微机电系统器件的测试

在微机电系统(MEMS)的开发阶段,重点放在器件设计上。现今,多种MEMS器件已商品化,重点开始转移到生产性能优良而价格实惠的器件上,而且要做到测试和封装的成本分别各占总成本的三分之一。这里介绍MEMS器件从开发至大批量生产的不同阶段中有关电学测试的解决方案。 不同阶段的测试要求 对于MEMS器件的测试要求,在产品研究和制造的不同阶段有明显的差异,而且,在每个阶段中性能测试的意义也不相同。 ●研究和开发阶段,要求测试系统运行全面的实验室     

微机电系统实验建模研究

获得精确的微机电系统模型是实现系统高精度控制的有提条件，但微系统某些固有特性给系统理论建模带来一定困难。本文以微加速度传感器为例，提出一种理论分析和实验相结合的建模方法，并给出了相应的实验电路。     

微机电系统的研究与展望

微机电系统是面向2l世纪的高新技术。文章对微机电系统产生的背景、组成特征、发展现状及应用前景进行了全面分析。在此基础上，论述了MEMS未来发展的趋势。     

崭新的微机电系统（MEMS）技术

简要介绍崭新的微机电系统及其制备技术。     

微机电系统的机械和电气特性测量设备

微机电系统的主要元件是加速度器,它在恶劣环境下工作,热循环和机械冲击会导致元件的失效,材料疲劳引起的断裂、水蒸气引起性能的降低等现象都需要从原始材料开始进行特性测量,同时对制成品同样需要严格的测量和筛选。这里介绍Analog Devices公司的ADXL250双轴表面型MEMS加速度器的生产测试方法。ADXL250是额定值±50G的加速度器,电容性传感器是关键元件,它形成在Si衬底上,在正交90度的两个灵敏轴对加速度产生反应,静止电容量只有0.1pF,加速度使电容量变化,变化量0.001～0.01pF,由片上的电子电路读出。ADXL250采用14引脚的陶瓷封装,可供表面贴装的印刷电路板使用。要求封装内的全部元     

全球微机电系统市场新轨迹

大多数业界观察家预测,MEMS（微机电系统）的销售在今后5年内将会迅速增长,年均增长率达20～30％。一些已有的MEMS产品,如气囊加速度表、汽车发动机管道内绝对压力传感器、血压传感器和热喷墨印字头等则将适度增长,以成熟产品（加压力传感器）为基础的重大新应用开拓尚未出现。只是加以改进,以拓宽应用范围。今后两年内可能会进入市场的几种新产品才有可能获得迅速发展,销售猛增。MEMS在技术上可分为六大类：惯性测量、微流控技术、光学MEMS、压力测量、射频（RF）MEMS和其他技术。当前MEMS市场占主导地位的是压力传感器、…     

微机电系统关键技术及其研究进展

微机电系统(MEMS)是在微电子技术的基础上兴起的一个多学科交叉的前沿领域,集约了当今科学技术发展的许多尖端成果,在汽车电子、航空航天、信息通讯、生物医学、自动控制、国防军工等领域应用前景广阔.该文介绍了微机电系统发展的背景与基础理论研究,综述了微机电系统所涉及的器件设计、制作材料、3大加工工艺(硅微机械加工、精密微机械加工与光刻、电铸和注塑(LIGA)技术)、微封装与测试等关键技术,总结了微机电系统在微纳传感器、微执行器、微机器人、微飞行器、微动力能源系统、微型生物芯片等方面的典型应用,最后指明了MEMS技术的发展趋势,有望在近几十年将大量先进的MEMS器件从实验室推向实用化和产业化.     

微机电系统（MEMS）封装技术及产品

南通富士通微电子股份有限公司的微机电系统（MEMS）封装技术及产品荣获2008年度中国半导体创新产品和技术奖。     

基于微光机电系统的微感知技术

微光机电系统技术是在微机电系统技术基础之上发展起来的具有多种学科交叉融合特征的前沿高新技术,在该技术上建立的微感知技术是未来微系统技术的核心技术之一.由于微感知技术具有微型化、集成化和智能化的特点,未来在国防军工、精密仪器、特殊工业,以及环境检测等领域将有广泛的应用前景.首先描述了微感知技术的技术特征,同时对当前国内外的微感知技术研究情况进行了介绍,总结了微光机电系统的几个亟待突破的技术问题,并指出了微感知技术面临的挑战.通过对发展微感知技术需要关注问题的思考,对我国微感知技术的发展提出了建议.     

