质子交换膜燃料电池不锈钢双极板无氰脉冲镀银

质子交换膜燃料电池不锈钢双极板直流氰化镀银,污染环境、耐蚀性不理想,为此,使用无氰脉冲镀银对不锈钢双极板进行了表面改性。采用XRD,SEM,界面接触电阻测试、模拟燃料电池环境腐蚀等方法,研究了无氰脉冲镀银对不锈钢双极极性能的影响。结果表明：无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,其接触电阻为镀银处理前的1／10,同时腐蚀电流...     

2,2-联吡啶光亮剂对5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银性能的影响

已有的光亮荆用于5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银体系,存在镀层形貌不好、外观不亮的缺陷,同时其组成也较复杂.为此对过去已用的光亮剂进行了筛选,最后确定以2,2-联吡啶作为无氰镀银体系的光亮剂.采用稳态极化曲线测量研究了加入2,2-联吡啶前后镀液的特性,通过SEM,XRD等测试技术对镀层形貌及结构进行了表征.结果表明,2,2-联吡啶光亮剂的加入可以增大镀液的极化,改变银镀层的晶体取向,显著细化晶粒,获得光亮的银镀层,使银镀层的耐磨性、防变色能力得到增强.     

硫代硫酸盐无氰镀银工艺

无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.     

丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.     

医用聚氨酯材料表面化学法镀银的前处理工艺研究

研究医用聚氨酯材料表面化学法镀银的粗化、敏化等前处理工艺及其参数优化.分别采用三氧化铬、高锰酸钾粗化,氯化亚锡敏化,硝酸银活化.结果表明:最优粗化工艺为粗化温度40℃、粗化时间10min、三氧化铬浓度80g/L、浓硫酸与三氧化铬混合比2∶1;最优敏化工艺为氯化亚锡浓度10g/L.     

吡呵啉酸镀银

无氰镀银是无氰电镀工艺中的一种难度较高的镀种,近年来出现了一些具有我国特色的无氰镀银液,我们曾报导过吡呵啉酸镀银的初步结果。经三年多来的实践考验,该镀液稳定性较好,能适用于一般小规模仪器仪表及钟表零件镀银之用。现将工艺规范、镀层及镀液的主要特性、合成方法等报导于后,供有关同志参考。一、吡呵啉酸镀银工艺规范     

乙内酰脲无氰电镀金工艺

为消除氰化物镀金的危害,提出并研究了以乙内酰脲为配位剂的无氰电镀金工艺。采用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）对金镀层表面形貌进行观察,采用热震试验测试金镀层结合力,采用硝酸试验测试金镀层的耐蚀性。结果表明：控制金盐10g／L与乙内酰脲100g／L左右,并加入复配添加剂（0．05g／LC＋0．1mL／LD...     

NS络合剂无氰镀银简介

在毛主席无产阶级革命路线的指引下,重庆地区电镀技术交流组为了摸索无氰镀银新工艺,于一九七三年七月由西南师范学院、国营716厂、289厂、662厂、497厂、重庆电器厂等十一个单位组成无氰镀银攻关组.从焦磷酸盐到用NS作添加剂的无氰镀银,经过几百次试验,此后又经西南师范学院化学系和716厂反复试验,并与四机部成都无氰镀银攻关组密切协作,现已研制成功了新型无氰电镀络合剂NS(亚氨基二磺酸铵),并在理论上作了初步探讨;选择了将NS用于镀银的配方,进行了镀液分析方法的研究;还进行了工业试生产与镀液和镀层性能测试.试验证明,NS镀银的镀液和镀层性能基本上能满足工业生产要求. 现将NS镀银工艺的小结介绍于后,以供参考.     

无镍枪色锡-钴合金电镀工艺

为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。     

高性能无氰镀银工艺研究

该文研制了一种的无氰镀银工艺技术,通过试验测试镀液的PH值、镀液温度、添加剂含量、镀液状态等对镀层性能的影响,进而得到最优的无氰镀银工艺技术参数。测定了镀液的深镀能力、分散能力、电流效率等镀液性能,结果显示无氰镀银镀液性能与氰化镀银镀液性能基本相当,甚至优于传统的氰化镀银槽液。该无氰镀银工艺能够获得结晶均匀、细致、呈银白色且具有良好结合力、抗变色性能、氢脆性能的镀银层。     

无氰电镀22K金工艺研究

采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选,并利用X射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能.结果表明,无氰电镀22 K金优化的工艺参数:160 g/L亚硫酸钠,120 g/L柠檬酸钾,30 g/L硫酸钴,9 g/L亚硫酸金钠(以金计),40～50 g/L磷酸氢二钾,10 g/L添加剂A,施镀温度45～55℃,阴极电流密度0.18～0.25 A/dm3,pH值8.5～9.5,阴、阳极面积比1:3,搅拌方式为阴极移动.在优化工艺下所得的22K金镀层呈金黄色、均匀、细致、半光亮,具有较好的结合力、耐蚀性和较高的显微硬度,可作装饰性镀层.     

