2006片式电子元件机遇几何

片式元件是电子元件发展的主流，目前各类电子元件的片式化率已经高达70%。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20：1至50：1左右，其中一些高端电子产品，如手机、笔记本电脑等，     

片式铝电解电容器国产化的初步研究

介绍了片式铝电解电容器较其他片式元件发展迟缓的原因：关键是技术难度大。表面贴装技术是第四代电子组装技术，片式铝电解电容器是这一技术中不可缺少的元件。它能否实现国产化，使之成为商品，已成为人们关注的热点。本文从工艺、性能、技术角度，讨论了片式铝电解电容器在研制过程中的技术难点和采取的技术措施。     

片式阻容元件生产设备的应用及发展

片式电子元件已成为当今元件的主流产品，尤其片式阻容元件的使用数量最多，而片式阻容元件生产设备的自动化程度及精度直接决定了片式阻容元件的产量和质量，近几年，国内一些厂家在 外同类设备的基础上，根据实际生产工艺的需求开发出自己的片式阻容元件国产化生产设备，并已使用在实际生产中，本主要介绍我公司部分专用设备的功能，特点，适用范围，技术指标以及发展前景。     

片式磁性元件的技术发展状况

文章重点介绍了片式电感器、片式EMI滤波器及小型化片式微波铁氧体器件等几类典型片式磁性元件的技术发展状况。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

市场呼唤片式电感器

随着微电子电路、表面贴装(SMT)技术的应用和不断发展完善,以轻、薄、短、小,性能可靠,价廉且易于装配等为特点的片式元件无源器件也得到了迅速发展。作为三大无源元件的电阻器和电容器的片式化技术发展比较快,已达到大批量生产的应用阶段,而电感器包括广义电感器件如变压器、线圈、扼流圈以及与电感器相关的复合元件,因受传统的绕线工艺局限,加之片式化的工艺难度大,故起步较晚。为适应电子技术发展的需要,从70年代末开始,一些发达国家投入大量人力物力来研究电感器片式化技术,从而使片式电感器产品也蓬勃发展起来。     

浅谈片式电子元件生产丝网印刷系统的设计

丝网印刷技术是片式电子元件生产的核心技术之一 ,它也是决定片式元件生产质量和生产率重要因素之一。作为该技术实施的核心—片式元件全自动丝网印刷系统是保证该技术得以充分发挥的关键。文中针对片式电子元件丝网印刷系统设计中的若干问题进行了分析和探讨 ,并提出了一些实施对策     

电子元件的发展与片式化趋势

片式元件是电子元件发展的主流，目前，电子元件的片式化率已高达70％。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比通常在20：1至50：1左右，其中在一些高端电子产品（如手机、笔记本电脑等）当中，片式元件的比例更高，有时甚至可达100：1。进入21世纪以来，电子信息技术的高速发展不断对元件技术提出了新的要求，从而有力地推动了电子元件产品进入一个迅速升级换代的时期。     

国内片式元件产业及市场研究

片式元件是为适应电子设备小型、轻量、薄型化的需要而诞生的。其发展和应用状况成为一个国家电子工业水平的重要标志。国际和国内市场对小型片式元件需求量大，且有开发潜力。国内生产状况存在许多问题亟待解决。生产必须同时面对国际、国内两个市场，才能生存和发展。     

片式元件IEC标准动态

本文主要介绍了近年来IEC TC40技术委员会制定的片式元件(电阻器和电容器)的标准动态和这些标准的主要技术指标。笔者认为IEC的片式元件标准是在国际贸易中能为各国所接受的贸易标准,故建议我国积极采用。     

一种叠层片式大电流磁珠的设计研究

叠层片式大电流磁珠是为了适应电子设备尤其是电源部分电磁兼容的需要而提出研制的.它具有:尺寸小、质量轻、耐电流高、磁路闭合、抗电磁干扰能力强;独石结构、便于元件的高密度表面贴装生产等优点.主要介绍了一种叠层片式大电流磁珠的材料和结构设计的研究工作.并研制出了一种耐电流9 A的4532型叠层片式大电流磁珠.     

21世纪电子元件的发展趋势

２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。     

叠层片式电感的发展趋势

论述了叠层片式电感的发展趋势。指出高频电感应用领域扩大,使用频率不断提高;高频电感尺寸进一步小型化;集成化趋势方兴未艾; 大电流与高频磁珠需求不断增加。     

新型片式元器件在通信领域中的应用与发展

首先指出了电信产业的发展得益于电子元器件的发展,进而分析了元器件的发展历史,重点分析了在现今元器件中占主流的片式元器件的特点、及其发展方向,最后结合当今的信息与通信技术指出Ｌ：现代通信与信息技术的飞速发展促进了片式元器件的微型化、复合化,新型片式元件的出现和改进反过来进上步促进了新型移动通信和便携式信息终端的轻薄短小和升级换代。     

A Microfluidic Chip with Integrated Colloidal Crystal for Online Optical Analysis

A microfluidic chip that incorporates colloidal crystals inside a microchannel system for on‐chip integration of optical components is presented. It is demonstrated that the use of fluorescent spheres offers added advantages and functionality to the colloidal crystal array. Multifunctional optical components are demonstrated that are able to serve as a reference wavelength calibration line in measured reflectance spectra. Integrating colloidal crystals with varying filtering effects into a microfluidic chip enables selective transmission or blocking of a particular range of wavelengths locally. In addition, combinations of double‐band colloidal crystal filters provide further tunability of the working wavelength for on‐chip detection applications.     

微波光子异质/异构集成技术

微波光子芯片是支撑微波光子学发展的基石。针对微波光子芯片材料体系多样、难以多功能集成等问题,异质/ 异构集成技术提供了一种有效途径。该技术可将不同材料体系的最优性能器件集成到同一芯片上,大大扩展微波光子芯片的功能,降低微波光子功能模块的体积、重量,并提高其性能稳定性。本文介绍了目前主流的微波光子异质/ 异构集成技术和光电混合集成方面的主要研究进展,并对未来发展趋势进行展望。     

全球片式热敏电阻器技术发展与市场前景

为适应通信及数字化的发展，片式化热敏电阻近年来在国外受到高度重视。西方详细介绍了国外片式热敏电阻的性能特点其应用领域，指出了该类器件未来的发展方向和应用前景。     

射频IC卡SPI智能系统的实现

详细介绍了关于射频IC卡智能系统开发的基本概念，例如射频IC卡以及它的工作状态、相应的读卡器等。给出了实现的原理并进一步从软件和硬件两方面给出了采用SPI接口的实现细节。最后指出采用集成模块板所设计的系统具有简单易行、性能可靠的特点。