高频微波电路用基板材料--LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

近年来,随着信息产业的高速发展,对高频微波基板材料的需求突飞猛涨,而且随着高频信号传输设备(如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等)及高频信号处理设备(如高速计算机、示波器、IC测试仪器等)的使用频率从MHz向GHz转移,对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。     

新型微波电路基材—PPE玻纤布覆铜板

介绍PPE覆铜板的制作工艺，性能及发展状况。     

微波电路基板的发展状况和技术要求

介绍了微波电路基板的发展状况和技术要求。     

玻纤布增强导热覆铜箔层压板

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。     

GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》解读

文章介绍了最新发布的国家标准GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》的修订背景、修订过程、修订要点等,并提出了一些个人的看法与观点,以方便大家能够更好地理解和使用此标准     

高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

本文介绍了国内外GI板用MBI树脂的发展应用情况、BMI树脂的改性、GI板的制造工艺路线、GI板的性能、国内外发展情况及UL认证GI板的性能.     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES05—2007）

1适用范围 按照JPCA-ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^-6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。     

无卤型覆铜箔层压板的试验方法——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-01-1999

1 目的本分析方法是为了坚定有机类覆铜箔层压板中,是否含有卤化物而制定的分析方法,目的是作为认定有机类覆铜箔层压板是否属无卤型基材时的检验方法。2 适用范围本试验方法标准适用于有机类覆铜箔层压板及     

写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际

在全国覆铜板行业协会精心组织下,我国覆铜板业众多专家与科技人员通过约一年的辛勤努力,一部展示我国覆铜板业当前技术水平反映当今覆铜板领域国际前沿技术发展的著作——《印制电路用覆铜箔层压板》即将在2002年春季出版发行。这是我国形成覆铜板产业以来第一部有关覆铜板制造技术的专著。并且,在目前世界上,像如此全面、系统、完整地荟萃了此领域的基本技术知识及当代最新技术水平的书籍,也是十分罕见。     

印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布·环氧树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围本标准以JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用玻纤布·环氧树脂无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。     

覆铜箔层压板品质不良的原因及其对PCB的影响

前言: 在覆铜箔层压板(以下简写为CCL)生产中,经常会因材料、设备、环境、工艺及操作等诸多原因,造成板材内在或外观上的各种缺陷,给自己及顾客造成损失。作者通过对FR—4型CCL几种主要品质缺陷的粗浅分析及其对PCB     

纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响

因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。     

覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行

正近日,由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集(之三)《覆铜板新技术文选》已发行。这已是CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家文集(第一、二部分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集)。本书的作者张洪文先生,早年在704厂研究所从事覆铜板新产品研究工作二十多年,并取得多项获奖成果;退休后,从未停止对覆铜板技术发展的关注,编译了大批覆铜     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（JPCA—ES03—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。     

印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板（JPCA—ES02—2007）

PCA最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板JPCA-ES02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板JPCA—ES03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板JPCA—ES05．2007》