射频微机电系统技术现状

较全面地介绍了 RF MEMS 器件、由 RF 器件构成的组件及应用系统,并给出了一些新的典型示例。通过比较 RF MEMS 器件与传统微波器件在性能、尺寸等各方面的差别,可以了解 RF MEMS 技术在相控阵雷达上运用的优势。     

MEMS技术的应用领域

微机电系统将微电子技术和精密机械加工技术融合在一起，实现了微电子与机械融为一体的系统。目前，MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域，而它与不同的技术结合，往往便会产生一种新制的MEMS器件。根据目前的研究情况，除了进行信号处理的集成电路部件以外，微机电系统内部包含的单元主要有以下几大类：     

微机电系统的微波应用

介绍微机系统（ＭＥＭＳ）这一新兴技术及其在微波和毫米波领域的应用。给出几种典型部件示例。     

微机电系统的研究内容与发展现状

概述了微机电系统（MEMS）的定义和特征,从理论基础、技术基础和工程应用三方面,阐述了微机电系统的研究内容,简要介绍了MEMS基础技术及MEMS器件的研究现状。     

微机电系统在HDTV上的应用

目前市场上的HDTV 显示器主要有两种形式,一是直视式彩色显象管（C RT 式）;二是投影显示器。CRT 式是目前技术比较成熟、使用最为广泛的视频显示装置,但一般而言40 英寸已达到尺寸极限,临场感不强。40 英寸以上的大屏幕电视主要以投影方式工作,目前主要产品有三管C RT 式和液晶光阀式两大类。这两类显示器件均存在亮度、清晰度、色彩锐利度、分辨率和画面质感等方面的缺陷,且技术上的提高空间不大,很难成为真正意义上的大屏幕H D TV。当前较新型的H D TV 显示方式主要有等离子显象器（P OP） 和D MD 投影电视两类。本文…     

片上系统与微机电系统

21世纪产品的微型化、个性化、智能化和低功耗已经成为必然的发展趋势，片上系统和微机电系统是这一发展趋势的有力驱动者。本文分别对这两种系统的核心技术和发展动态进行了介绍，并且对片上系统和微机电系统的市场情况进行了调查分析。最后指出在电子信息产业和机电行业，片上系统和微机电系统将引领世界的潮流，成为万众瞩目的焦点。     

浅谈微机电系统技术现状及应用趋势

针对国际微机电系统（MEMS）发展趋势和未来的产业化前景,结合我国社会经济发展的需要,本文介绍了MEMS国内外发展状况,并对MEMS市场及应用进行了分析与探讨,以期为开展MEMS的研究与开发提供参考。     

微机电系统技术：—硅基微加工

当前流行的硅基做加工技术主要有体微加工（bulkmieromachining）和表面做加工（sutheemic。achini。）两种。它们之间的主要区别为：前者将微机械的运动部件制作在硅衬底里,后者则将微机械运动部件制作在硅衬底表面上的薄膜里”健体微加工技术目前用体微加工技术制作的主要产品有：某些压力传感器、加速度传感器。微泵、微阀、微沟槽等微传感器、微机械和微机械零件等,这些产品的微结构的显著特点是它们都有可运动的悬臂梁或桥、可振动的膜或硅衬底里的沟槽。这些微结构的形成主要利用腐蚀技术和光刻技术相结合,有选择地从硅衬底上挖去…     

微系统技术发展和应用

作为军事装备自主可控和信息化武器系统微型化、集成化、智能化发展的重要支撑,微系统技术在军事竞争中具有重要的战略意义,受到国外军事强国的高度重视,被美国国防先期研究计划局列为战略发展重点,并设立专门办公室加强技术研究和应用开发,不断加快微系统的发展,推进在武器装备系统中的应用。文中从微系统研究项目、元器件技术、集成技术、算法与架构、热管理技术等方面介绍了国外微系统发展现状,描述了微系统在雷达、通信、电子战等领域的应用情况,分析了微系统技术发展方向和研究重点,提出了我国发展微系统技术的建议。     

微机电系统技术的研究现状和展望

微机电系统(MEMS)是由微加工技术制造的微型传感器、微型执行器及集成电路组成的器件或系统.介绍了MEMS技术的研究背景和发展历程,着重阐述了微机电系统的核心技术和商业应用,其中特别提到了单芯片系统方面的前沿研究,最后就MEMS技术的前景和研究方向进行了探讨和展望.