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由广州市天赐有机硅制品有限公司申请的专利 (专利号 0 0 1 30 869,公布日期 2 0 0 1 0 5 30 )“一种高压电器外用有机硅绝缘材料”涉及一种高压电器外用有机硅绝缘材料及其制备方法。绝缘材料的制备工艺为 :将由α ,ω 二羟基聚二有机硅氧烷、补强剂、结构控制剂、三有机硅封端的聚二有机硅氧烷、增容填料、颜料混合而成的A组分与由交联剂和有机锡催化剂混合而成的B组分 ,按 1 0 0∶( 1~ 5 )的质量比混合 ,室温硫化即可。本发明解决了现有缩合型双组分室温硫化硅橡胶不能用于高压电器的难题 ,制备的有机硅绝缘材料无需二段加热硫… 相似文献
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合成了环氧基改性、氨基改性及纯有机硅倍半氧 ,并与羟基封端的氨基改性聚二甲基硅氧烷复配 ,用于各种织物的特色整理。实验证明 ,不同形式的有机硅倍半氧 ,在与羟基封端的氨基改性聚二甲基硅氧烷共同作用下 ,可达到单独使用氨基改性聚二甲基硅烷所达不到的效果 ,可满足高档织物特色整理的效果 相似文献
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我国有机硅纺织印染助剂的现状及今后课题 总被引:1,自引:0,他引:1
简述了 3种类型的有机硅纺织印染助剂 :非活性聚二甲基硅氧烷、活性聚有机硅氧烷和带有机反应活性基团的聚有机硅氧烷。着重介绍了 3种进口有机硅织物整理剂 :亲水型有机硅织物整理剂、氨基硅油及其微乳液、有机硅抗菌防霉整理 ,并提出了有机硅纺织整理剂今后开发的重点 相似文献
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由广东恒大新材料科技有限公司申请的专利(公开号CN 101724269A,公开日期2010-06-09)"一种易剥离型室温硫化硅橡胶及其制备方法",涉及的易剥离型室温硫化硅橡胶含有羟基封端的聚二有机基硅氧烷、功能填料、交联剂、气相二氧化硅、催化剂、添加剂和增塑剂。其制备方法 相似文献
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以羟基封端聚二甲基硅氧烷和甲基封端聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,气相法二氧化硅为补强填料,改性云母粉、改性低熔点玻璃粉、高岭土为成瓷填料,添加交联剂、硅烷偶联剂和催化剂等制得脱酮肟型单组分陶瓷化有机硅密封胶。研究了补强填料、成瓷填料、硅烷偶联剂对陶瓷化有机硅密封胶性能的影响和烧结温度对陶瓷体压缩强度的影响,并观察了较佳烧结温度下采用不同补强填料的陶瓷体的外观。结果表明,制备陶瓷化有机硅密封胶的较佳条件为,补强填料选择50份气相法二氧化硅HB-139,成瓷填料用量120份,硅烷偶联剂选择γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷;当烧结温度为1 000℃时陶瓷体压缩强度达到最高值4.9 MPa;采用HB-139的密封胶在1 000℃烧结30 min生成的陶瓷体呈白色光亮外观,无致密气孔和明显开裂,陶瓷化性能良好。 相似文献
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含铈聚硅氧烷的合成与表征 总被引:1,自引:0,他引:1
从硅橡胶与耐热助剂相容性出发,以氢氧化钾催化下环三硅氧烷开环聚合得到的聚有机硅醇钾、甲基封端的二甲基聚硅氧烷、氯化铈为原料合成了POSC。探讨了其反应过程,并通过红外光谱和硅-核磁共振谱表征了产物的分子结构,结果表明POSC为含铈聚有机硅氧烷。 相似文献
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《世界橡胶工业》2000,(5)
12 8 :32 2 72 od加成型导电硅橡胶胶料及其生产方法Eur.pat.Appl.EP839,870 (Cl.Co8L83/ 0 4 )本文所提及的硅橡胶胶料适用于粘接半导体元件等部件。胶料组份中包括含链烯烃的聚有机硅氧烷、含 Si- H键的聚有机硅氧烷具有导电性的填料微粒、铂 (Pt)催化剂和挥发性溶剂。用这种胶料制得的导电性硫化硅橡胶产品 ,具有电阻低、电阻率小、电阻值与温度无关、在规定时间之外 ,电阻与电阻率几乎无变化的特点。这种胶料包括以下组份。用二甲基乙烯基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷 ( ) 61份 ; 与甲基乙烯基聚硅氧烷的混合物 2 5份 ;以三甲基甲… 相似文献
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《涂料技术与文摘》2001,(3)
醇基的聚有机硅氧烷,这种不含硅烷醇基的聚有机硅氧烷含有)l种经基或烷氧基封端的聚亚氧烷基烷基叻口带有OH封端的含3一(聚氧化乙烯)丙基端基的二甲基硅氧烷、甲氧基封端的含3一(聚氧化乙烯)丙基端基的二甲基硅氧烷],这种基团能在固化的表面敷霜从而抑制海洋生物的沉积。。103226建筑物填缝用的可聚合的荧光密封组合物:JPZOO于2 1 9869旧本专利公开l/日本:Ml Teeh K.K.(Takeda,lwao等)一2000.8.8一4页一1999/22736(1999.1.29):IPCC09K3/10 在UV辐射固化后能检查修补部位的题述组合物含有(a)荧光物质1.如户哩琳酮·二氨基长衍生物(di… 相似文献
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有机硅氧烷树脂乳液组合物及由其涂覆的物件;在大面积复杂形状底材上形成有机硅树脂涂层的方法;通过涂覆聚硅氯烷溶液在贵重金表面形成持久保护层的制备方法;光学设备保护层形成材料用热固性树脂组合物;[编者按] 相似文献