某密闭电子设备的热设计

介绍了电子设备热设计的基本内容,阐述了应用热分析软件的设计流程。采用Icepak软件对某密闭电子设备的原始设计进行了热仿真,从结果中找出了关键发热器件和影响散热的薄弱环节。通过调整关键发热器件的散热方式和机箱的整体散热结构,对密闭电子设备的结构进行了优化,使其满足了热设计要求。     

某高热密度密闭机箱设计

文中结合设备需求,进行了一种高热密度密闭机箱的结构设计研究。通过理论分析与计算确定了机箱的结构模型,设计了机箱侧板风道,选择了合适的风机。此外,文中还利用FLOTHERM软件对其进行了热仿真验证,详细介绍了机箱模型简化与关键区域的网格划分。与传统设计方法相比,采用理论计算与软件仿真相结合的设计方式可明显提高产品的设计效率。     

某地面电子设备的热设计

文中结合设备实际,阐述了某地面电子设备的热设计,提出了一种理论分析与软件仿真相结合的设计方法。通过理论分析与计算确定机箱的结构模型,选择合理的散热方式,确定散热布局,并选择风机。文中还详细介绍了利用Icepak软件对该散热方案进行建模、环境参数设置、网格划分和求解等仿真计算的过程,根据仿真结果确认设计的有效性。这种理论计算与软件仿真相结合的设计方法,能明显提高设计效率,是一种有效的设计方法,对电子设备的热设计具有一定的参考价值。     

某密闭机箱结构设计与热仿真分析

根据某型雷达模拟器的机箱对于质量轻、体积小、方便携带、防雨、防尘等结构和散热方面的实际使用需求,提出一种紧凑密闭型机箱结构设计布局的方案,整机尺寸为380 mm×160 mm×280 mm,箱体质量6.5 kg;采用一种自然散热、均温板导热、外部强制风冷散热的组合散热方案,并优化布置自然散热和强制风冷散热器件布局,合理...     

某电子设备整机结构热设计

文中以某电子设备研发为例,根据产品实际工况,利用工程经验公式对该设备的热设计进行了分析计算,确定了设备的冷却方式、风机规格及散热器参数等。在此基础上,采用Icepak热分析软件对设备的温度场分布情况进行了仿真。随后,根据环境适应性指标开展了温度试验,并与仿真结果进行了对比。仿真和试验的结果表明：该设备的热设计满足系统的环境适应性指标要求,理论计算和热仿真分析方法实用、有效,对同类设备的设计具有重要的参考价值。     

舰用密闭机柜的热设计

本文结合实际,首先介绍了某舰用密闭机柜中水—风混合冷却的基本思路,着重讨论了水一风混合冷却装置的计算和设计,最后通过实验,分析了计算和设计的合理性和可行性。     

某户外电子设备的热设计及仿真试验

某电子设备为户外使用,环境适应性要求高,有防雨要求。针对此设备自身功耗较大,体积较小,天线罩外壳材料导热能力差等问题,以该设备的热设计为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高55℃环境条件下的内部温度分布,并进行优化设计。首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化。然后,对实际样机进行热测试,通过验证和进一步优化仿真模型和参数,达到提高了仿真的精确度的目的。对于整机的热设计及试验有重要的指导意义。     

某弹载电子机箱的热设计

针对弹载电子机箱在恶劣环境下的散热问题,开展了密闭式机箱的热设计工作。基于理论与仿真相结合的分析方式,首先合理优化机箱表面翅片参数,增加散热面积;其次改善电子机箱壳体框架,减小壳体间接触热阻;最后引入均温板的模块壳体,提高内部传热效率;通过与储热板的模块壳体对比分析,探索新的弹载电子机箱热设计,来满足弹载环境温升要求,保证内部电路正常工作。     

热管模组在机载ATR密闭机箱中的应用研究

某机载电子设备（ATR）密闭机箱内集成了多个中央处理器（Central Processing Unit, CPU）热源,单个CPU热源的热功耗达到了80 W。为了解決整机在高温环境下的散热问题,文中给出了一种基于热管模组的机箱散热结构。通过对热管模组的结构设计,在实现机箱密闭结构的基础上,将每个热源的热量快速传导至机箱两侧的风道内,提高了热源与外界热沉之间的导热效率。对热管模组中的热传导结构、肋片散热器的参数设置以及风机选型进行了理论分析计算,得出了热管模组具有导热效率高、热阻低的性能特点。借助ANSYS Icepak热仿真软件,对热管模组的散热性能进行了模拟仿真,并对仿真结果与设备在高温试验环境下CPU的温度测试结果进行了对比。对比结果表明,热仿真在设计阶段能够比较真实地反映热设计效果,热管模组的散热性能满足机箱的散热需求,解决了机箱内部多热源的散热问题。文中解决ATR密闭机箱多热源散热设计的有效方法对类似机箱的热设计具有参考价值。     

一种军用通信设备的热设计方法

随着通信技术的发展和通信设备的广泛应用,人们对通信设备的性能要求越来越高,体积要求越来越小.因此,通过三维软件和热仿真软件对设备进行前期优化设计变得尤为重要.基于此,介绍了一种通过三维设计软件和热仿真软件对密闭通信设备进行散热设计和仿真的方法.     

某雷达密闭高频箱热仿真分析及优化设计

为了有效保护高频箱内电子设备并将其产生的热量有效散出高频箱,文中对高频箱进行了密封与散热设计。在高频箱密封腔中间设计散热风道,风道将密封腔体分成上、下密封腔体,上、下密封腔体内的热量通过传导传到散热翅片上,在密封腔隔板上设计翅片过孔,散热翅片通过该过孔伸入风道内,风道内的风扇将翅片上的热量吹出风道。在风道内加导风板,通过热仿真分析,优化导风板位置、散热翅片厚度和散热翅片间距。经过优化改进,高频箱的最高温度降低了8.9 C,从而提高了高频箱的散热效率。设计的高频箱可为其他产品解决防护与散热这一技术问题提供有益的参考。     

Icepak在电子设备水冷热设计中的应用

随着电子设备热流密度的急剧增大,热仿真软件在热设计中的应用日益广泛。文中通过某紧凑型大功耗天线罩内设备在严酷环境条件下使用时的热设计计算,阐述了热设计的一些基本设计思路以及常规设计方案,同时详细介绍了仿真软件Icepak在整个设计过程中的应用状况,凸显了仿真软件在热设计中的重要性。     

全密封发射机热设计

介绍了一种运用冷板散热技术对全密封发射机进行散热的设计方法,并从理论分析上给出了这种设计方法的计算过程。此发射机在系统工作中的优良表现也证明了这种设计方法的可行性以及结构形式的新颖性和先进性。     

某舰载电子机箱的散热设计

舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式.与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大.文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等...     

某高热流密度冷板的设计与优化

某吸收电阻模块发热功率大且热流密度高,冷却系统的设计既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到模块能否正常工作。文中探讨了某高热流密度与大发热功率并存的散热问题,选择强迫液冷作为其冷却方式。通过仿真分析对冷板结构进行不断的优化,通过增加散热齿并改变散热齿结构,使冷板满足器件散热需求。运用ANSYS模拟了冷板盖板不同结构形式的密封性能,通过采用有筋的不锈钢盖板,可取得良好的密封性能,缩短冷板加工周期并降低成本。装机后对该冷板的实物测试证明了该冷板的可行性。     

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。