双向脉冲无氰镀银工艺研究

对无氰镀银工艺参数进行了优选,得出最佳双向脉冲参数如下:正向脉宽为1ms,占空比为10%,电流密度为0.8A/dm2,工作时间为100ms;反向脉宽为1ms,占空比为5%,电流密度为0.2A/dm2,工作时间为20ms,同时施加一与电场方向正交的磁场.在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮,与单向脉冲镀银和直流镀银相比,抗变色性和耐蚀性均显著提高,并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌.     

镀银铜粉的制备及其抗氧化和导电性能

为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌。结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉;随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高;主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6Ω·m。     

高密度光盘读取头用合金悬丝化学镀银的研究

利用化学液相反应在Cu合金悬丝基体上进行了化学镀银,研究了镀层的成分以及主盐浓度、反应时间对镀银悬丝导电性能的影响。随着硝酸银、葡萄糖浓度的增加,镀银悬丝的电阻率均表现为先降低,后升高;随反应时间增加,Ag层厚度增加,电阻率降低。当硝酸银浓度为30g/L、葡萄糖浓度为40g/L,反应时间为20min时,镀Ag层厚度为1.3μm,电阻率为7.0×10-6(Ω.cm);导电性比镀银前提高了20%。FE-SEM、EDS能谱对镀层的形貌、成分及厚度研究表明,镀层为纯金属Ag,无氧化物存在,Ag层与铜合金基体结合力良好,无裂纹、脱落等缺陷。该方法制得的镀Ag悬丝材料适合于高密度光盘读取头力矩器的使用要求。     

CZ—86高效宽温氯化物镀锌光亮剂

一、言前目前,无氰镀锌主要有两大类:一类是氯化物,一类是锌酸盐.氯化物镀锌光亮剂,已有多种市售产品,除个别例外,在氯化钾镀锌液中,超过35℃大都镀液浑浊,性能明显变劣. CZ-86A剂在KC1 200g/1、ZnC1 50g/1、H_3BO_3 25g/L的槽液中浊点为43℃,B剂浊点48℃,虽超过此温度,镀液出现浑浊但由于该光亮剂并不完全依靠载体光亮剂,在滚镀时,温度达50℃仍能获得较光亮的镀层. 该光亮剂另一突出优点,是镀层内应力少,20μ厚的镀层,基本无脆性.此外,消耗量比一般光亮剂减少1/3左右,镀液中没有大量糊状沉淀物,可减少出缸损耗一半以上. 本光亮剂86年9月通过技术鉴定,由无锡县钱桥助剂厂生产.     

Ni-P-TiO2(纳米)化学复合镀工艺和性能研究

通过正交试验，确定了Ni-P-TiO2(纳米)化学复合镀的最佳工艺配方为；硫酸镍24g／L，次亚磷酸钓25g／L，乳酸25mL／L，苹果酸3—5g／L，琥珀酸5—8g／L，乙酸钠10g／L，表面活性剂14mg/L，硫脲2mg/L,纳米TiO2 2g／L，温度85℃，pH值4．8。同时讨论了影响镀速的各因素，并对镀态下镀层形貌及热处理后镀层各方面性能、内部组织结构进行了研究。结果表明；该复合镀层硬度高，耐磨性及耐蚀性优异。     

新型环保型化学镀铜工艺

为了开发一种成本低廉、环境友好且镀层性能好的化学镀铜工艺,以草酸电解还原溶液为还原剂在A3钢表面进行化学镀铜。探讨了镀液组成、pH值及温度对镀铜速度、镀液稳定性及镀层附着力的影响。结果表明：最佳工艺为12～15g／L CuSO4,30～40g／LEDTA,10～20mg／L2,2’-联吡啶,10～12g／L乙醛酸＋5—...     

光亮镀硬银工艺研究

在含有银盐、氰化钾(钠)、酒石酸钾钠和酒石酸锑钾及一种无硫光亮剂的镀银液中，可获得接近镜面光亮的镀银层，其硬度(Hv)达160kg／mm^2左右，抗变色性和耐磨性能较好，并能保持银的其他优良性能。在一般情况下，电镀后不必化学抛光；摩擦件可降低镀银层的厚度，节约金属银，从而显著降低电镀成本。     

天津远大感光材料公司——银化工系列产品

简介：随着影像工业的发展和市场更高的需求，天津远大感光材料公司采用先进的设备工艺、精湛的技术配方，生产高品质的硝酸银及其他银系列化工产品。本公司将以新的观念、新的形象更好地为用户服务。银系列化工产品：硝酸银、碘化银、碳酸银、硫酸银。硝酸银产品用途：广泛用于制备银盐感光材料，用于镀银、印刷、医药、电子行工业，用作分析试剂及制取其它银盐等。规格：照相级、优级纯、分析纯、化学纯、工业纯。包装：袋装５Kg／袋瓶装１００克／瓶，或按用户需求包装。注意事项：应储存在阴凉干燥的库房中，容器必须密封，注意避光、…     

淀粉简易糊化超强吸水保水剂的制备方法

本发明公开了一种淀粉系超强吸水保水剂的制备方法。该制备方法由糊化步骤和聚合步骤构成。本发明的制备方法工艺简单，节水节能．淀粉糊化充分．反应时间短，成本低廉，无废液排放。