、塞贝克系数、ZT值在973 K时分别为0.58×105 S·m-1、3.8 W·m-1 K-1、-110 μV· K-1、0.18。此外，本文还研究了Sb位进行Sn掺杂对TaCoSb热电性能的影响，实验结果发现:Sn掺杂使得样品的热导率和电导率同时下降，塞贝克系数略微增加，功率因子有所降低，最终材料的ZT值未见明显提升；鉴于TaCoSb的室温电导率较低，应该往Sb右侧方向掺杂改性。     

Sm填充方钴矿化合物的合成及热电性能

采用高温熔融法结合固相反应法合成了一系列单相的SmyFexCo4-x-Sb12化合物，并探索了Sm填充分数对其热电性能的影响规律。结果表明，随着Sm填充分数的增加，载流子浓度及电导率降低；塞贝克系数随温度的升高和Sm填充分数的增加而增大；晶格热导率随Sm填充分数的增加先减小然后再增加，在某一填充分数时达到最小值。Sm0．19Fe1.47Co2．53Sb12化合物显示最大热电性能指数，在750K时其最大无量纲热电性能指数ZTmax值达0．55。     

Thermoelectric transport properties of BiCuSeO with embedded La0.8Sr0.2CoO3 nanoinclusions

The efficiency-upgrading role that La0.8Sr_(0.2)CoO_3(LSCO) plays in the thermoelectric properties of Bi Cu Se O(BCSO) has been studied. LSCO was introduced into BCSO, increasing the electrical conductivity from 3.3 to 52.3 S cm-1 at 303 K, from 35.8 to 97.3 S cm~(-1) at 873 K; respectively. The Seebeck coefficient of all composites still holds around or more than 200 μV/K. Based on the enhanced electrical conductivity and high Seebeck coefficient, the power factor is enhanced by approximately 35%, with the best sample reaching a maximum value of 476.7 μ Wm~(-1) K~(-2) at 873 K. The lattice thermal conductivity of the nanocomposites is reduced as LSCO content increases from 15 vol% to 30 vol% due to the phonon scattering by nanoparticles and grain boundaries, resulting in a significant reduction in total thermal conductivity. In short, the enhanced thermoelectric figure of merit of 0.67 at 873 K for the sample containing 20 vol% LSCO as compared to 0.53 for the pure sample; announces the promising effect of LSCO on improving thermoelectric properties of Bi Cu Se O.     

Thermoelectric properties of quaternary Mg_2Sn_(0.4)Si_(0.6-x)Ge_x alloys

Quaternary alloys Mg2Sn0.4Si0.6-xGex(x=0,0.02,0.05,0.08 0.1,and 0.2) were prepared using induction melting followed by hot-pressing.Relative densities of the sintered samples were over 97% of the theoretical values.Multiple phases were detected in the samples.It was found that the Seebeck coefficient was sensitive to the content of Mg2Ge and a maximum value of about 350 μV·K-1 was obtained.The introduction of Ge increases the electrical conductivity and the thermal conductivity simultaneously.The mechanism ...