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新开发的炭黑填充乙烯-乙烯基硅烷共聚物,在挤出前或挤出过程中不会出现先期交联,避免了给挤出物带来粗糙不平的表面。这种温水交联填充混合物,焦烧安全性好,浸水交联后交联充分。 相似文献
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新开发的炭黑填充乙烯-乙烯基硅烷共聚物,在挤出前或挤出过程中不会出现先期交联,避免了给挤出物带来粗糙不平的表面。这种温水交联填充混合物,焦烧安全性好,浸水交联后交联充分。 相似文献
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《中国电机工程学报》2017,(11)
绝缘子表面在自然条件下会积累各种不同类型的污秽成分,而其中不溶物会对绝缘子污闪电压产生一定影响。该文选用7片标准悬式瓷和玻璃绝缘子串作为研究对象,试验研究了其在不同不溶物下的交流闪络特性,结合不溶物不同类型及颗粒直径下的绝缘子污秽试验测量结果,分析了不溶物对绝缘子闪络电压的影响。结果表明:不同不溶物类型对污闪电压的影响有差异,但不同种类的不溶物基本不会对可溶物的影响指数产生影响;不溶物颗粒直径对污闪电压存在一定影响,在绝缘子类型,盐灰密与污秽成分相同条件下,污闪电压随不溶物粒径的增大而增大。因此,在绝缘子污闪研究中,不能仅用高岭土或者硅藻土模拟灰密得到的试验结果来分析评判所有不溶物对绝缘子闪络的影响,需要综合考虑不溶物的各种成分类型以及其粒径大小等多种因素的影响。 相似文献
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电力电缆绝缘挤出胀大率对其性能影响的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
本文针对电力电缆绝缘挤出胀大现象 ,研究了加工工艺对挤出胀大率的影响 ,结果发现 :加工温度和挤出速率对挤出胀大率有较大的影响 ;同时研究了挤出胀大率对电力电缆各项性能的影响 ,发现减小挤出胀大率能够明显地提高其性能。最后提出了减小挤出胀大率的几种方法。 相似文献
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阻燃聚烯烃电缆绝缘及护套挤出工艺探讨 总被引:3,自引:3,他引:0
本文从电缆料品种 ,挤出设备、模具和工艺等几个方面 ,对阻燃聚烯烃电缆绝缘及护套挤出工艺进行了探讨 ,以获得圆整和光洁的绝缘及护套表面 ,提高产品的质量 相似文献
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《高压电器》2017,(2):75-80
不同污染源影响绝缘子积污量,对污秽的理化性质也有较大影响。文中选取江苏盐城各县市不同污染源附近的6个绝缘子悬挂点,通过取样分析悬挂点绝缘子的等值附盐密度(ESDD)和等值附灰密度(NSDD)及其污秽可溶物、不溶物中阴阳离子体积分数和上、下表面污秽颗粒粒径的变化,研究分析了不同污染源附近绝缘子自然积污规律。结果表明:连续积污两年后,各污染源附近绝缘子下表面的盐密和灰密高于上表面;水泥厂、热电厂、镍厂和工业园区附近绝缘子的污秽度要大于农田公路区和化肥厂,平均灰盐比以水泥厂附近绝缘子3.28为最高,化工园区1.75为最低;不同污染源绝缘子表面污秽物的理化性质存在很大差异。建议外绝缘设计及线路运行维护中充分考虑上述积污特点。 相似文献
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本文分析了采用挤压式模具时 ,聚乙烯溶体在挤塑机机头中的流动情况 ,并根据实验数据提出了高速挤出时熔体的流动模型 ,分析了影响机头表压及绝缘芯线表面光滑程度的材料自身参数 ,为工业生产提供可行的控制指标。 相似文献
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在壁面滑移的边界条件下,利用聚合物流体计算软件包POLYFLOW对两种熔体的二维等温共挤出进行了数值模拟,在两侧壁面滑移系数相同和两侧壁面滑移系数不同这两种情形下分别计算了共挤出流动的速度场、压力场、黏度场及剪切速率场,讨论了壁面滑移对共挤出流场、界面形状和挤出胀大的影响,模拟结果表明:当两侧壁面滑移情况相同时,滑移系数越大,界面偏移越大,熔体胀大率增大;当两侧壁面滑移情况不同时。滑移系数相差越大,界面偏移越大,滑移系数小的一侧熔体挤出胀大显著。 相似文献
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本文在考虑到现代电线电缆的高速挤出和线芯的拖曳作用影响挤出量时 ,对机头几何形状因子 A、B与线芯直径、模孔尺寸的定量关系进行了探讨 ,并讨论了影响挤出量的因素 相似文献
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介绍长途对称通信电缆中绝缘单线加工工艺参数的计算。根据长途对称通信电缆工作电容标准值 ,可分别计算出绝缘单线的外径和同轴电容 ,并可计算出挤出机出胶量 ,以及氮气的注入量。另外 ,对挤出温度设置和模具设计等也进行了讨论 相似文献
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干式硅烷由于价格低廉 ,性能优良 ,正日益受到用户欢迎 ,本文介绍了干式硅烷的组成 ,与之配方的基础树脂 ,及其挤出工艺的要点。文中也介绍了干式硅烷交联料及其挤出物的性能 ,并与交联电缆标准值(IEC6 0 5 0 2 )进行了比较 相似文献
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In this paper, an evaluation method of computational error for the electric field analysis by a surface charge method is proposed. In the method, an approximate equation of the smoothness of the electric field distribution is used to evaluate the computational error. In two‐dimensional and axisymmetric problems, the approximate equation of the smoothness is expressed by the second derivative form of the surface charge density with respect to the distance along the surface. Furthermore, the smoothness is expanded to three‐dimensional problems and a general form of the equation for the smoothness is obtained. The applicability of the proposed method is verified by computation results of a two‐sphere model and a hyperboloid model. © 1998 Scripta Technica, Electr Eng Jpn, 126(1): 7–14, 1999 相似文献
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A variety of data from different devices has been generated on the smoothness of shield products, but no direct comparison of compound smoothness for the devices themselves has been made. The purpose of this study was to compare four different methods for evaluating the smoothness of power cable compounds. The methods compared include: image analysis, laser scanning, mechanical profilometry and photomicroscopy with visual rating. Extruded tape samples of conductor shields, filled insulations and strippable shields were evaluated 相似文献
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