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采用自主开发的非水基凝胶注模工艺,对高速钢粉末进行了凝胶注模的研究。所开发的非水基凝胶注模体系能够为金属粉末的成形开辟一种新型的方法。 相似文献
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报道了熔融石英陶瓷的凝胶注模成型及其烧结工艺.对凝胶注模成型工艺的几个主要影响参数对比分析,研究了分散剂、粉体粒径分布和浆料pH值对悬浮体分散效果的影响.并且分别以①苏州土、钾长石、碳酸钙②氟化钙作为烧结助剂,研究了它们对熔融石英陶瓷的烧结性能的影响.本研究工作为非晶态熔融石英陶瓷的凝胶注模成型提供了一定的工艺和理论研究基础. 相似文献
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利用毛细管流变仪,在对3-3-3-1模料流变性能测试的基础上,根据其流变曲线,分析了如何制定注蜡工艺,最佳匹配注蜡口,模料温度,注蜡压力,并在生产中进行了验证。 相似文献
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<正> 采用热压注成形法制造的各种电子陶瓷零件,除热压注模具不同外,其余所使用的设备、工具及各工序工艺要求等都是相同的。因此,热压注模具是生产电子陶瓷零件最为重要的工具。设计热压注模,一是确定模具结构,二是确定模腔尺寸;而模腔尺寸乃是决定产品尺寸是否合格及模具磨损寿命的主要因素。至今在工厂流行的计算热压注模 相似文献
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陈冰 《特种铸造及有色合金》2005,25(3):172-174
介绍国外先进的压蜡机对模料温度、压型温度、注蜡压力以及模料流速等工艺参数的控制技术.为准确控制模料温度应将温度传感器直接插入模料中;而控制压型型腔温度的最好办法是将压型与压板隔开,将热电偶安放在压型靠近型腔表面的位置.注蜡压力和模料流速应单独独立控制,而充型压力和压实压力也须分别加以控制.介绍了模料压注过程的计算机程序控制和计算机实时控制技术. 相似文献
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通过絮凝、振动脱水工艺处理,获得固相体积分数达50%的锶铁氧体浆料,实现了高质量锶铁氧体坯体的胶态振动注模成形.分析了工艺条件对成形过程及样品质量的影响.实验表明:胶态注模成形比凝胶注模成形需要加入更多的单体与交联剂才能得到坯体强度相当的坯体;烧成后的锶铁氧体的剩余磁感应强度为420 mT,矫顽力H_(cb)为270 kA/m,最大磁能积(BH)_(max)为34 kJ/m~3. 相似文献
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填料模料制作厚大熔模工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了用HF-01填料模料制作厚大件熔模的模料搅拌、注蜡压力等工艺参数对熔模质量的影响。研究结果说明,HF-01填料模料是一种优良的厚大熔模铸件用模料。 相似文献
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在金属铸造工艺设计中,优先顶注是多数金属铸件所遵循的铸造原则。简要介绍真空消失模铸造采用顶注工艺批量生产管件、大型电机壳和钢锭模产品的实践应用。采用顶注工艺,浇注系统简单、工艺出品率高、浇注温度低,节约生产成本。 相似文献
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柱状蜡模是熔模铸造中极为典型的一类蜡模结构,实际生产中对柱状蜡模的充型工艺研究较少,只能依靠大量的试错充型来获得可行的工艺数据,耗时耗力。首先,选择具有代表性的外形尺寸为20 mm×200 mm的柱状蜡模作为研究对象;随后利用Moldflow软件研究充型工艺参数对蜡模充型品质的影响,得出柱状类蜡模具有通用性充型参数的范围;最后,利用正交试验获得该尺寸范围柱状蜡模的最佳充型工艺参数:注蜡温度为56℃、模具温度为22℃、注蜡速度为50cm~3/s、保压时间为30s。 相似文献
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电子封装陶瓷基片材料的研究进展 总被引:4,自引:1,他引:3
总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势。 相似文献
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当前 ,在烧结的产品中 ,陶瓷或金属塑胶的使用量不断增长。塑胶的特性使得混合物能够按所用注模机器类型的标准进行编排。此外 ,在粉末注模 (PIM )领域已经进行了大量的研究 ,也有很多这方面的出版物 ,这意味着PIM正在快速成长 ,并已经在工业中有了自己的位置 ,可以看作是一个工艺分支。粉末注模尤其适用于陶瓷和金属部分的系列产品。该技术可以应用于很多领域 ,诸如医疗、航空航天部门、汽车工业和电力工程等。粉末注模的工艺流程可分为 3个步骤。首先 ,在调配阶段 ,用一种热塑性的粘合剂对陶瓷或金属粉末进行调配。然后就可以对高密度… 相似文献
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利用凝胶注模成型工艺制各了大尺寸轻型碳化硅(SiC)质反射镜素坯.讨论了SiC的颗粒级配、固相含量对浆料性能的影响以及催化剂、引发剂、浆料温度对凝胶时间的影响.结果表明:最佳分散条件下固相含量为65%的SiC水基浆料具备良好的流动性,适于进行凝胶注模成型;引发剂加入量为20 mmol/L浆料,与催化剂的摩尔比为5:1,浆料温度降到15℃时,凝胶时间能够满足注模及成型所需.最终测试了反应烧结后SiC陶瓷的性能. 相似文献